|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 144个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]IGBT功率半桥模块-CN201120227075.5有效
-
贺东晓;王晓宝;姚玉双;周锦源
-
江苏宏微科技有限公司
-
2011-06-30
-
2012-03-14
-
H01L25/065
- 本实用新型涉及一种IGBT功率半桥模块，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板上，主电极的一侧与覆金属陶瓷基板连接、另一侧穿出壳体，覆金属陶瓷基板连接在铜底板上，铜底板固定在壳体上，覆金属陶瓷基板、半导体芯片和主电极用绝缘胶绝缘密封在壳体内，主电极由设置在壳体内且截面呈槽形的弯折部分和引出部分构成，主电极的槽形外槽侧壁固定在覆金属陶瓷基板上、内槽侧壁接近壳体内壁，第一输入电极的槽形底面与第二输入电极槽形底面相对设置，壳体顶部向下伸延的隔板设置与第一输入电极和第二输入电极的槽形底面之间且下部设置在绝缘胶内密封。本实用新型结构合理，既能增加两输入电极之间正对面积，减小主回路电感，又能确保绝缘性能。
- igbt功率模块
- [实用新型]智能功率模块-CN201120230055.3有效
-
姚玉双;王晓宝;王涛;姚天保
-
江苏宏微科技有限公司
-
2011-07-01
-
2012-02-08
-
H02M1/00
- 本实用新型涉及一种智能功率模块，包括外壳、盖板和主电路板，外壳的上下两端面分别设置上止口和下止口，外壳内壁的中间至少设有两个支承座、下部设有横梁，所述主电路板上的覆金属绝缘基板与各器件连接，覆金属绝缘基板固定在铜底板上，主电路板密封固定在外壳的下部，且主电路板与外壳的下止口和横梁相接，隔热板安装在外壳的支承座上，驱动电路板安装在隔热板的上部，连接在主电路板的主电极延伸出外壳，穿过隔热板的导电针其两端分别连接在主电路板和驱动电路板上，盖板安装在外壳的上部并与上止口连接，连接在驱动电路板上的引针穿出盖板。本实用新型具有结构合理，体积小，能提高散热效果的特点。
- 智能功率模块
- [发明专利]覆金属陶瓷基板其及制作方法-CN201110259973.3无效
-
王涛;王晓宝;姚天宝;郑军
-
江苏宏微科技有限公司
-
2011-09-03
-
2012-01-11
-
H01L23/15
- 本发明涉及一种覆金属陶瓷基板的制备方法，按以下步骤进行，(1)、将陶瓷基板两面清洗干净，(2)将金属层直接熔接在陶瓷基板的上下两面，或将金属层钎焊接在陶瓷基板的上下两面，金属层的外周面与陶瓷基板的外周面具有间距d，(3)沿两金属层的外周边刷上光刻胶，经光照、腐蚀在两金属层的外周形成至少一个减薄环形的台阶面，清洗后制得覆金属陶瓷基板。本发明通过光刻减薄覆金属陶瓷基板上金属层边缘的厚度，使该台阶面能不断地释放出两连接的热应力，不仅制作方便，也有效地降低了陶瓷基板与金属层之间的循环热应力，而大幅度减小陶瓷基层在与金属层结合的边缘处变形量，能大幅提高金属陶瓷基板温度循环可靠性和使用寿命。
- 金属陶瓷制作方法
- [发明专利]智能功率模块-CN201110183133.3有效
-
姚玉双;王晓宝;王涛;姚天保
-
江苏宏微科技有限公司
-
2011-07-01
-
2011-11-30
-
H05K5/00
- 本发明涉及一种智能功率模块，包括外壳、盖板和主电路板，外壳的上下两端面分别设置上止口和下止口，外壳内壁的中间至少设有两个支承座、下部设有横梁，所述主电路板上的覆金属绝缘基板与各器件连接，覆金属绝缘基板固定在铜底板上，主电路板密封固定在外壳的下部，且主电路板与外壳的下止口和横梁相接，隔热板安装在外壳的支承座上，驱动电路板安装在隔热板的上部，连接在主电路板的主电极延伸出外壳，穿过隔热板的导电针其两端分别连接在主电路板和驱动电路板上，盖板安装在外壳的上部并与上止口连接，连接在驱动电路板上的引针穿出盖板。本发明具有结构合理，体积小，能提高散热效果的特点。
- 智能功率模块
- [发明专利]IGBT功率半桥模块-CN201110182283.2有效
-
贺东晓;王晓宝;姚玉双;周锦源
-
江苏宏微科技有限公司
-
2011-06-30
-
2011-11-23
-
H01L25/07
