专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种用于蒸镀OLED显示面板色彩的金属掩膜板结构-CN201020167949.8无效
  • 潘宇强;徐智;陈孟财;王栩 - 潘宇强
  • 2010-04-19 - 2011-06-15 - C23C14/02
  • 一种用于蒸镀OLED显示面板色彩的金属掩膜板结构,涉及显示器技术领域,尤其涉及一种用于蒸镀OLED显示面板色彩的金属掩膜板结构;包括掩膜板,掩膜板上设有色彩蒸镀区及定位孔;色彩蒸镀区为空格状,在色彩蒸镀区内有相互平行、均匀分布的栅线;所述的栅线为不规则圆柱体,其直径大于或等于0.05mm;其有益效果是:其一、栅线其直径为0.05mm,如此,则蒸镀的色彩将更均匀、蒸镀效果更好;其二、栅线其表面粗糙度为0.4μm,表面光滑有利于色彩蒸镀干燥后脱模;其三、掩膜板由镍合金材料制成,其可控硬度为400-560HV,如此,则掩膜板经久耐用,不易变形,便于大批量生产,节约生产成本,提高生产效率。
  • 一种用于oled显示面板色彩金属板结
  • [实用新型]一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构-CN201020167960.4无效
  • 潘宇强;徐智;陈孟财;王栩 - 潘宇强
  • 2010-04-19 - 2011-01-05 - H05K13/04
  • 一种在印刷时可避开绑定芯片模块的掩膜板结构,涉及电子元件表面贴装技术领域,尤其涉及一种用于电子元件表面贴装的掩膜板结构;包括掩膜板,掩膜板上设置有若干个用于安装电子元件的贴装孔,掩膜板上还设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构为一凹形壳体,绑定芯片模块保护结构罩盖住绑定芯片模块;其有益效果是:掩膜板上设置有绑定芯片模块保护结构,绑定芯片模块保护结构将绑定芯片罩盖于其凹形壳体内,使得在用焊胶或贴片胶漏印到掩膜板上时不会损坏绑定芯片。
  • 一种印刷避开绑定芯片模块板结

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