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[发明专利]一种耐候性能优异的UV/湿气双固化有机硅树脂组合物及其制备方法-CN201910881426.5有效
发明人：姜云;王建斌;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-09-18 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C08L83/07 文献下载
摘要：本发明属于有机硅材料技术领域，尤其涉及一种耐候性能优异的UV/湿气双固化有机硅树脂组合物及其制备方法。本发明的有机硅树脂组合物中，具有高光敏反应活性的有机硅树脂A的制备采用了硅氢加成的方式，一方面可以实现不同结构及粘度产品的制备，另一方面避免了易水解基团及酸碱性催化剂的引入，提高了树脂的耐水及耐高温的稳定性，增强了配方的耐高温及耐候性。本发明的固化方式为双重固化，在紫外光存在下可发生快速自由基固化交联反应，达到快速定型的效果。同时，其可进行湿气固化，通过湿气固化可以使阴影或底层部分难以进行UV照射固化的部分达到固化完全的目的。
一种性能优异 uv 湿气固化有机硅树脂组合及其制备方法

[发明专利]一种热熔型导电胶及其制备方法-CN201911155059.7有效
发明人：王守立;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2021-11-09 - 主分类号： C09J123/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种热熔型导电胶，按重量份数计，包括如下组分：烯烃共聚树脂10‑30份，改性烯烃共聚树脂5‑10份，镍粉50‑80份，表面处理剂0.05‑1份，1010抗氧剂0.01‑1份。本发明的有益效果是：本发明中采用乙烯、丙烯和丁烯共聚树脂，烯烃能够使树脂具有很好的耐酸碱性和柔韧性，采用硅氧烷改性的乙烯、丙烯和丁烯共聚树脂具有优良的界面粘接性能，可与添加的金属镍粉牢固结合，添加的镍粉作为导电粉体能够增加树脂的耐老化性，增强其导电性，本发明导电胶能够经受电解液的腐蚀，适用于电池极耳的导电连接。
一种热熔型导电及其制备方法

[发明专利]一种光伏叠瓦组件用低Tg、低银含量的导电胶-CN201811282334.7有效
发明人：王守立;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-10-31 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种光伏叠瓦组件用低Tg、低银含量的导电胶，按重量份计，包括如下组分：多官能度聚丁二烯型聚氨酯丙烯酸酯5～10份、多官能度VTBN 5～10份、活性稀释剂5～10份、改性银粉55～65份、过氧化物引发剂0.5～5份、阻聚剂0.05～0.1份、粘结剂0.1～5份、偶联剂0.1～5份；本发明配方的光伏叠瓦组件用导电胶，Tg低且银含量低，导电性好，粘接可靠性高，适用范围广泛，解决了叠瓦组件用电池片连接应力高、成本高等问题。
一种光伏叠瓦组件 tg 含量导电

[发明专利]一种高温减粘胶带及其制备方法-CN201811086653.0有效
发明人：王建斌;祝怀瑞;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-09-18 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C09J7/25 文献下载
摘要：本发明涉及一种高温减粘胶带，所述高温减粘胶带包括基材膜和在基材膜上涂布的高温减粘聚丙烯酸酯压敏胶黏剂；按重量份计，所述高温减粘聚丙烯酸酯压敏胶黏剂包括聚丙烯酸酯100份、10～15份多官丙烯酸酯、0.3份交联剂和0.1份引发剂；所述的多官丙烯酸酯为季戊四醇三丙烯酸酯或季戊四醇四丙烯酸酯中的任意一种。所述基材膜为PET膜或PI膜中的任意一种；本发明的高温减粘胶带中含有的高温交联官能团的聚丙烯酸酯与多官能团丙烯酸酯在高温下会进一步交联，剥离力大幅下降，使高温制程胶带更易剥离；本发明的高温减粘胶带经过120～160℃加温使用20～30min后剥离力明显降低，使胶带更易剥离，降低了残胶风险，提高生产效率。
一种高温粘胶及其制备方法

[发明专利]一种具有高度环境适应性的硅酮密封胶-CN202010160338.9有效
发明人：姜云;王建斌;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-03-10 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C09J183/08 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有高度环境适应性的硅酮密封胶，按质量份计由以下组分构成：丙烯酸改性有机硅主体树脂100份，多官能丙烯酸改性有机硅交联剂2~10份，单官能丙烯酸稀释剂5~30份，偶联剂2~8份，过氧化物1~7份，吸氧剂2~7份，本发明制备的硅酮密封胶具有高度的环境适应性，可在加热条件下实现几个小时甚至几十分钟内完全固化，并对固化环境（氮、磷、硫、锡等元素）没有特殊要求，且在热固化的过程中，本体内部实现热固化的同时，表面也可以实现表干。同时，采用本发明推荐的偶联剂结构，产品固化后几乎不含有挥发性小分子物质，极大得提高了产品的可靠性及环保性。
一种具有高度环境适应性硅酮密封胶

