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专利名称

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申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]超微型存储卡及终端-CN201910636288.4有效
发明人： 王玉传;黄玉宝;侍海宁;范姝男 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-07-15 - 公布日： 2022-11-25 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本申请提供一种超微型存储卡及终端。超微型存储卡包括卡体、芯片及接口，所述芯片设置在所述卡体内部；所述接口设置在所述存储卡的卡体的表面，所述芯片与所述接口电性连接，所述卡体包括相背设置的第一表面及第二表面，所述接口包括多个触点，所述多个触点分布于所述第一表面及所述第二表面。由于多个触点分布于第一表面及第二表面，即卡体的第一表面及第二表面均排布触点，如此，有利于提高存储卡的数据传输速度。
微型存储终端

[发明专利]数据传输方法、多功能卡及电子设备-CN202010625058.0有效
发明人：范姝男;王雷;王玉传 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-07-02 - 公布日： 2021-02-23 - 主分类号： G06K19/08 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种数据传输方法、多功能卡及电子设备。其中，多功能卡可以通过分时复用电接触点的方式作为SIM卡工作或者作为存储卡工作。多功能卡与电子设备中的处理器之间进行数据传输，可以实现用户身份识别的功能，以及扩展电子设备的存储容量。上述电子设备扩展的存储空间可用于存储图片、音频、视频、应用程序。本申请实施例提供的数据传输方法、多功能卡可用于节省电子设备中的物理空间，有利于电子设备的轻薄化。
数据传输方法多功能电子设备

[发明专利]卡结构和终端设备-CN202010694203.0在审
发明人： 王玉传;范姝男;张殿明;党国政;许仲杰 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-07-17 - 公布日： 2020-10-02 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本申请提供一种卡结构和终端设备，其中，该卡结构包括：SIM卡芯片、存储卡芯片、存储卡控制单元、第一卡接口和第二卡接口；SIM卡芯片、存储卡芯片和存储卡控制单元设置在卡结构的卡体内；用于传输SIM卡信号第一卡接口、用于传输存储卡信号第二卡接口设置在卡结构的卡体上；第一卡接口位于卡结构的卡体的第一侧面上，第二卡接口位于卡结构的卡体的第二侧面上；或者，第一卡接口位于卡结构的卡体的第二侧面上，第二卡接口位于卡结构的卡体的第一侧面上。提供的卡结构同时具备SIM卡功能和存储卡功能，提供双SIM卡和存储卡功能，或者提供SIM卡和双存储卡的功能；不再需要用户手动替换终端设备中的卡，便于用户使用卡和终端设备。
结构终端设备

[发明专利]焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件-CN201510475067.5在审
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2015-08-05 - 公布日： 2015-12-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种焊球及其制造方法和包括焊球的球栅阵列封装件。根据本发明，所述焊球包括：主体，芯片通过所述主体连接到印刷电路板；以及凹凸结构，位于所述主体的将要与印刷电路板连接的表面上。根据本发明，具有凹凸结构的焊球可显著地增大焊球与焊剂的接触面积，有利于实现焊接，从而防止产生虚焊。此外，由于可通过凹凸结构来增大焊球与焊剂的接触面积，而无需增大焊球在焊剂中的浸渍高度，因此可防止由于多个焊球之间的距离减小而导致的多个焊球之间的不期望的连接。
及其制造方法包括阵列封装

[发明专利]填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料-CN201410698978.X在审
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-04-08 - 主分类号： C08K9/00 文献下载
摘要：提供了一种填充料、其制造方法及包括该填充料的环氧塑封料。该填充料包括填充料核、包覆填充料核的中间层以及附着到中间层的外表面的碳纳米管。该填充料有助于屏蔽电磁辐射。此外，该填充料有助于抑制塑封过程中或之后产生的气体的释放。此外，该填充料有助于提高对湿气的抵抗能力。
填充制造方法包括塑封

[发明专利]半导体封装件及其制造方法-CN201410647623.8在审
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2014-11-14 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：提供了一种半导体封装件及其制造方法。该半导体封装件包括：基板，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；半导体芯片，安装于基板的第一表面上；以及包封构件，包封半导体芯片，并包括形成有微细结构的外表面，微细结构具有微米级别的尺寸，其中，微细结构包括突起和与突起相邻地设置的凹陷。
半导体封装及其制造方法

