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[发明专利]一种非接触智能卡天线焊接工艺-CN201110053209.0无效
发明人： 王峻峰;张耀华;王莉萍;王建 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2011-03-04 - 公布日： 2012-09-05 - 主分类号： B23K37/04 文献下载
摘要：本发明公开的一种非接触智能卡天线焊接工艺，其包括如下顺序步骤：(1)在一单层卡基料上冲切芯片孔步骤；(2)在单层卡基料上填埋天线步骤，在该步骤中，天线埋设在所述单层卡基料的第一面上，其中天线的两焊接端跨过所述的芯片孔；(3)将芯片填装于所述芯片孔内步骤，该步骤是将芯片由所述单层卡基料的与所述第一面相对的第二面侧填充于所述芯片孔内；(4)将天线与芯片焊接的焊接步骤。本发明改善原工艺在芯片上方跨线时易移动芯片，导致芯片与天线的相对位置改变，无法确保天线在芯片焊接区域的中心位置，经常要手动移模块，拨天线的问题，提高生产效率及焊接质量的稳定性。
一种接触智能卡天线焊接工艺

[实用新型]一种GSM移动电话通讯卡-CN201120314354.5有效
发明人： 王峻峰;胡细斌;董泽路;张耀华;王莉萍;王建 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2012-08-15 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GSM移动电话通讯卡，包括卡基和芯片，其卡基为注塑成型，卡基的外形尺寸为25mmx15mm，在卡基上开设有芯片槽位，所述芯片封装在卡基的芯片槽位中。本实用新型采用注塑带有封转芯片槽位的卡基封装芯片，无废料产生，大大节约了卡基材料，无需废料处理设备的投资，降低了整个封装工序的成本。
一种 gsm 移动电话通讯

[实用新型]一种智能双界面卡-CN201120410364.9有效
发明人： 王峻峰;张耀华;胡细斌;王建;张骋;蒙建福 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2011-10-25 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开的智能双界面卡，智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过第一导电焊接材料埋设于卡基中，芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与埋设于卡基内的第二导电焊接材料电连接，第二导电焊接材料与第一导电焊接材料电连接并进而与天线电连接。第一、第二导电焊接材料的底面通过一埋设于卡基内的导电连接板进行电连接。本实用新型不在需要将天线挑出来与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本实用新型通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
一种智能界面

[实用新型]一种GSM移动电话通讯卡的封装设备-CN201120314171.3有效
发明人： 王峻峰;胡细斌;董泽路;张耀华;王莉萍;王建 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2011-08-25 - 公布日： 2012-06-13 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种GSM移动电话通讯卡的封装设备，包括机架；设置在所述机架上的第一卡片传送转盘、离心振动送料装置、芯片粘胶工作站、芯片冲切工作站、芯片封装站、第一收料站、个人化工作站、激光打标站、视觉检测站和第二收料站。本实用新型的封装设备可同一时间对多张小卡进行芯片封装，个人化数据处理，易于实现自动化多件加工，生产效率高。本实用新型的设备中的各个设备既可独立生产，又可连线生产。
一种 gsm 移动电话通讯封装设备

[实用新型]自动上管机-CN201120187672.X有效
发明人：王华;来五星;王峻峰 -专利权人：江苏潮华玻璃制品有限公司;来五星
申请日： 2011-06-07 - 公布日： 2012-01-25 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：自动上管机，包括上管机储管转盘和机械手，电机与上管机储管转盘(3)通过联轴器(11)连接，且机械手的储管工位(4)固定在上管机储管转盘(3)上，其特征在于：所述的机械手的上管机械手升降装置(5)可沿着电机轴上下移动，其上的机械手前后移动装置(9)带动机械手夹爪装置(10)抓住或放开玻璃管完成上管，制瓶机转盘(1)每转动一个角度，完成一个插瓶动作。本实用新型可降低劳动强度、实现单人管理更多的制瓶机、提高劳动生产率，节省工人插管的时间，机械结构简单，易于控制和维护。
自动上管机

