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[发明专利]射频组件测试设备及测试方法-CN202310077207.8在审
发明人：刘丙凯;韩静文;赵瑞华;吴立丰;孙磊磊;祁飞;李军凯;郝晓博;刘瑞丰;王二超;戎子龙;滑国红 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种射频组件测试设备，包括顺次连接的常温室、低温室、中转室和高温室，其保证了测试的准确性，测试过程避免人工介入，提升了测试效率，适应于全自动的测试需求。本发明还提供一种射频组件测试方法，其过程简单，不需要人工参与，能准确的控制射频组件的测试温度；还能充分兼顾射频组件测试过程中需要保温一定时间和单个射频组件测试时长的关系，提高射频组件的流转效率，继而提升测试效率。
射频组件测试设备方法

[发明专利]毫米波一体化测试夹具-CN202111164392.1在审
发明人：连智富;卜爱民;王立发;袁彪;张志谦;刘晓红;郝金中;郝岩;董雪;肖宁;郭建;靳英策;胡占奎;滑国红;杨国喆;马力;赵晨安 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2021-09-30 - 公布日： 2022-02-15 - 主分类号： G01S7/40 文献下载
摘要：本发明提供了一种毫米波一体化测试夹具，属于射频微波组件技术领域，包括底板、测试工装、导向板、测试线、测试支板、上压盖，底板上设有放置TR组件的测试安装位；测试工装设置于TR组件的天线端；导向板固定于底板上，且位于测试工装远离TR组件的一侧，能够将测试工装压紧在TR组件的天线端；测试线的第一接头穿过导引孔、插孔与绝缘子插接；测试支板固定于底板上，且设置于TR组件的射频端；导向板、测试支板以及上压盖将TR组件定位在底板的测试安装位上。本发明提供的毫米波一体化测试夹具，通过测试工装及导向板，保证测试线与TR组件的绝缘子同轴连接的可靠性和连续性，从而保证多通道绝缘子同时良好的接触，提高绝缘子测试的精确度和测试效率。
毫米波一体化测试夹具

[发明专利]SMD发料机-CN201911374307.7有效
发明人：刘丙凯;庞克俭;李军凯;孙磊磊;赵瑞华;袁彪;靳英策;杨国喆;李晓斌;滑国红;武义桥;王飞 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： B65H20/04 文献下载
摘要：本发明提供了一种SMD发料机，属于SMD表面贴装技术领域，供料机构、切断机构、计数机构和中间倒盘机构顺次安装于固定台架上，终料盘机构安装于固定台架上，且与中间倒盘机构对称分设于固定台架的左右两侧，切断机构和计数机构位于中间倒盘机构和终料盘机构之间；供料机构提供具有表面贴装器件的料带，经计数机构计数并向后传送，经计数的料带缠绕到中间倒盘机构上，当经计数的料带到达预设数值后，切断机构切断料带，计数机构反向旋转，将经计数的料带反向传送至终料盘机构上进行缠绕。本发明提供的SMD发料机，集计数、剪断、倒料功能为一体，缠绕到终料盘的料带可直接用于贴片机进行贴片，大大提高了盘料出库的效率，省时省力。
smd 发料机

[发明专利]自动锁螺钉系统及方法-CN201911374308.1有效
发明人：杨树国;左国森;韩康达;赵瑞华;袁彪;许悦;单亮;李成泽;滑国红;胡占奎;王飞;武香婷;王子兆 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-12-27 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： B23P19/06 文献下载
摘要：本发明提供了自动锁螺钉系统及方法，属于螺钉安装技术领域，自动锁螺钉系统包括安装柜、输送轨道、供料轨道、电批装置和控制系统。安装柜上固定设置有抓取装置，输送轨道安装在安装柜上，用于输送工件，供料装置安装在安装柜上，用于提供不同型号的螺钉，电批装置与抓取装置末端接口连接，用于吸取供料装置上的螺钉并将螺钉安装到输送轨道的工件上，抓取装置上设置有视觉定位装置，视觉定位装置用于识别定位工件上的螺纹孔，控制系统控制电批装置完成螺钉锁付的操作。自动锁螺钉的方法用于实现自动锁螺钉。本发明提供的自动锁螺钉系统及方法可对工件自动安装螺钉，且可实现对螺纹孔的精准定位。
自动螺钉系统方法

[发明专利]多通道宽带微波集成组件自动测试系统及方法-CN202010411940.5在审
发明人：郑宏斌;王强;蒋永红;吴立丰;赵瑞华;姜兆国;李晓斌;张恒晨;孙佳林;宋铖;靳英策;王飞;郭建;滑国红;周泽 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2020-09-01 - 主分类号： G01R31/00 文献下载
摘要：本发明适用于微波微系统测试技术领域，提供了一种多通道宽带微波集成组件自动测试系统及方法，该系统包括：上位机、测试仪器和待测产品；上位机可以配置待测产品的基准数据、待测产品的工作模式和测试仪器的状态参数；获取待测产品和测试仪器的校准数据文件，将校准数据文件下发给测试仪器；根据待测产品的工作模式，对自动测试指令进行数据重构，将数据重构后的自动测试指令下发给校准后的测试仪器，并采集校准后的测试仪器自动测试过程中产生的测试数据，根据测试数据生成测试结果报表，可以实现待测产品工作模式以及测试数据的动态可重构配置，便于实现待测产品的指标参数的一键化全自动测试，具有更高的测试效率和测试精度。
通道宽带微波集成组件自动测试系统方法