[发明专利]一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法-CN201811268950.7有效
发明人：王建斌;沈双双;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-10-29 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法，按重量份计，包括如下组分：改性银粉55～80份；加成型液体硅油10～20份；偶联剂0.02～1份；补强剂2～10份；交联剂0.5～4份；特殊活性稀释剂2～5份；铂催化剂0.0002～0.02份；溶剂5～20份；本发明的导电硅胶可中低温快速固化且粘度低，能够满足叠片流水线快速固化的工艺要求，低银添加量因而具有较低的成本，可以大规模应用于太阳能叠瓦组件，另外其无毒环保，散热快，高导电性，良好耐老化性可以满足叠瓦组件超高功率、低热斑效应、室外25年使用的需求。
一种太阳能封装用单组份导电硅胶及其制备方法

[发明专利]一种中折射率耐硫化LED封装硅胶-CN201811337854.3有效
发明人：庄恒冬;陈维;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种中折射率LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂20～30份、二甲基二苯基乙烯基硅油64‑78份、铂系催化剂0.1～0.2份、粘接剂2～6份；所述组分B包括以下重量份的原料：乙烯基硅树脂50～70份，甲基苯基含氢硅油29～50份、抑制剂0.04～0.2份。本发明中折射率的LED封装硅胶树脂及特殊粘接剂的加入，提高了固化后的交联密度，提高了封装胶对基材的粘接附着力，从而提高了产品的耐硫化性能。
一种折射率硫化 led 封装硅胶

[发明专利]一种双固化体系底部填充胶及其制备方法-CN201910776187.7有效
发明人：闫善涛;陈田安;王建斌 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-08-22 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种双固化体系底部填充胶，其组分按如下重量份组成：环氧树脂45份～60份、丙烯酸酯25份～40份、自合成相容剂1份～3份、增韧剂2份～9份、固化剂4份～7份；本发明制得的底部填充胶，具有相容性好、体积收缩率低、粘结力高等特点，在自合成相容剂的作用下，有效的降低黏度，降低固化前后体积收缩率，提高对基材的粘结力，保证了封装元器件的可靠性。
一种固化体系底部填充及其制备方法

[发明专利]一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂及其制备方法-CN201911315776.1有效
发明人：刘志培;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-12-19 - 公布日： 2021-07-13 - 主分类号： C09J175/14 文献下载
摘要：本发明涉及一种快速定位双组分聚氨酯胶黏剂，包括A、B两种组分，所述A、B两种组分的质量比为1:1，所述A组分由以下质量份的原料组成：聚氨酯预聚体90份；玻纤粉10份；引发剂0.1‑0.5份；所述B组分由以下质量份的原料组成：聚酯多元醇15‑20份；蓖麻油10‑20份；丙烯酸酯类多元醇15‑20份；附着力促进剂0.5‑2份；玻纤粉20‑25份；促进剂0.5‑1份；气相硅4‑6份；本发明在使用前期具有很低得粘度，到达一定时间后粘度迅速上升固化实现低温快速定位，大大拓宽了双组份聚氨酯胶黏剂在电子行业的应用，本发明低温即可固化，大大降低了能耗，本发明具有极佳的粘接性能。
一种快速定位组分聚氨酯胶黏剂及其制备方法

[发明专利]一种高表干型紫外光固化披覆胶及其制备方法-CN201910982899.4有效
发明人：王博;陈田安;王建斌;潘光君 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2019-10-16 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明制备的一种高表干型紫外光固化披覆胶，由以下重量百分比的原料组成：生物基异抗坏血酸钠改性的丙烯酸酯30～60%、丙烯酸酯类活性稀释剂20～70%、光引发剂2～7%。本发明制备的紫外光固化披覆胶，具备自由基聚合速度快的特点同时，解决了普通紫外光引发自由基聚合型胶水氧阻聚的问题，固化能量低、表干好并且耐黄变、环境友好，适用范围更广泛。
一种高表干型紫外光固化披覆胶及其制备方法

