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[发明专利]一种光收发电路及光收发装置-CN202011173826.X有效
发明人：高苏芳;朱骏;牛士敏;陈龙飞;徐鑫;郑东飞;王云 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2020-10-28 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： H04B10/40 文献下载
摘要：本发明属于混合集成光收发设计领域，公开了一种光收发电路及光收发装置，光收发电路包括驱动器、激光器阵列、检测器阵列、TIA放大器、MT‑FA跳纤和控制电路；驱动器依次连接激光器阵列、MT‑FA跳纤、检测器阵列和TIA放大器，MT‑FA跳纤上设置光接收端和光发射端，控制电路与驱动器和放大器均连接；光收发装置包括光收发电路、高速差分线以及由下至上依次连接的底板、基板、边框和盖板。采用的器件结构简单，能够较好地的兼容现代微电子工艺与混合集成工艺，器件及组装成本低，体积小，能够有效替代现有电传输方式并应用于雷达、航天航空系统中的宽带数据和图像传输，继而解决系统中信号容量大、数据传输损耗大等瓶颈问题。
一种收发电路装置

[发明专利]一种高可靠光收发一体化电路-CN202110217366.4在审
发明人：苏妍妍;牛士敏;孙程程;高苏芳;郑东飞 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2021-02-26 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠光收发一体化电路，属于混合集成光收发设计领域。本发明的高可靠光收发一体化电路，基于高温共烧陶瓷(HTCC)工艺，具有开放式的直通腔体与金属底板的阶梯式散热凸台相结合的结构，解决了光电收发电路模块内散热问题；金属底板的阶梯式散热凸台提供了光线耦合的共面基准，能够实现高速信号通道键合丝的水平键合，解决了由高速信号损耗和反射带来的信号质量差的问题。同时，该电路结构将多路高速差分线与壳体引出端键合，并通过差分引脚间地网络的设计，减少了内部芯片与外部引脚的键合带来的反射与损耗，减小了差分线组间串绕，提高了高速差分线信号质量。
一种可靠收发一体化电路

[实用新型]一种容量为4G×8bit的非气密三维封装NAND FLASH存储器-CN201920180502.5有效
发明人： 牛士敏;余欢 -专利权人：西安微电子技术研究所
申请日： 2019-01-31 - 公布日： 2019-09-17 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种容量为4G×8bit的非气密三维封装NAND FLASH存储器，四片NAND FLASH芯片依次堆叠设置于引线框架上，上端三层NAND FLASH芯片表层设有接NAND FLASH芯片引脚的铜箔电引层，相邻两个NAND FLASH芯片之间通过固态胶膜粘接，四片NAND FLASH芯片四周外侧设有灌封胶层和外部金属镀化层引线，上端三层NAND FLASH芯片上的铜箔电引层与外部金属镀化层引线连通，最下端的NAND FLASH芯片的引脚直接与外部金属镀化层引线连通，引线框架上设有外引线，外引线连通至外部金属镀化层引线，结构上采用三维堆叠结构，将芯片与互连铜箔在高度方向交替堆叠，形成堆叠体，在与单层芯片所占面积接近的情况下实现了存储器容量的扩充，显著减少存储器器件占用PCB板的平面空间，利于系统的小型化。
金属镀化层铜箔连通外部三维封装引线框架上端外引线气密三层引脚芯片三维堆叠结构本实用新型存储器器件存储器容量堆叠设置固态胶膜灌封胶层交替堆叠平面空间堆叠体互连单层粘接占用