专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]激光芯片用可靠性测试系统-CN201910291850.4在审
  • 徐鹏嵩;罗跃浩;赵山;郭孝明;王化发;黄建军 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2019-04-12 - 2020-10-23 - G01R31/28
  • 本发明公开一种激光芯片用可靠性测试系统,包括基板、载板和第一PCB,所述载板上开有芯片槽,所述第一PCB上具有芯片探针,所述基板和载板之间安装有TEC,所述基板与第一PCB之间安装有隔热板,此隔热板中开有隔热通槽;第二PCB上具有连接触点、测试触点、焊接触点和供电触点,所述第一PCB和垫板通过一固定螺丝安装在基板上,所述基板上还设有限位杆,此限位杆上套有限位弹簧,所述垫板上开有供限位杆嵌入的限位孔,此限位孔一侧的垫板上还连通开有一条形导向孔,且此条形导向孔位于垫板靠近芯片的一侧;所述焊接触点位于第二PCB底面,所述基板底面开有与焊接触点对应的焊接通孔。本发明其不仅能够提高温控精度,还能单次测试多个芯片,有效提高测试效率。
  • 激光芯片可靠性测试系统
  • [实用新型]半导体激光芯片组件的测试装置-CN201920491340.7有效
  • 徐鹏嵩;罗跃浩;赵山;郭孝明;王化发;黄建军 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2019-04-12 - 2020-07-17 - G01R31/28
  • 本实用新型公开一种半导体激光芯片组件的测试装置,包括层叠安装在基板上的TEC、载板和PCB板,所述载板上开有一供芯片嵌入的芯片槽,此芯片槽位于TEC正上方,所述PCB板上具有若干与芯片和TEC对应的探针,所述基板上安装有一隔热板,此隔热板上开有供TEC嵌入的隔热通槽,所述隔热板顶面设有一凸台,所述载板安装在凸台一侧的隔热板顶面,且此凸台高于载板和芯片,所述凸台和PCB板之间安装有一垫板,此垫板上开有供探针通过的通孔。本实用新型具有加热速度快、效率高,且温控精度高,各个芯片的测试结果受温度波动的影响较小的优点。
  • 半导体激光芯片组件测试装置
  • [实用新型]具有冷却功能的芯片老化测试装置-CN201920442626.6有效
  • 罗跃浩;徐鹏嵩;赵山;王化发 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2019-04-03 - 2020-06-09 - G01R31/28
  • 本实用新型公开一种具有冷却功能的芯片老化测试装置,所述载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽,所述载板上具有若干与芯片连通的导线,此若干个导线在载板一端形成一电连接头,所述连接块上开有供电连接头插入的连接口,所述载板正下方设置有一冷却盒,所述测试载台进一步包括基板和安装于基板下方的底板,所述底板上开有一冷却通槽,所述导热板嵌入此冷却通槽内,所述底板和基板之间连接有第一拉簧,所述基板两侧分别安装有一气缸,位于气缸下方的基板上开有一通孔,所述气缸的活塞杆穿过基板上的通孔。本实用新型其能避免发热量大的芯片产生大量的热能,并不断堆积,而影响到芯片的测试结果,消除了芯片集成带来的不良影响,有效提高测试效率。
  • 具有冷却功能芯片老化测试装置
  • [实用新型]激光器芯片用测试装置-CN201920442627.0有效
  • 罗跃浩;徐鹏嵩;赵山;王化发 - 苏州联讯仪器有限公司
  • 2019-04-03 - 2020-06-09 - G01R31/28
  • 本实用新型公开一种激光器芯片用测试装置,包括测试载台、连接块和控制组件,所述测试载台上安装有一载板,此载板上开有若干供芯片嵌入的芯片槽,所述载板上具有若干与芯片连通的导线,此若干个导线在载板一端形成一电连接头,所述连接块上开有供电连接头插入的连接口,此连接块与控制组件电连接;所述载板正下方设置有一冷却盒,此冷却盒上开有进水口和出水口,所述冷却盒内设置有与进水口、出水口贯通的冷却腔,所述进水口和出水口均通过水管与一冷却水循环箱连通,所述载板下表面还设置有一导热板,此导热板用于与冷却盒上表面接触连接。本实用新型其不仅能够进行高功率激光器和芯片的批量化测试,还能有效控制温度,提高测试精度。
  • 激光器芯片测试装置

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