- 本发明涉及一种IGBT功率半桥模块，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板上，主电极的一侧与覆金属陶瓷基板连接、另一侧穿出壳体，覆金属陶瓷基板连接在铜底板上，铜底板固定在壳体上，覆金属陶瓷基板、半导体芯片和主电极用绝缘胶绝缘密封在壳体内，主电极由设置在壳体内且截面呈槽形的弯折部分和引出部分构成，主电极的槽形外槽侧壁固定在覆金属陶瓷基板上、内槽侧壁接近壳体内壁，第一输入电极的槽形底面与第二输入电极槽形底面相对设置，壳体顶部向下伸延的隔板设置与第一输入电极和第二输入电极的槽形底面之间且下部设置在绝缘胶内密封。本发明结构合理，既能增加两输入电极之间正对面积，减小主回路电感，又能确保绝缘性能。
- igbt功率模块
- [实用新型]多单元功率半导体模块-CN201020266610.3有效
-
王晓宝;姚玉双;姚天保
-
江苏宏微科技有限公司
-
2010-07-22
-
2011-02-09
-
H01L23/49
- 本实用新型涉及一种多单元功率半导体模块，包括外壳、覆铜陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片固定在覆铜陶瓷基板上，电极与覆铜陶瓷基板或/和半导体芯片连接，所述电极安装或固定在外壳的电极插槽内，电极的连接部位具有铝层，电极上的铝层通过铝丝与覆铜陶瓷基板或/和半导体芯片连接。本实用新型的电极能通过铝层与铝丝键合，在铝丝键合工艺过程中不会出现氧化，电极能与铝丝牢固键合，能大大提高电极键合丝的拉力和剪切力，由于铝丝与铝表面为欧姆接触，通流能力与机械振动都符合设计要求，同时也解决电极与覆铜陶瓷基板存在的热应力问题，提高了半导体模块长期运行可靠性。
- 单元功率半导体模块
- [实用新型]轻型功率半导体模块-CN201020266598.6有效
-
王晓宝;姚玉双;姚天保
-
江苏宏微科技有限公司
-
2010-07-22
-
2011-02-09
-
H01L23/498
- 本实用新型涉及一种轻型功率半导体模块，包括外壳、覆金属陶瓷基板、半导体芯片和电极，半导体芯片连接在覆金属陶瓷基板上，电极与覆金属陶瓷基板连接，所述外壳内设有一体的盖板，外壳底面的壳壁上设有安装槽口，覆金属陶瓷基板固定在该安装槽口内，且覆金属陶瓷基板的厚度在1-2mm，电极穿出盖板；所述外壳底部沿壳壁的外侧分别设有两安装座，两安装座上对称设有弧形的应力释放槽孔，且应力释放槽孔的内侧槽壁与安装槽口相切或相交。本实用新型结构合理，半导体模块工作时无机械和热应力，长期工作可靠性，并能降低半导体模块的材料成本和重量。
- 轻型功率半导体模块
- [实用新型]动态节能照明电源装置-CN200920047610.1无效
-
雷锡社;王晓宝
-
江苏宏微科技有限公司
-
2009-07-20
-
2010-05-12
-
H05B37/02
- 本实用新型涉及动态节能照明电源装置，过电压保护电路包括放电管CR1、压敏电阻MOV1和MOV2及放电管CR2串接构成的第一级保护电路，电容C1和电阻R1的串接支路与瞬变电压抑制二极管TVS1并联构成的第二级保护电路及电感L1和L2；功率调节电路包括IGBT集成模块和并联在IGBT集成模块输入端的电容Ci、串联在输出端的输出保护电路；控制电路包括脉宽调制驱动模块及单片机，脉宽调制驱动模块与单片机的脉宽调制控制端连接，脉宽调制驱动模块的输出端与IGBT集成模块连接，且控制电路还连接有串行通讯模块和人机界面。本实用新型具有耐冲击能力强、适应负载范围宽，能实现高频大功率带载无级精细调压的特点。
- 动态节能照明电源装置
- [发明专利]动态节能照明电源装置-CN200910181201.5有效
-
雷锡社;王晓宝
-
江苏宏微科技有限公司
-
2009-07-20
-
2009-12-23
-
H05B37/02
- 本发明涉及动态节能照明电源装置，过电压保护电路包括放电管CR1、压敏电阻MOV1和MOV2及放电管CR2串接构成的第一级保护电路，电容C1和电阻R1的串接支路与瞬变电压抑制二极管TVS1并联构成的第二级保护电路及电感L1和L2；功率调节电路包括IGBT集成模块和并联在IGBT集成模块输入端的电容Ci、串联在输出端的输出保护电路；控制电路包括脉宽调制驱动模块及单片机，脉宽调制驱动模块与单片机的脉宽调制控制端连接，脉宽调制驱动模块的输出端与IGBT集成模块连接，且控制电路还连接有串行通讯模块和人机界面。本发明具有耐冲击能力强、适应负载范围宽，能实现高频大功率带载无级精细调压的特点。
- 动态节能照明电源装置
|
