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[发明专利]多频合路开关电路-CN201510687382.4有效
发明人： 熊锦康;黄勇;张霄鹏;汪杰;王啸 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2019-10-22 - 主分类号： H04B1/00 文献下载
摘要：一种多频合路开关电路，其包括：一多层基板；一电路结构，集成在该多层基板上，该电路结构包括一微波开关电路、与该微波开关电路相连的一滤波电路、与该滤波电路的输出相连的一匹配隔离电路以及与该匹配隔离电路的输出相连的一扼流电路；以及多个引脚，与该电路结构相连并裸露于该多层基板的底部；其中，该滤波电路、匹配隔离电路以及扼流电路均为采用LC集总参数形式的无源电路，这些无源电路全部内埋在该多层基板的内部，集总电感、电容为三维立体结构。本发明集成度高、体积小、相对带外抑制度高、开关速度快、插入损耗小、一致性好。
多频合路开关电路

[实用新型]北斗一体化封装电路-CN201720708461.3有效
发明人：于欢;黄勇;熊锦康 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2018-11-06 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型提供北斗一体化封装电路，包括：主要载体为多层陶瓷基板；位于该陶瓷基板的下方开腔结构，其开腔内设置的芯片安装，位于其内部；位于该陶瓷基板上方的开腔，其顶部开腔内部设置芯片安装，位于其内部；位于顶部开腔层顶层盖板，其顶层盖板设置芯片安装；位于上方表面的芯片安装；位于陶瓷基板中间层，其内部设置的微波无源器件；位于多层陶瓷基板，其内部设置多层金属线路和金属过孔；位于陶瓷基板上方的金属屏蔽盖板。该陶瓷基板的多层金属线路，分别适用于信号的传输和多异质芯片的组装基板，并保证元器件间的信号隔离，最终实现北斗多异质芯片封装的一体化封装。
开腔陶瓷基板芯片安装一体化封装内部设置北斗多层陶瓷基板多层金属盖板顶层异质电路金属屏蔽盖板微波无源器件本实用新型上方表面芯片封装信号隔离组装基板中间层元器件芯片金属传输保证

[发明专利]北斗一体化封装电路-CN201710462033.1在审
发明人：于欢;黄勇;熊锦康 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司
申请日： 2017-06-19 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：一种北斗一体化封装电路。本发明提供一种北斗一体化封装电路的方法。包括主要载体为多层陶瓷基板；位于该陶瓷基板的下方开腔结构，其开腔内设置的芯片安装，位于其内部；位于该陶瓷基板上方的开腔，其顶部开腔内部设置芯片安装，位于其内部；位于顶部开腔层顶层盖板，其顶层盖板设置芯片安装；位于上方表面的芯片安装；位于陶瓷基板中间层，其内部设置的微波无源器件；位于多层陶瓷基板，其内部设置多层金属线路和金属过孔；位于陶瓷基板上方的金属屏蔽盖板。该陶瓷基板的多层金属线路，分别适用于信号的传输和多异质芯片的组装基板，并保证元器件间的信号隔离，最终实现北斗多异质芯片封装的一体化封装。
北斗一体化封装电路

[实用新型]叠层式收发组件-CN201520818815.0有效
发明人：于妍妍;黄勇;王博;汪杰;熊锦康 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司
申请日： 2015-10-22 - 公布日： 2016-03-02 - 主分类号： G01S7/02 文献下载
摘要：一种叠层式收发组件，包括一第一基板，其底侧凹设有一第一腔体；一第二基板，叠置在该第一基板的下方，其顶侧凹设有一第二腔体；一电路结构，集成在该第一基板与该第二基板上，该电路结构包括有设置在该第一腔体的一第一有源电路、设置在该第二腔体的一第二有源电路以及一垂直互连结构，该垂直互连结构设置在该第二基板与该第一基板之间，用于实现该电路结构的板间互联；一第一微波端口，与该电路结构相连，装设在该第一基板上；以及一第二微波端口，与该电路结构连接，装设在该第二基板上。本实用新型有利于小型化和轻量化。
叠层式收发组件

