专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发光元件的封装装置-CN201210153756.0无效
  • 陈长翰;王焜雄;陈明煌 - 隆达电子股份有限公司
  • 2012-05-11 - 2013-01-02 - H01L33/48
  • 本发明是有关于一种发光元件的封装装置,包含一个封装杯、一个透明的透光胶材、至少一个发光元件,及一组导线架。该封装杯可反射光线并包括一个底部空间,及一个与该底部空间相连通且具有一出光开口的顶部空间,且该底部空间装填有该透光胶材,该导线架穿设于该封装杯中,并分别与该发光元件与外部电路电连接以提供电能使该发光元件发光,该发光元件固定在该填于底部空间的透明胶材顶面,因此,该发光元件任一方向所发出的光皆可直接出光或被该封装杯反射后出光至外界,达到集光增亮的效果。
  • 发光元件封装装置

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