专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体聚焦环的加工设备及方法-CN202011525464.6有效
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;黄文杰 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2020-12-22 - 2023-01-06 - B23Q17/20
  • 本发明提供了一种半导体聚焦环的加工设备及方法,所述加工设备包括旋转组件、支撑组件、探测组件、对刀仪和信号接收器,所述支撑组件安装于旋转组件的一端,所述支撑组件呈环形,其外侧安装聚焦环,所述探测组件设置于支撑组件上方,所述对刀仪设置于旋转组件上方,所述探测组件与信号接收器连接。本发明通过对聚焦环加工设备进行自动化改进,在旋转组件和支撑组件的基础上增加探测组件、信号接收器以及对刀仪,配合自动加工程序,实现聚焦环铣孔加工时自动测量环件直径、圆度等参数,并自动进行分中、对刀和孔加工,简化人工操作步骤,降低操作强度,提高了加工效率及设备利用率,同时降低出错率,提高聚焦环加工成品率,适用范围更广。
  • 一种半导体聚焦加工设备方法
  • [实用新型]一种靶材孔位检具-CN202222033794.4有效
  • 姚力军;潘杰;陈文庆;王学泽 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2022-08-03 - 2023-01-06 - G01B5/00
  • 本实用新型提供了一种靶材孔位检具,所述靶材孔位检具包括扇形基底;沿远离扇形基底圆心的方向依次划分第一圆弧段、第二圆弧段与第三圆弧段;第一圆弧段、第二圆弧段、第三圆弧段与扇形基底同圆心;所述第一圆弧段设置有至少1个排气通孔;所述第二圆弧段设置有至少1个圆柱形凸起;所述第三圆弧段设置有至少1个凸台定位件;所述凸台定位件包括同轴心的圆柱基底与圆柱定位凸起;所述圆柱形凸起的直径与其对应的靶材孔位的直径;所述圆柱定位凸起的直径与其对应的靶材孔位的直径;所述圆柱基底的直径≤与其对应的靶材孔位的直径。所述靶材能够对靶材的孔位尺寸进行检测,且检测过程简单便捷,检测误差较小。
  • 一种靶材孔位检具
  • [发明专利]一种异形工件的检测夹具及使用方法-CN202211236304.9在审
  • 姚力军;潘杰;王学泽;李佳奇 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2022-10-10 - 2023-01-03 - B25B11/00
  • 本发明涉及一种异形工件的检测夹具及使用方法,所述检测夹具包括底板与支撑板,沿底板的宽度方向,所述底板的顶面两端分别焊接有立板,所述立板所在平面垂直于底板的顶面,所述底板的顶面通过立板与支撑板的底面焊接,所述支撑板的底面与底板的顶面的夹角为26.56‑26.58°;沿支撑板的长度方向,所述支撑板的一端开设有凹槽,另一端的支撑面设置有第一销钉与第二销钉。本发明设计底板、立板与支撑板相结合的箱型结构,调整支撑板的倾角,设置第一销钉与第二销钉,可避免异形工件下滑,从而有效支撑异形工件进行精准检测,同时可检测异形工件的全部尺寸特征。
  • 一种异形工件检测夹具使用方法
  • [实用新型]一种溅射靶材的清洗装置-CN202120618696.X有效
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王徐 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2021-03-26 - 2023-01-03 - B08B13/00
  • 本实用新型提供一种溅射靶材的清洗装置,所述清洗装置通过旋转部与操作台连接,清洗装置包括靠近旋转部的固定杆和远离旋转部的活动杆,固定杆包括两个第一杆,两个第一杆平行对称设置,且两个所述第一杆之间存在第一空隙,第一空隙中对称设置有至少两个固定夹块,活动杆包括第二固定杆和第二活动杆,第二固定杆和第二活动杆平行对称设置,且所述第二固定杆和第二活动杆之间存在第二空隙,第二固定杆上设置有第二卡槽,第二活动杆与第一卡槽相同位置处设置有第二卡槽,在第二空隙之间,位于第一卡槽和第二卡槽处设置有活动夹块,所述清洗装置避免在清洗的过程中人员碰触造成手指印和脏污的残留,提升清洗效果,同时节省人力。
  • 一种溅射清洗装置
  • [发明专利]一种靶材组件及靶材组件制作方法-CN202111183196.9有效
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;王少平 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2021-10-11 - 2022-12-30 - B23P15/00
  • 本申请涉及半导体制造领域,特别涉及一种靶材组件及靶材组件制作方法。本发明通过对喷砂区位置靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁进行螺纹处理,使得靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁凹凸不平,为后续的反溅射层附着提供粗糙面。虽然靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁积累的反溅射材料较少,但长期积累还是容易产生一定厚度的反溅射层,且因为靠近靶材溅射面边缘一侧,无法在该区域形成熔射层(以避免熔射层材料被溅射),因此在靠近靶材溅射面边缘一侧的靶材侧壁形成螺纹层,为后续的反溅射层附着提供粗糙面。
  • 一种组件制作方法
  • [发明专利]一种脆性靶材的焊接方法-CN202110152753.4有效
  • 姚力军;边逸军;潘杰;王学泽;杨慧珍 - 宁波江丰电子材料股份有限公司
  • 2021-02-03 - 2022-12-30 - B23K1/00
  • 本发明涉及一种脆性靶材的焊接方法,先将脆性靶坯的焊接面与辅助压块的第一平面相接触并进行绑定,所述第一平面与所述溅射面的形状尺寸相同,再将绑定脆性靶坯、背板以及焊料进行加热,利用熔化后的焊料对焊接面进行浸润处理,随后将浸润处理后的绑定脆性靶坯扣合在浸润处理后的背板上,实现焊接面之间的接触,在所述辅助压块的第二表面上放置压块并冷却,将所述辅助压块取下,得到脆性靶材。本发明所述脆性靶材的焊接方法通过将脆性靶坯与辅助压块进行绑定,不仅有效解决了扣合后焊料残存空气而被氧化的问题,使得焊接结合率≥97%,平面度<1mm,还有效防止了靶坯开裂,满足磁控溅射的使用要求。
  • 一种脆性焊接方法

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