[实用新型]多工开关模块-CN201220124604.3有效
发明人：黄勇;张霄鹏;熊锦康;汪杰;王啸 -专利权人：苏州博海创业微系统有限公司
申请日： 2012-03-29 - 公布日： 2012-11-21 - 主分类号： H03K17/56 文献下载
摘要：一种多工开关模块，包括多层电路板和设置在该多层电路板上的多工器、开关与扼流器，该多层电路板划分成一上层区域和一下层区域，该开关设置在该上层区域，该多工器与扼流器设置在该下层区域，该上层区域设置有至少一盆腔以装设至少一元器件，该上层区域的上表面是能够装设至少一有源器件的。占用体积较小，性能一致性较好。
开关模块

[发明专利]隔离匹配开关电路-CN201110336763.X有效
发明人： 熊锦康;濮嵩;王啸;汪杰;陈建国;黄勇 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-05-02 - 主分类号： H03K17/78 文献下载
摘要：本发明涉及一种隔离匹配开关电路，包括多个隔离匹配开关单元、驱动单元；驱动单元具有多对反相输出端，驱动单元产生反相的第一驱动信号和第二驱动信号并由任一对反相输出端输出；隔离匹配开关单元的第一输入端为隔离匹配开关电路的信号输入端，其第二输入端、第三输入端分别与驱动单元的一对反相输出端相一一对应连接；隔离匹配开关单元的第一输出端为隔离匹配开关电路的输出端，其第二输出端为隔离匹配开关电路的隔离匹配端，第二输出端与地之间连接有匹配电阻。本发明的隔离匹配开关电路隔离性好、输入匹配性好、且输入驻波小。
隔离匹配开关电路

[发明专利]开关矩阵电路-CN201110336901.4有效
发明人： 熊锦康;濮嵩;王啸;汪杰;陈建国;黄勇 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2011-10-31 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： H03K19/177 文献下载
摘要：本发明涉及一种开关矩阵电路，其包括至少一个具有n（n≥2）个输出端的分路单元、与分路单元相连接的隔离匹配单元、与隔离匹配单元的输出端相连接的选择开关单元；分路单元包括内置功分器，将由其输入端输入的微波信号分为n路微波信号并由其输出端输出；每个隔离匹配单元均包括n个隔离匹配开关电路、第一驱动电路；隔离匹配开关电路的第一输入端与内置功分器的输出端一一对应连接，第一驱动电路输出驱动信号控制输入隔离匹配开关电路的微波信号由其输出端输出；选择开关单元包括多通道选择开关电路，输入至多通道选择开关电路的微波信号经选择后输出。本发明的开关矩阵电路隔离度好、输入驻波小、输入匹配性好。
开关矩阵电路

[发明专利]一体化封装中频接收机组件-CN201010534262.8有效
发明人：潘结斌;熊锦康;李寿胜;程怀宇;高亮 -专利权人：中国兵器工业集团第二一四研究所苏州研发中心
申请日： 2010-11-08 - 公布日： 2011-05-04 - 主分类号： H04B1/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种中频接收机组件，其包括由低噪声放大电路、数控步进衰减电路、本振驱动放大电路、下变频电路以及中频信号前置放大电路一体化封装成频谱搬移模块，由中频信号中间级放大电路、增益调整网络电路、中频信号末级放大电路、中频信号耦合输出电路以及增益变化自检电路一体化封装成中频放大及增益自检模块，所述的频谱搬移模块通过外置的频率选择器与中频放大及增益自检模块相连接，本发明通过增加数控步进衰减电路以及增益变化自检电路，不仅可以完成信号由高频转中频并多级放大，而且可以根据自检电路的检测结果，对组件的增益进行调整，同时可根据使用的不同频率需要，调整外置频率器件，通用性较强。
一体化封装中频接收机组件

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