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专利名称
农业 化学；冶金 建筑 机械工程 区域搜索
主分类
A 农业
B 作业；运输
C 化学；冶金
D 纺织；造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]高带宽叠层封装结构-CN202310176164.9在审
  • 陈泰宇;杨柏俊;潘宗余;陈银发;于达人;马伯豪;许文松;许耀邦 - 联发科技股份有限公司
  • 2023-02-28 - 2023-09-05 - H01L23/373
  • 本发明公开一种高带宽叠层封装结构，该HBPoP结构包括：第一封装结构，以及设置在第一封装结构上方的第二封装结构。第一封装结构包括：第一封装基板、半导体晶粒、中介层以及模制材料。第一封装基板由硅和/或陶瓷材料形成；半导体晶粒设置在第一封装基板上方；中介层设置在半导体晶粒上方并且由硅和/或陶瓷材料形成；模制材料设置在第一封装基板与中介层之间并且包围半导体晶粒。HBPoP结构包括由良好热扩散材料硅和/或陶瓷材料形成的中介层，因此可以实现更好的热扩散能力，从而减慢升温速度并延长全面性能的时间。
  • 带宽封装结构
  •  1 
  • 共 3 条
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