专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]显示单元及制备方法和显示装置-CN202210253219.7在审
  • 王付雄;萧俊龙 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2022-03-15 - 2023-09-22 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种显示单元,其包括:导热结构、背板以及发光元件,发光元件设置于背板上,并与背板电连接,导热结构设置于背板上,且包覆于发光元件的周侧。导热结构包括第一导热层、隔热层以及第二导热层,第一导热层围设于发光元件的外侧表面,用于为发光元件传导热量;第二导热层设置于背板上,围设于发光元件的周侧,且与第一导热层间隔设置,第二导热层用于传导发光元件的外界热量;隔热层填充于第一导热层与第二导热层之间,隔热层用于阻隔第一导热层与第二导热层之间传导热量;隔热层的热传导率小于第一导热层的热传导率和第二导热层的热传导率。本发明还提供了一种显示单元的制备方法以及具有该显示单元的显示装置。
  • 显示单元制备方法显示装置
  • [实用新型]一种发光芯片转移机构及转移系统-CN202320027916.0有效
  • 王付雄;萧俊龙;刘志贤 - 重庆康佳光电科技有限公司
  • 2023-01-05 - 2023-08-29 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种发光芯片转移机构及转移系统,所述发光芯片转移机构包括:基板;多个可逆膨胀装置,设置于所述基板的底部;多个可逆膨胀装置呈阵列排布;所述可逆膨胀装置用于与发光芯片一一对应;压力检测装置,设置于所述可逆膨胀装置内,并靠近所述可逆膨胀装置的底部;控制装置,与所述压力检测装置电连接;导热丝,一端与所述控制装置连接,另一端与所述可逆膨胀装置连接。本申请所述控制装置通过所述压力检测装置检测压力,以获取高度异常的发光芯片,并控制对应的导热丝通电加热,实现通过所述可逆膨胀装置膨胀时的微量形变,对高度异常的发光芯片进行一对一的微量调节的同时,避免压坏发光芯片或暂存基板,提升了发光芯片的转移效率。
  • 一种发光芯片转移机构系统
  • [发明专利]暂存板及其制造方法、LED芯片的转移方法、显示面板-CN202111042842.X在审
  • 王付雄;萧俊龙;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-09-07 - 2023-03-10 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种暂存板,应用于转移装置的多个LED芯片在转移过程中的暂存,转移装置包括转移板和设置于转移板上的多个LED芯片,暂存板上开设有多个容置槽,容置槽的形状和截面尺寸与LED芯片的形状和外围尺寸相同,多个容置槽在暂存板上的排布方式与多个LED芯片在转移板上的排布方式相同,容置槽用于转移过程中容置LED芯片。本发明还提供一种暂存板的制造方法以及一种LED芯片的转移方法。本发明提供的暂存板及其制造方法以及LED芯片的转移方法,通过在暂存板上设置用于容置LED芯片的容置槽,使得在转移容置槽内的LED芯片时,LED芯片因容置槽的限位作用不会发生位移,而有利于LED芯片与目标电路板的对准键合。
  • 暂存及其制造方法led芯片转移显示面板
  • [发明专利]转移基板及其制作方法和转移方法-CN202111043235.5在审
  • 王付雄;萧俊龙;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-09-07 - 2023-03-10 - H01L27/15
  • 本发明涉及一种转移基板及其制作方法和转移方法,其中转移基板包括:基板本体;自所述基板本体的顶面向所述基板本体的底面下凹的多个凹槽,所述顶面被配置为将所述凹槽与暂存基板上的发光芯片对位设置的一面;所述凹槽的截面尺寸大于所述发光芯片的截面尺寸,所述凹槽用于容纳从所述暂存基板上剥离的所述发光芯片。通过设置在基板本体上的多个凹槽,用以接住从暂存基板上掉落的发光芯片,以实现将发光芯片从暂存基板转移到转移基板。本申请提供的具备有凹槽的转移基板,可降低对材料特性和平整度的要求,较易制作。
