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[发明专利]一种超宽带零温漂声表面波滤波器-CN202311167820.5在审
发明人：李晓辉;王景虹;刘国庆 -专利权人：苏州声芯电子科技有限公司
申请日： 2023-09-12 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明属于声表滤波器技术领域，其公开了一种既有大的带宽又具有零温漂或者接近零温漂的超宽带零温漂声表面波滤波器，其包括并联于输入端和输出端之间的第一滤波器、第二滤波器、……、第n滤波器，各滤波器的传输曲线部分叠加共同形成超宽带传输曲线；第一滤波器和第n滤波器均设置有温度补偿层，选取超宽带传输曲线的左侧滚落和右侧滚落的腰部位置对应的频率分别作为第一滤波器的频率f1和第n滤波器的频率fn并得出第一滤波器的波长λ1和第n滤波器的波长λn，从温漂系数与压电晶体层、温度补偿层厚度相对波长的归一化关系曲线中选择接近零温漂或者等于零温漂的温度补偿层的厚度h1’和hn’作为第一滤波器和第n滤波器的温度补偿层厚度。
一种宽带零温漂声表面波滤波器

[实用新型]一种芯片级波滤器封装结构-CN202223473336.9有效
发明人： 王景虹;弗兰克·李 -专利权人：苏州声芯电子科技有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-05-09 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片级波滤器封装结构，属于滤波器封装技术领域，该封装结构包括封装基板和滤波器芯片，所述滤波器芯片倒置于封装基板的上表面，封装基板的表面还设置有支撑衬底的导电支撑围框，导电支撑围框包围金属凸点形成空腔，封装基板内部还设置有金属柱，导电支撑围框通过所述金属柱与所述基板接地电极连接，封装结构还包括至少一层金属覆盖层，金属覆盖层包覆于滤波器芯片、导电支撑围框和封装基板的表面。该封装结构具有更好的气密性、更好的散热效果并且抗干扰性能更好。
一种芯片级滤器封装结构

[实用新型]一种叉指换能器及其声表面波谐振器-CN202223059652.1有效
发明人：张啸云;王景虹;李晓辉;纪宣 -专利权人：苏州声芯电子科技有限公司
申请日： 2022-11-17 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H03H9/145 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种叉指换能器及其声表面波谐振器，涉及声表面波器件技术领域，该叉指换能器包括第一汇流条和第二汇流条，第一汇流条连接有第一电极指，第二汇流条连接有第二电极指，第一电极指上有第一阻隔导电条，第二电极指上有第二阻隔导电条，所述第二阻隔导电条、第一电极指的端部和第二汇流条之间形成了至少两个第二指端阻隔间隙。该声表面波谐振器包括衬底层，衬底层的一侧表面设置有温度补偿层，温度补偿层的一侧表面设置有压电薄膜层，压电薄膜层的一侧表面设置有上述的叉指换能器。该声表面波谐振器使用了上述的叉指换能器，能够有效的抑制横向寄生模式的产生。
一种叉指换能器及其表面波谐振器

[发明专利]一种芯片级波滤器封装结构及其封装方法-CN202211657225.5在审
发明人： 王景虹;弗兰克·李 -专利权人：苏州声芯电子科技有限公司
申请日： 2022-12-22 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： H03H3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片级波滤器封装结构及其封装方法，属于滤波器封装技术领域，该封装结构包括封装基板和滤波器芯片，所述滤波器芯片倒置于封装基板的上表面，封装基板的表面还设置有支撑衬底的导电支撑围框，导电支撑围框包围金属凸点形成空腔，封装基板内部还设置有金属柱，导电支撑围框通过所述金属柱与所述基板接地电极连接，封装结构还包括至少一层金属覆盖层，金属覆盖层包覆于滤波器芯片、导电支撑围框和封装基板的表面。该封装方法可以成型上述封装结构，该封装结构具有更好的气密性、更好的散热效果并且抗干扰性能更好。
一种芯片级滤器封装结构及其方法

[实用新型]一种高功率声表面波滤波器-CN202222613209.8有效
发明人：张啸云;弗兰克·李;王景虹;刘金龙 -专利权人：苏州声芯电子科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高功率声表面波滤波器，声表面波滤波器技术领域，其包括基座和固定于基座上的压电衬底，所述压电衬底上设置有滤波金属图形，所述基座上设置有输入引脚、输出引脚和接地引脚，所述滤波金属图形包括至少一个连接于输入引脚和输出引脚之间的串联谐振器组、至少一个连接于输入引脚和输出引脚之间的并联谐振器组，每个并联谐振器组均设置有与接地引脚连接的独立的接地电极，每个串联谐振器组和并联谐振器组均包括多个谐振器，多个谐振器通过串并连接方式形成M×N的谐振器阵列组。该声表面波滤波器相比目前现有的滤波器具有更大的功率耐受。
一种功率表面波滤波器