[发明专利]一种高初始强度热熔型双组份聚氨酯结构胶及其制备方法-CN202011561425.1在审
发明人：韩红伟;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种高初始强度热熔型双组份聚氨酯结构胶，包括A组分和B组分，A组分由以下重量份的物质组成：固体聚酯多元醇A 25‑45份、液体聚酯多元醇15‑45份、20‑50份异氰酸酯、聚醚多元醇A 0‑45份、增粘树脂A 0‑20份和偶联剂0.1‑3份；B组分由以下重量份的物质组成：羟基封端的聚氨酯预聚体10‑50份、固体聚酯多元醇B 30‑60份、聚醚多元醇B 20‑50份、增粘树脂B 10‑30份和催化剂0.01‑0.5份。本发明的有益效果是：本发明高初始强度热熔型双组份聚氨酯结构胶具有初始强度高、后固化速度快，最终强度高等特点，可取代丙烯酸酯结构胶，用于结构粘结，具有低气味、低收缩、低应力、环保等优势。
一种初始强度热熔型双组份聚氨酯结构胶及其制备方法

[发明专利]一种湿固化聚氨酯热熔胶及其制备方法-CN202011594578.6在审
发明人：刘向坤;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09J175/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种湿固化聚氨酯热熔胶，按重量分数计，包括如下组分：多元醇A 20％‑30％、多元醇B 10％‑20％、增粘树脂15％‑20％、抗氧剂0.1％‑1％、异氰酸酯15％‑35％、偶联剂1％‑2％和催化剂0.05％‑0.1％。本发明的有益效果是：本发明采用聚酯和聚醚多元醇作为该湿固化聚氨酯热熔胶的基材，在原基材的基础上，选用具有优良性能，相容性良好的增粘树脂，提高聚合物的内聚力和初固强度，同时偶联剂的选用也能提高聚合物对于低表面能材料的附着力。
一种固化聚氨酯热熔胶及其制备方法

[发明专利]一种锂电池用无基材热熔双面胶带及其制备方法-CN201811257182.5有效
发明人：薛兴旺;王建斌;陈田安;解海华 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09J7/20 文献下载
摘要：本发明涉及一种锂电池用无基材热熔双面胶带，包括自上而下依次排列的第一压敏胶层、第二胶黏剂层和第三双面离型膜；所述第一压敏胶层在常温下有粘性，用于粘结锂电池电芯的外表面，所述第二胶黏剂层在常温下低粘性，用于粘结电池外壳铝塑膜的内表面，所述第三双面离型膜用来防止上述双面胶带制成卷状时第一压敏胶层和第二胶黏剂层背面的粘接；所述锂电池无基材热熔双面胶带总厚为10～25μm，本发明胶带中使用的材料不与电解液起反应，在电解液中能够保持良好的稳定性，主要靠加热和加压对锂电池电芯和外包装铝塑膜进行粘结，粘结强度高；同时无基材设计使胶带厚度减薄到25μm以下，提高电池的能量密度，减少应力，提高电池的抗跌落性能。
一种锂电池基材双面胶带及其制备方法

[发明专利]一种具有高粘结性和高耐硫化性的LED封装硅胶及其制备方法-CN201811062615.1有效
发明人：姜云;陈维 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有高粘结性和高耐硫化性能的LED封装硅胶及其制备方法，由A组分和B组分按照质量比10:1组成，按照重量份计，所述A组分包括：苯基乙烯基树脂40～70份、硼掺杂苯基乙烯基树脂20～40份、交联剂25～55份、抑制剂0.08～0.20份；所述B组分包括：硼掺杂苯基乙烯基树脂60～80份、铂催化剂0.05～0.20份、粘结促进剂10～50份；本发明的LED封装硅胶与传统苯基高折LED封装硅胶相比，具有更好的润湿效果，与LED支架更好的粘接性能，同时耐硫化效果更优异的特点。该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。
一种具有粘结硫化 led 封装硅胶及其制备方法

[发明专利]一种有机硅LED封装胶及其制备方法-CN201811491341.8有效
发明人：徐庆锟;陈维;陈田安 -专利权人： 烟台德邦科技股份有限公司
申请日： 2018-12-07 - 公布日： 2021-05-04 - 主分类号： C09J183/07 文献下载
摘要：本发明涉及一种有机硅LED封装硅胶，包含A、B两个组分，A组分、B组分重量比为1:1：A组分包括：乙烯基硅树脂50～60份，增韧剂30～40份、催化剂0.1～0.3份；B组分包括：含氢硅树脂50～60份，含氢硅油30～40份，抑制剂0.4～0.5份，粘接剂4～5份；本发明制备的有机硅LED封装胶具有光衰性能好，耐硫化性能强，密封性能、耐老性能好，耐候性能好，抗黄变，易脱泡，便于操作等优点。
一种有机硅 led 封装及其制备方法