  • 转移及其制作方法方法
  • [发明专利]一种芯片转移组件、转移方法和电子装置-CN202110941764.0在审
  • 王付雄;萧俊龙;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-08-17 - 2023-02-17 - H01L21/683
  • 本发明涉及一种芯片转移组件、转移方法和电子装置。芯片转移组件包括转移基板和多个转移头,其中,转移基板用于可拆卸地设于真空系统的抽气口,转移基板包括多个气道,各气道以预设间隔排列,气道沿转移基板的厚度方向延伸并贯通转移基板的两面,气道的一端用于与真空系统连通,另一端用于与外部环境连通;各转移头用于独立可拆卸地设于转移基板上,转移头与转移基板远离真空系统的一面相连接,转移头包括气孔,气孔贯通转移头的两面,气孔的一端用于与转移基板的气道连通,气孔的另一端用于吸附芯片。在一些芯片转移的过程中,实现了灵活的选择性转移,也提供了更好的适配能力,便于用户的操作。
  • 一种芯片转移组件方法电子装置
  • [实用新型]一种微发光二极管巨量转移装置-CN202220306316.3有效
  • 王付雄 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2022-02-14 - 2022-07-05 - H01L27/15
  • 本实用新型涉及一种微发光二极管巨量转移装置。包括:柔性基板;以及设置在所述柔性基板一侧表面的镂空结构;其中,所述镂空结构用于吸附所述微发光二极管。在本申请中,微发光二极管巨量转移装置可用于将临时基板上的微发光二极管转移至目标基板,具体的,首先将镂空结构与临时基板上的微发光二极管对齐,通过按压柔性基板排出镂空结构内的空气从而吸附微发光二极管,实现微发光二极管从临时基板到镂空结构的转移;然后将吸附有微发光二极管的镂空结构移动至目标基板,使得微发光二极管与目标基板相键合;最后再施加外力使得柔性基板弯曲,从而空气进入镂空结构完成柔性基板与微发光二极管的分离,从而将微发光二极管转移到目标基板。
  • 一种发光二极管巨量转移装置
  • [实用新型]发光二极管、显示面板、显示装置及外延结构-CN202220397210.9有效
  • 王付雄 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2022-02-25 - 2022-06-24 - H01L33/64
  • 本实用新型涉及一种发光二极管、显示面板、显示装置及外延结构,所述发光二极管包括磊晶结构及至少一层散热墙,磊晶结构具有相背对的第一表面和第二表面,以及连接所述第一表面和所述第二表面的外侧表面;所述散热墙围挡在所述磊晶结构外围的所述外侧表面的至少一侧,各层所述散热墙由内至外间隔排布,且相邻的两层所述散热墙之间设置有隔热层,最内层的所述散热墙直接附着在所述磊晶结构上。本实用新型中,通过在磊晶结构外围的设置至少两层散热墙,有利于使得磊晶结构能够充分散热,避免M i cro‑LED局部温度过高,有利于提高寿命。
  • 发光二极管显示面板显示装置外延结构
  • [实用新型]点胶治具-CN202122433707.X有效
  • 王付雄;萧俊龙;蔡明达 - 重庆康佳光电技术研究院有限公司
  • 2021-10-09 - 2022-03-08 - B05C5/02
  • 本实用新型涉及一种点胶治具。点胶治具包括:机体,机体具有胶体储存腔与胶体储存腔连通的底部开口;进胶组件,进胶组件与胶体储存腔连通,以使胶体进入胶体储存腔;基板,基板与机体连接并封堵底部开口,基板具有点胶孔,点胶孔连通胶体储存腔和外界环境,点胶孔为多个,多个点胶孔呈阵列设置;进气组件,进气组件与胶体储存腔连通,气体通过进气组件进入胶体储存腔并将胶体从点胶孔挤出,以对待点胶件进行点胶处理。本实用新型解决了现有技术中对微结构的点胶效果较差的问题。
  • 点胶治具

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