[发明专利]一种高功率声表面波滤波器-CN202211214250.6在审
发明人：张啸云;弗兰克·李;王景虹;刘金龙 -专利权人：苏州声芯电子科技有限公司
申请日： 2022-09-30 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明公开了一种高功率声表面波滤波器，声表面波滤波器技术领域，其包括基座和固定于基座上的压电衬底，所述压电衬底上设置有滤波金属图形，所述基座上设置有输入引脚、输出引脚和接地引脚，所述滤波金属图形包括至少一个连接于输入引脚和输出引脚之间的串联谐振器组、至少一个连接于输入引脚和输出引脚之间的并联谐振器组，每个并联谐振器组均设置有与接地引脚连接的独立的接地电极，每个串联谐振器组和并联谐振器组均包括多个谐振器，多个谐振器通过串并连接方式形成M×N的谐振器阵列组。该声表面波滤波器相比目前现有的滤波器具有更大的功率耐受。
一种功率表面波滤波器

[实用新型]一种声表面波滤波器-CN201822008119.X有效
发明人：刘国庆;章钊;王景虹 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种声表面波滤波器，其可大大增加远带外信号的抑制能力，满足客户对中高频段的带外抑制比的要求，可大大提高有效信号的传播效率和滤波性能，其包括陶瓷壳体，陶瓷壳体边缘部位设置有金属焊盘，陶瓷壳体的中间部位设置有滤波器芯片，金属焊盘包括十二个，分别为金属焊盘一至金属焊盘十二，其中八个金属焊盘与陶瓷壳体之间分别设置有过孔，每个过孔内均涂有金属层，每个过孔内的金属层与陶瓷壳体上的接地金属层连接。
金属焊盘陶瓷壳体声表面波滤波器金属层接地金属层滤波器芯片边缘部位带外信号带外抑制滤波性能有效信号中高频段客户传播

[发明专利]一种声表面波滤波器-CN201811462824.5在审
发明人：刘国庆;章钊;王景虹 -专利权人：全讯射频科技(无锡)有限公司
申请日： 2018-12-03 - 公布日： 2019-02-22 - 主分类号： H03H9/02 文献下载
摘要：一种声表面波滤波器，其可大大增加远带外信号的抑制能力，满足客户对中高频段的带外抑制比的要求，可大大提高有效信号的传播效率和滤波性能，其包括陶瓷壳体，陶瓷壳体边缘部位设置有金属焊盘，陶瓷壳体的中间部位设置有滤波器芯片，金属焊盘包括十二个，分别为金属焊盘一至金属焊盘十二，其中八个金属焊盘与陶瓷壳体之间分别设置有过孔，每个过孔内均涂有金属层，每个过孔内的金属层与陶瓷壳体上的接地金属层连接。
金属焊盘陶瓷壳体声表面波滤波器金属层接地金属层滤波器芯片边缘部位带外信号带外抑制滤波性能有效信号中高频段客户传播

[外观设计]包装袋（莫顿精制低钠盐）-CN02314553.6无效
发明人： 王景虹 -专利权人：上海中盐莫顿盐业有限公司
申请日： 2002-05-17 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： 09-05 文献下载
摘要：请求保护色彩。
装袋精制钠盐

[外观设计]标帖（莫顿蒜香盐）-CN02314502.1无效
发明人： 王景虹 -专利权人：上海中盐莫顿盐业有限公司
申请日： 2002-05-15 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： 19-08 文献下载
摘要：后视图无设计图案，省略后视图。
标帖莫顿蒜香盐

[外观设计]标帖（莫顿炖肉烧烤盐）-CN02314501.3无效
发明人： 王景虹 -专利权人：上海中盐莫顿盐业有限公司
申请日： 2002-05-15 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： 19-08 文献下载
摘要：请求保护色彩。后视图无设计图案，省略后视图。
标帖炖肉烧烤

[外观设计]标帖（莫顿清香即食盐）-CN02314500.5无效
发明人： 王景虹 -专利权人：上海中盐莫顿盐业有限公司
申请日： 2002-05-15 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： 19-08 文献下载
摘要：请求保护色彩。后视图无设计图案，省略后视图。
标帖清香食盐

[外观设计]标帖（莫顿蒜香盐）-CN02314499.8无效
发明人： 王景虹 -专利权人：上海中盐莫顿盐业有限公司
申请日： 2002-05-15 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： 19-08 文献下载
摘要：请求保护色彩。后视图无设计图案，省略后视图。
标帖莫顿蒜香盐

[外观设计]包装袋（莫顿精制低钠盐）-CN02314555.2无效
发明人： 王景虹 -专利权人：上海中盐莫顿盐业有限公司
申请日： 2002-05-17 - 公布日： 2002-12-04 - 主分类号： 09-05 文献下载
摘要：
装袋精制钠盐

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