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[其他]电子组件及电子设备-CN202090000371.9有效
发明人：周洋;龙浩晖;叶润清;方建平;王竹秋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-11 - 公布日： 2022-07-12 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决电子元器件之间键合稳定性较低的问题。电子组件，包括：第一电子元器件，其第一有源面上具有至少一个第一焊盘；第二电子元器件，其第二有源面上具有至少一个第二焊盘，第二有源面与第一有源面相对设置；至少一个第一焊接部，一个第一焊接部位于一个第一焊盘和一个第二焊盘之间，且第一焊接部与位于其两侧的第一焊盘和第二焊盘键合；第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层；高温焊料层靠近第一焊盘设置，且与第一焊盘键合；低温焊料层靠近第二焊盘设置，且与第二焊盘键合；其中，低温焊料层的熔点低于高温焊料层的熔点，且构成低温焊料层的材料与构成高温焊料层的材料部分相同。
电子组件电子设备

[发明专利]电子封装件、终端及电子封装件的加工方法-CN201780098030.2有效
发明人：史洪宾;王竹秋;叶润清;龙浩晖 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2022-05-24 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开了一种电子封装件和终端，电子封装件包括电路元件、连接板、连接焊料和底部填充层；所述电路元件，包括焊球稀疏区域、焊球稠密区域和边缘区域，所述焊球稀疏区域位于所述电路元件的中央区域，所述焊球稠密区域环绕所述焊球稀疏区域，位于所述焊球稀疏区域的外围，所述边缘区域环绕所述焊球稠密区域，位于所述电路元件的外围；所述连接焊料，连接于所述电路元件和所述连接板之间；所述底部填充层包括点胶区域和无点胶区域，所述无点胶区域包括全部所述焊球稀疏区域。采用本发明实施例中的技术方案，能够兼顾焊球稀疏区域的焊球温变可靠性和机械可靠性。
电子封装终端加工方法

[发明专利]电子组件及电子设备-CN201910817423.5在审
发明人：周洋;龙浩晖;叶润清;方建平;王竹秋 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-08-30 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本申请提供一种电子组件及电子设备，涉及电子技术领域，用于解决电子元器件之间键合稳定性较低的问题。电子组件，包括:第一电子元器件，其第一有源面上具有至少一个第一焊盘；第二电子元器件，其第二有源面上具有至少一个第二焊盘，第二有源面与第一有源面相对设置；至少一个第一焊接部，一个第一焊接部位于一个第一焊盘和一个第二焊盘之间，且第一焊接部与位于其两侧的第一焊盘和第二焊盘键合；第一焊接部包括高温焊料层和低温焊料层；高温焊料层靠近第一焊盘设置，且与第一焊盘键合；低温焊料层靠近第二焊盘设置，且与第二焊盘键合；其中，低温焊料层的熔点低于高温焊料层的熔点，且构成低温焊料层的材料与构成高温焊料层的材料部分相同。
焊盘低温焊料高温焊料键合电子元器件焊接部熔点电子组件电子技术领域部分相同电子设备焊接部位相对设置申请

[发明专利]一种屏蔽框及电子设备-CN201310105441.3在审
发明人：易源;王竹秋 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2013-03-28 - 公布日： 2014-10-01 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种屏蔽框及电子设备，涉及电子技术领域，为能够降低屏蔽框的整体高度，且提高贴片效率而发明。该屏蔽框及电子设备包括：框架体，所述框架体上连接有用于贴片设备吸取的凸形吸盘，所述凸形吸盘与围在所述框架体内的最高的电子器件上表面相对，且所述凸形吸盘与所述框架体的连接位置处设有可拆卸部，所述可拆卸部用于使凸形吸盘和所述框架体分离；盖体，所述凸形吸盘和所述框架体分离后，所述盖体扣合连接在所述框架体上，所述盖体的下表面与所述最高的电子器件的上表面接触。本发明主要适用于电子设备内。
一种屏蔽电子设备

[实用新型]一种FPC及一种FPC与PCB的组件-CN201020696127.9有效
发明人： 王竹秋 -专利权人：华为终端有限公司
申请日： 2010-12-31 - 公布日： 2011-09-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种FPC，包括：基材、铜箔及覆盖膜；所述铜箔覆盖于所述基材表面，所述覆盖膜覆盖于所述铜箔表面，所述铜箔上具有焊盘区域，所述焊盘区域内设有若干焊盘，所述若干焊盘为双列排布，所述覆盖膜对应所述焊盘区域的位置设有覆盖膜开口。本实用新型提供的一种FPC及一种FPC与PCB的组件，将FPC上焊盘区域中的若干焊盘采用双列排布的方式进行排布，在不改变FPC上焊盘大小与间距，对焊接操作不造成影响的前提下，有效减小了FPC与PCB的焊接面积，同时提高了PCB面积的利用率。
一种 fpc pcb 组件

[实用新型]焊盘结构以及印刷电路板-CN200820179684.6有效
发明人：王勇;王竹秋;乔吉涛;粟超迅;韩磊;黄俊 -专利权人：深圳华为通信技术有限公司
申请日： 2008-12-19 - 公布日： 2009-09-23 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种焊盘结构以及一种印刷电路板，属于电子技术领域。解决了现有的印刷电路板上的焊盘结构中焊盘容易从基材上脱落，进而导致设置有印刷电路板的电子产品在使用过程中可靠性得不到保证、容易失效的技术问题。该焊盘结构，包括设于基材表面的焊盘、与焊盘相连的至少一条导线，导线为不通电的出线。该印刷电路板，包括至少一层基材，基材上设有至少一个上述本实用新型实施例所公开的焊盘结构。本实用新型应用于增强印刷电路板上焊盘结构的可靠性。
盘结以及印刷电路板

[实用新型]键盘板的过孔结构-CN200820134786.6有效
发明人： 王竹秋;王勇;乔吉涛 -专利权人：深圳华为通信技术有限公司
申请日： 2008-09-10 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型的实施例公开了一种键盘板的过孔结构，应用于印刷电路板PCB上的过孔，所述过孔的侧壁以及边缘区域具有导体层，所述过孔的顶面导体层周围的PCB被阻焊层覆盖；所述过孔的底面导体层以及导体层周围的PCB被阻焊层覆盖，且所述阻焊层通过所述过孔的底部侧壁进入所述过孔，在所述过孔的底部形成阻焊开窗，所述阻焊开窗的直径小于所述过孔的直径。本实用新型实施例提供的键盘板的过孔结构中，使得通过使用阻焊开窗的方式，在不塞孔的情况下，正面过孔中不会有绿油突出影响按键接触。另外、由于过孔两端没有完全封闭，PCB制程中进入过孔内的残留液体和终端使用过程中进入过孔中的水汽都较容易排出，可保证终端的可靠性。
键盘结构

[发明专利]一种电路板及其焊接方法-CN200810144080.2有效
发明人：乔吉涛;王勇;王竹秋 -专利权人：深圳华为通信技术有限公司
申请日： 2008-08-06 - 公布日： 2008-12-31 - 主分类号： H05K3/36 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板及其焊接方法，该焊接方法具体包括：设置PCB的丝印宽度与FPC的丝印宽度满足特定关系；设置PCB的焊盘宽度与FPC的焊盘宽度满足特定关系；根据所述设置的特定关系进行电路板的焊接。通过应用本发明实施例，能够解决在FPC和PCB空间布局紧张的情况下，在PCB和FPC上不安排有打孔空间并且满足将FPC手工焊接在PCB的高位置精度要求，同时又能减少工装的制作费用。
一种电路板及其焊接方法

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