|
钻瓜专利网为您找到相关结果 3个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]线路板-CN02105306.5有效
-
太田纯雄;玉置充;木村幸广
-
日本特殊陶业株式会社
-
2002-02-22
-
2002-10-30
-
H05K1/00
- 本发明提供一种线路板,仅在芯板的前表面(单面)上层叠构筑层,缩短安装在前表面侧的半导体元件和安装或内置在背表面侧的电子部件的距离,提高两者间的导通路径的电气特性,同时,提高整体的强度,难于产生挠曲和翘曲。本发明的线路板1包含具有前表面3和背表面4的比较薄的第一芯板2,层叠在第一芯板2的背表面4侧并且具有与第一芯板2一起形成凹部9的通孔9的比较厚的第二芯板6,形成在第一芯板2的前表面3的上方并且包含布线层16、25和绝缘层23、26的构筑层BU。
- 线路板
|