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[发明专利] 半导体存储器元件 -CN202210786157.6 在审
发明人：
罗浩展 ;吴星汉 ;王治权 赖振益 ;吴俊亨
- 专利权人：
南亚科技股份有限公司
申请日：
2022-07-04
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公布日：
2023-06-13
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主分类号：
H01L29/06 文献下载
摘要： 本公开提供一种半导体存储器元件。半导底存储器元件包括一基底，具有一单元区以及一周围区；一第一位元线结构设置在单元区的一表面上并从单元区的表面突伸，第一位元线结构依序包括一位元线接触点、一钨层以及一氮化物层，位元线接触点设置在单元区的表面上，钨层设置在位元线接触点上，氮化物层设置在钨层上，第一位元线结构具有一侧壁以及一向上倾斜上部，一阻挡层，共形地覆盖邻近第一位元线结构的多个侧壁与单元区的多个气隙；以及一着陆垫，设置在向上倾斜上部以及第一位元线结构的多个侧壁上，着陆垫具有一倾斜表面，其对应第一位元线结构的向上倾斜上部。半导体 存储器 元件
[发明专利] 制造半导体装置的方法 -CN202111568443.7 在审
发明人：
王治权 赖振益
- 专利权人：
南亚科技股份有限公司
申请日：
2021-12-21
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公布日：
2023-04-18
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主分类号：
H01L21/764 文献下载
摘要： 一种制造半导体装置的方法包括形成第一导体结构在基材上、形成第一间隔物在第一导体结构的侧壁上、形成牺牲层在第一间隔物的侧壁上、形成第二间隔物在牺牲层的侧壁上、形成第二导体结构相邻于第二间隔物、以及移除牺牲层以形成气隙。移除牺牲层以形成气隙的方法包括提供第一气体以形成在第一气压的第一阶段、提供第二气体和第一气体以形成在第一气压的第二阶段、提供第三气体、第二气体和第一气体以形成在第一气压的第三阶段、以及提供第一气体以形成在第二气压的第四阶段，其中第二气压低于第一气压。牺牲层在第三阶段中移除。提升气相蚀刻工艺的稳定性而改善蚀刻选择比，借此降低间隔物的损失从而提升半导体装置良率。制造 半导体 装置 方法
[实用新型] 一种伤口快速闭合装置 -CN202120149311.X 有效
发明人：
王治权
- 专利权人：
中国人民解放军联勤保障部队第九〇〇医院
申请日：
2021-01-20
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公布日：
2022-01-07
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主分类号：
A61B17/08 文献下载
摘要： 本实用新型涉及一种伤口快速闭合装置，包括两对称设置且相互靠近的粘合底板、分别垂直固定在两粘合底板上的支撑板以及穿过并连接两支撑板的两组拉线；所述支撑板呈“L”型结构，其水平部分的一端与粘合底板的一侧边固定连接，其竖直部分上间隔开设有若干竖直的拉线槽，两拉线槽之间设置有通孔；两支撑板上的拉线槽和通孔彼此交错设置；与其中一支撑板连接的每一拉线的两端头分别嵌入两相邻的拉线槽中并穿过相对侧支撑板的两相邻通孔中对拉线进行固定；所述支撑板的竖直部分顶端设置有水平的嵌合板，两支撑板顶部的嵌合板合拢后以固定伤口和装置位置；所述嵌合板为透明材料制成；所述粘合底板靠近人体皮肤的侧面设置有黏贴胶层。一种 伤口 快速 闭合 装置
[发明专利] 一种枪伤镇痛消毒装置 -CN202110603884.X 在审
发明人：
吴伟航 ;王治权 王瑜
- 专利权人：
中国人民解放军联勤保障部队第九〇〇医院
申请日：
2021-05-31
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公布日：
2021-10-19
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主分类号：
A61M35/00 文献下载
摘要： 本发明公开了一种枪伤镇痛消毒装置，涉及医疗技术领域，针对中弹受伤时，由于枪伤会出现失血过多的情况，也会出现疼痛和感染的情况，这些情况都有可能造成患者出现生命危险的问题，现提出如下方案，所述伤口罩的顶部内壁固定有两个第一弹簧，两个所述第一弹簧的底部固定有固定板，所述固定板的底部固定有第一公魔术贴，所述第一公魔术贴的底部设有第一母魔术贴，所述第一母魔术贴的底部固定有药剂纱布，所述伤口罩的左侧外壁固定有第一绑带，所述第一绑带的正面固定有第二公魔术贴，所述伤口罩的右侧外壁固定有第二绑带。本发明对伤口进行消毒防止感染，同时减轻患者的痛感，而且对伤口进行双重止血和防菌，防止出现生命危险。一种 枪伤 镇痛 消毒 装置