[实用新型]IC卡封装机芯片90度角度旋转机构-CN201120185998.9有效
发明人： 王峻峰;张耀华;王莉萍;王建 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2011-06-03 - 公布日： 2011-12-21 - 主分类号： H01L21/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及的IC卡封装机芯片90度角度旋转机构，包括吸芯片头上下气缸、前后搬送臂连接板、滑块、吸芯片真空吸盘，所述滑块滑动设置在所述前后搬送臂连接板上且与所述吸芯片头上下气缸的活塞轴连接，其还包括一90度旋转伺服马达，所述90度旋转伺服马达安装在所述滑块上，所述吸芯片真空吸盘与所述90度旋转伺服马达的转轴连接。本实用新型在搬送IC芯片90度旋转过程中采用伺服马达控制，通过伺服马达实现芯片90度位置旋转，大大提高了旋转角度精度，保证芯片在卡片上的封装位置精度，伺服马达旋转封装位置X/Y尺寸一致性CP&CPK＞2.0，使设备满足银行IC卡封装位置精度要求。
ic 装机芯片 90 角度旋转机构

[发明专利]自动上管机-CN201110150042.X无效
发明人：王华;来五星;王峻峰 -专利权人：江苏潮华玻璃制品有限公司;来五星
申请日： 2011-06-07 - 公布日： 2011-11-16 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：自动上管机，包括上管机储管转盘和机械手，电机与上管机储管转盘(3)通过联轴器(11)连接，且机械手的储管工位(4)固定在上管机储管转盘(3)上，其特征在于：所述的机械手的上管机械手升降装置(5)可沿着电机轴上下移动，其上的机械手前后移动装置(9)带动机械手夹爪装置(10)抓住或放开玻璃管完成上管，制瓶机转盘(1)每转动一个角度，完成一个插瓶动作。本发明可降低劳动强度、实现单人管理更多的制瓶机、提高劳动生产率，节省工人插管的时间，机械结构简单，易于控制和维护。
自动上管机

[发明专利]一种非接触智能卡的天线焊接工艺-CN201010608275.5无效
发明人： 王峻峰;张耀华;王莉萍;王建 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2010-12-27 - 公布日： 2011-07-06 - 主分类号： B23K31/02 文献下载
摘要：本发明公开的一种非接触智能卡的天线焊接工艺，具体包括如下步骤：1、单层卡基料冲制芯片填充孔；2、在单层卡基料上埋设天线，且使天线的两端头位于所述芯片填充孔左右两侧；3、在芯片填充孔内填充芯片；4、将天线的两端头的中部向芯片方向推送，并一直推送到芯片两端的焊接区域，使天线两端头形成中间向内凹的形状；5、将天线两端头中间向内凹的部位与芯片的焊接区域焊接；上述步骤在一台设备上完成。本发明解决埋线速度慢的生产线瓶颈问题，使芯片填装，芯片与天线焊接在同一台自动化设备上一次完成，解决多次装料重复定位精度的问题，确保天线在芯片焊接区域的中心位置，提高生产效率高及产品质量稳定性。
一种接触智能卡天线焊接工艺

[实用新型]一种智能双界面卡的封装结构-CN201020605600.8有效
发明人： 王峻峰;张耀华;胡细斌;王建;张骋;蒙建福 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2010-11-12 - 公布日： 2011-06-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开的一种智能双界面卡封装结构，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与所述导电焊接材料导电连接，并通过该导电焊接材料与天线电连接。本实用新型不在需要将天线挑出来，与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本实用新型通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
一种智能界面封装结构

[发明专利]一种智能双界面卡及其焊接封装工艺-CN201010542938.8有效
发明人： 王峻峰;张耀华;胡细斌;王建;张骋;蒙建福 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2010-11-12 - 公布日： 2011-05-18 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本发明公开的智能双界面卡，包括卡基、天线和芯片，其天线的焊点处通过导电焊接材料埋设于卡基中，所述芯片通过粘结剂热封在卡基上，芯片的引脚与所述导电焊接材料导电连接，并通过该导电焊接材料与天线电连接。本发明公开的智能双界面卡的制备工艺。本发明不在需要将天线挑出来，与芯片上的引脚焊接，因此绝不存在挑断天线的问题。本发明通过使用工艺孔内填充导电焊接材料，使天线、导电焊接材料与芯片的引脚焊接和芯片基板与卡基的焊接可同时在同一台设备、同一工作站，使用同一焊头加热完成焊接，因此大大提高了生产速度及产品产量和质量。
一种智能界面及其焊接封装工艺

[发明专利]个性化卡片加工设备-CN200910188914.4有效
发明人： 王峻峰 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2009-12-14 - 公布日： 2010-10-27 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种个性化卡片加工设备，包括控制系统、机架以及安设在所述机架上的卡片发放回收装置和卡片读写装置，关键是：还包括固定设置在所述机架上的卡片表面信息识别装置，所述的卡片发放回收装置、卡片表面信息识别装置和卡片读写装置通过所述的控制系统控制运行，所述的卡片读写装置包括卡片读写装置A和/或卡片读写装置B。本发明利用自动化方式对个性化卡片表面信息和内部信息的重复、出错进行检测、加工或者仅进行识别、读写加工，大大提高了个性化卡片检测、加工的效率。
个性化卡片加工设备

