专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]热集成蒸馏设备-CN201080035558.3有效
  • 中岩胜;若林敏祐;玉越昭彦 - 独立行政法人产业技术综合研究所;东洋工程株式会社
  • 2010-09-24 - 2012-05-23 - B01D3/26
  • 本发明提供了一种热集成蒸馏设备,该热集成蒸馏设备的能量效率和设计自由度都比普通的蒸馏塔高,并且其中所述设备的维护是简单的。所述热集成蒸馏设备包括:精馏塔(1);被定位成高于精馏塔(1)的提馏塔(2);用于允许提馏塔的顶部部分(2c)和精馏塔的底部部分(1a)之间连通的第一管道(23);和压缩机(4),所述压缩机压缩来自提馏塔的顶部部分(2c)的蒸汽并将压缩后的蒸汽供给到精馏塔的底部部分(1a)。所述热集成蒸馏设备还包括:位于精馏塔(1)的预定段处的热交换器(8);液体提取单元(2d),所述液体提取单元设置在提馏塔(2)的预定段处并被构造成将来自所述预定段的一些液体移除到提馏塔的外部;用于将来自液体提取单元(2d)的液体引入到热交换器(8)的第二管道(24);和第三管道(25),所述第三管道用于在从热交换器(8)流出的液体已经通过第二管道(24)被引入到热交换器(8)之后将所述流体引入到液体提取单元(2d)直接下方的段。
  • 集成蒸馏设备
  • [发明专利]半导体基板、光电转换器件、半导体基板的制造方法和光电转换器件的制造方法-CN201080023680.9有效
  • 秦雅彦;板谷太郎 - 住友化学株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所
  • 2010-06-03 - 2012-05-09 - H01L31/04
  • 本发明提供一种半导体基板,具有:含硅的基底基板,和形成在基底基板上,具有露出基底基板表面的开口,用于阻碍结晶生长的阻碍体、和接触被露出于开口内部的基底基板表面,形成在开口内部的光吸收构造体,光吸收构造体具有第1半导体和第2半导体,所述第1半导体包含:第1传导型第1半导体、形成在第1传导型第1半导体的上方,具有与第1传导型第1半导体相反的传导型的第2传导型第1半导体、以及形成在第1传导型第1半导体和第2传导型第1半导体之间,有效载流子浓度比第1传导型第1半导体及第2传导型第1半导体更低的低载流子浓度第1半导体;所述第2半导体包含:与第2传导型第1半导体晶格匹配或准晶格匹配且具有与第2传导型第1半导体相反的传导型的第1传导型第2半导体、以及形成第1传导型第2半导体的上方,具有与第1传导型第2半导体相反的传导型的第2传导型第2半导体、形成在第1传导型第2半导体和第2传导型第2半导体之间且有效载流子浓度比第1传导型第2半导体及第2传导型第2半导体更低的低载流子浓度第2半导体。
  • 半导体光电转换器件制造方法
  • [发明专利]精炼的金属或准金属的制造方法-CN201080023062.4无效
  • 三枝邦夫;小山和也;大石哲雄 - 住友化学株式会社;独立行政法人产业技术综合研究所
  • 2010-05-24 - 2012-05-09 - C25C3/00
  • 本发明涉及精炼的金属或准金属的制造方法,该方法具备以下工序:电解工序,在设置于电解池内的电解浴中,以含有金属元素或准金属元素以及杂质的材料作为阳极;以含有与阳极中所含的金属元素或准金属元素同种的金属元素或准金属元素、和实质上不与金属元素或准金属元素形成固溶体的溶剂金属,并具有比金属元素或准金属元素的熔点低的完全凝固温度的合金作为阴极发挥作用,在合金可形成液相的电解温度下进行电解,由此使阳极中的金属元素或准金属元素向阴极的合金中移动;取出工序,然后将阴极的合金的一部分或全部取出到电解池外;析出工序,在比完全凝固温度高且比电解温度低的温度下,将取出的合金冷却,由此使合金中所含的金属元素或准金属元素析出;和回收工序,从冷却的合金中回收析出的金属元素或准金属元素。
  • 精炼金属制造方法

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