[发明专利]丝网印刷装置及丝网印刷方法-CN201410655206.8无效
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2014-11-17 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： B41F15/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种丝网印刷装置和一种丝网印刷的方法。所述丝网印刷装置包括：丝网模版，具有图案化的开口，并且丝网模版位于交变磁场中；刮板，用于在丝网模版上来回刮动，使位于丝网模版上的印刷材料置于图案化的开口中；其中，丝网模版上附着有磁性或能磁化的材料，交变磁场的磁场强度所沿的方向垂直于丝网模版的水平面并且垂直向上或垂直向下地变化。
丝网印刷装置方法

[发明专利]焊料连接结构、其制造方法、表面安装结构和安装方法-CN201310742923.X无效
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-12-30 - 公布日： 2014-05-07 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开了一种针脚阵列焊料连接结构、其制造方法以及表面安装结构和表面安装方法。所述针脚阵列焊料连接结构，包括：半导体器件；多个针状焊料，以阵列形式设置在半导体器件下方，并通过半导体器件底部的阵列焊盘连接到半导体器件的内部电路。因此，本发明能够实现更紧凑的半导体器件连接。
焊料连接结构制造方法表面安装

[发明专利]用于测量电子封装件的翘曲的方法及电子封装件-CN201310451303.0有效
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2014-01-08 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于测量电子封装件的翘曲的方法及一种电子封装件，所述方法包括：在电子封装件的上侧和下侧分别布置ZnO纳米线，其中，ZnO纳米线的端部均与电极连接；利用电流测量器经由电极分别测量布置在电子封装件的上侧和下侧的ZnO纳米线产生的电流值；以及计算布置在电子封装件的上侧和下侧的ZnO纳米线产生的电流值之间的差，以确定电子封装件的翘曲程度。本发明所提供的方法能够对电子封装件的翘曲进行实时地、连续地测量，并且在层叠封装件中，能够同时测量位于上方和下方的电子封装件的翘曲，并可以测量任何一个电子封装件的翘曲，提高了测量效率。
用于测量电子封装方法

[发明专利]在基板的焊盘上形成焊球的方法-CN201310370783.8有效
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-08-23 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供了一种在基板的焊盘上形成焊球的方法，该方法包括下述步骤：提供具有焊盘的基板；在基板的焊盘上放置中空焊料，中空焊料包括实体部和被实体部至少部分地围绕的中空部；以及对中空焊料进行回流，以形成焊球，其中，焊球的体积小于实体部的体积与中空部的体积之和。
焊盘上形成方法

[发明专利]层叠封装件及其制造方法-CN201310325096.4有效
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体（中国）研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2013-07-30 - 公布日： 2013-12-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：提供了一种层叠封装件及其制造方法，该层叠封装件包括：下封装件；上封装件，设置在下封装件上；以及填充构件，设置在下封装件与上封装件之间并接触下封装件和上封装件。
层叠封装及其制造方法

[发明专利]层叠封装件及其制造方法-CN200910179444.5无效
发明人： 王玉传 -专利权人：三星半导体(中国)研究开发有限公司;三星电子株式会社
申请日： 2009-10-13 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种层叠封装件及其制造方法，该层叠封装件包括第一封装件、第二封装件以及设置在第一封装件和第二封装件之间的多个接合构件，第一封装件包括第一基板和形成在第一基板的第一表面上的第一半导体芯片，第二封装件包括第二基板和形成在第二基板的第一表面上的第二半导体芯片，第一基板的第一表面面对第二基板的第一表面，多个接合构件中的每个接合构件电接合第一基板的第一表面和第二基板的第一表面。
层叠封装及其制造方法

[发明专利]微机电系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作方法-CN200610117232.0无效
发明人： 王玉传;罗乐 -专利权人：中国科学院上海微系统与信息技术研究所
申请日： 2006-10-18 - 公布日： 2007-03-28 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种微机电系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作，其特征在于提出了一种新颖的圆片级芯片尺寸封装结构。其中芯片互连采用了通孔垂直互连技术：KOH腐蚀和DRIE相结合的薄硅晶片通孔刻蚀技术、由下向上铜电镀的通孔金属化技术、纯Sn焊料气密键合和凸点制备相结合的通孔互连技术。整个工艺过程与IC工艺相匹配，并在圆片级的基础上完成，具有较高的垂直通孔互连密度。该结构在降低封装成本，提高封装密度的同时可有效地保护MEMS器件不受损伤，减小MEMS器件电连接的阻抗、寄生效应和噪声，提高MEMS器件输出信号的品质。
微机系统芯片尺寸气密封装垂直互连结构及其制作方法

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