专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]改善器件铝穿通及阈值电压收敛性的方法-CN202310105176.2在审
  • 谭林;邹野;王开树;吴坚;谭建兵 - 华虹半导体(无锡)有限公司
  • 2023-02-13 - 2023-05-26 - H01L21/768
  • 本发明提供一种改善器件铝穿通及阈值电压收敛性的方法,所述方法包括:提供一半导体结构,所述半导体结构形成有接触孔;利用第一直流磁控溅射和腔体侧壁电磁场的同时作用以于所述接触孔的底部及侧壁形成第一阻挡层;利用第二直流磁控溅射和腔体侧壁电磁场的同时作用以于所述第一阻挡层的表面形成第二阻挡层;利用反溅射工艺对形成于所述接触孔底部的所述第二阻挡层进行反溅射,以减薄形成于所述接触孔底部的所述第二阻挡层的厚度,并增加形成于所述接触孔侧壁的所述第二阻挡层的厚度。通过本发明解决了以现有的形成金属阻挡层的方法易导致器件发生铝穿通,且阈值电压收敛性不好的问题。
  • 改善器件铝穿通阈值电压收敛性方法

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