[实用新型]一种双界面卡的自动化生产线-CN200920212865.9有效
发明人： 王峻峰 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2009-12-10 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：本实用新型公开的双界面卡的自动化生产线，其特征在于，包括由输送带依次串接起来的：一用于生产天线的全自动天线植入机；一将双层的inlay界面层合的层压机；一冲切卡片的自动冲卡机；其特征在于，还包括：一铣槽并铣出天线的全自动铣槽机；一在天线上点上高温焊锡的自动点焊机；一将低温胶点入槽内，同时避空模块焊接点的自动点胶机；一能利用高温将天线与模块焊接并对卡片自动封装的全自动封装机。本实用新型可实现由设备自动完成每个工序，可提高生产速度，并大大填补了目前利用自动化设备生产双界面卡片的空缺。
一种界面自动化生产线

[实用新型]一种卡片加工设备-CN200920129252.9有效
发明人： 王峻峰 -专利权人：上海一芯智能科技有限公司
申请日： 2009-01-04 - 公布日： 2009-11-18 - 主分类号： G06K17/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种卡片加工设备，包括设置在工作台上用于卡片信息读取或者信息写入的卡读写装置、用于待加工卡片发放与已加工卡片回收的卡片发放回收装置、用于对所述工作台上卡片取放、替换的卡片取放装置、用于对整个卡片加工设备进行运行控制的控制中心，以及承载以上全部部件的机架，关键是：所述卡读写装置固定设置在所述机架上，所述的卡片取放装置为可在三维空间活动的机械手。通过实施本实用新型，所述卡读写装置固定设置在所述机架上，减少了受干扰和损害的几率；所述机械手灵巧且可在三维空间准确定位，确保了本设备能够在IC上高准确率读取或下载信息，并减少设备损耗，延长工作寿命。
一种卡片加工设备

[实用新型]用于细长腔体的视觉检测装置-CN200820067753.4无效
发明人：李世其;刘洋;彭涛;马天阳;徐迟;王锐;王峻峰 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2009-04-08 - 主分类号： G01N21/954 文献下载
摘要：用于细长腔体的视觉检测装置，属于视觉检测装置，解决末端摄像系统难以精确定位的问题，同时，降低其成本。本实用新型包括底座、升降机构、运动机构以及摄像系统，升降机构调整运动机构垂直方向位移，使探杆与待检测腔体同轴；运动机构包括探杆、探杆空心套、中心齿轮、探杆支撑座、平移电机座、齿条、平移电机齿轮、运动支撑台、旋转电机齿轮、旋转电机和平移电机；摄像系统装设于运动机构的探杆末端，包括支撑板，摄像机，棱镜和光源。本实用新型基于圆柱坐标系设计，可进行周向旋转，轴线平移，径向微调，回转半径小，轴向行程长，刚性好，加工制造方便，适用于腔体不封闭或有一端封闭的人力不可达的细长筒状腔体的装配、喷涂或焊接质量检测。
用于细长视觉检测装置

[发明专利]用于细长腔体的视觉检测装置-CN200810048014.5无效
发明人：李世其;刘洋;彭涛;马天阳;徐迟;王锐;王峻峰 -专利权人：华中科技大学
申请日： 2008-06-13 - 公布日： 2008-12-10 - 主分类号： G01N21/954 文献下载
摘要：用于细长腔体的视觉检测装置，属于视觉检测装置，解决末端摄像系统难以精确定位的问题，同时，降低其成本。本发明包括底座、升降机构、运动机构以及摄像系统，升降机构调整运动机构垂直方向位移，使探杆与待检测腔体同轴；运动机构包括探杆、探杆空心套、中心齿轮、探杆支撑座、平移电机座、齿条、平移电机齿轮、运动支撑台、旋转电机齿轮、旋转电机和平移电机；摄像系统装设于运动机构的探杆末端，包括支撑板，摄像机，棱镜和光源。本发明基于圆柱坐标系设计，可进行周向旋转，轴线平移，径向微调，回转半径小，轴向行程长，刚性好，加工制造方便，适用于腔体不封闭或有一端封闭的人力不可达的细长筒状腔体的装配、喷涂或焊接质量检测。
用于细长视觉检测装置