[实用新型]一种陶瓷气密封装器件-CN201922044536.4有效
发明人：李仕俊;张延青;王磊;赵瑞华;高飞龙;周伟;魏爱新;宋银矿;罗杰;单亮;滑国红 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-07-07 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷气密封装器件，包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本实用新型通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。
一种陶瓷气密封装器件

[实用新型]助拔器、插拔组件及微波设备-CN201921637484.5有效
发明人：耿同贺;常会军;姜兆国;杨强;单亮;杨国喆;张路洋;许悦;滑国红;杨文升 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01R43/26 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种助拔器，属于可插拔设备技术领域，包括扳手以及连接扳手与载板的安装载体；扳手包括依次连接的手柄部、转动部及卡合部，转动部与安装载体转动连接，卡合部与机箱配合，手柄部用于在外力作用下带动载板相对机箱移动，以使第一连接件与第二连接件插接或脱离；安装载体用于与载板活动连接，通过调整扳手在安装载体上的位置，调整扳手相对于载板的位置。本实用新型提供的助拔器，对于插拔深度较深的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的外侧调整，对于插拔深度较浅的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的内侧调整，可实现对插拔深度不同的第一连接件和第二连接件的插拔。本实用新型还提供一种插拔组件以及一种微波设备。
助拔器组件微波设备

[实用新型]嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统-CN201920609418.0有效
发明人：李宏军;厉建国;杨亮;孙磊磊;王胜福;刘建更;赵立安;滑国红 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本实用新型涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统；所述嵌入式、电磁异构集成无源网络包括：基板，在基板中集成设置有多个磁环和绕设在磁环上的电感，而且基板上设置有具有预设图案的焊盘层，焊盘层一侧与各个电感分别连接，另一侧用于设置多个阻容元件，输入端口、输出端口和各个电感通过设置在焊盘层上的各个阻容元件形成通路；由于电感是绕设在磁环上并集成设置在基板中的，因此采用该无源网络能够有效减小滤波器、功分器、扼流器、耦合网络等半导体结构的体积；而且电感是立体的，Q值比较高，可以为芯片式滤波器Q值的五倍以上。
嵌入式电磁集成无源网络半导体器件电子系统

[发明专利]一种陶瓷气密封装器件及封装方法-CN201911155711.5在审
发明人：李仕俊;张延青;王磊;赵瑞华;高飞龙;周伟;魏爱新;宋银矿;罗杰;单亮;滑国红 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-11-22 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷气密封装器件及封装方法，陶瓷气密封装器件包括：陶瓷基板，设有贯穿所述陶瓷基板的上表面和下表面的通孔，陶瓷基板的通孔内部填充金属，通孔内的金属记为金属柱；芯片，设置在所述陶瓷基板上，芯片的焊盘通过键合线与所述陶瓷基板上的金属柱连接；管帽，设置在陶瓷基板上，管帽与陶瓷基板形成容纳芯片的气密结构；耦合结构，设置在管帽的背面，且位于需要耦合的芯片的上方；散热结构，设置在所述管帽的正面。本发明通过在管帽的正面设置散热结构，提高了散热性，提高了陶瓷封装器件性能；同时在管帽的背面，芯片的上方设置耦合结构，提高了芯片的耦合性，进一步的提高了陶瓷封装器件的性能。
一种陶瓷气密封装器件方法

[发明专利]助拔器、插拔组件及微波设备-CN201910927355.8在审
发明人：耿同贺;常会军;姜兆国;杨强;单亮;杨国喆;张路洋;许悦;滑国红;杨文升 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-09-27 - 公布日： 2019-12-13 - 主分类号： H01R43/26 文献下载
摘要：本发明提供了一种助拔器，属于可插拔设备技术领域，包括扳手以及连接扳手与载板的安装载体；扳手包括依次连接的手柄部、转动部及卡合部，转动部与安装载体转动连接，卡合部用于与机箱配合，手柄部用于在外力作用下带动载板相对机箱移动，以使第一连接件与第二连接件插接或脱离；安装载体用于与载板活动连接，通过调整扳手在安装载体上的位置，调整扳手相对于载板的位置。本发明提供的助拔器，对于插拔深度较深的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的外侧调整，对于插拔深度较浅的第一连接件和第二连接件，将扳手向载板的内侧调整，可实现对插拔深度不同的第一连接件和第二连接件的插拔。本发明还提供一种插拔组件以及一种微波设备。
载板扳手第二连接件第一连接件安装载体插拔调整扳手卡合部手柄部助拔器转动可插拔设备插拔组件活动连接机箱移动外力作用微波设备依次连接转动连接插接对插机箱脱离配合

[发明专利]嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统-CN201910354048.5在审
发明人：李宏军;厉建国;杨亮;孙磊磊;王胜福;刘建更;赵立安;滑国红 -专利权人：中国电子科技集团公司第十三研究所
申请日： 2019-04-29 - 公布日： 2019-08-09 - 主分类号： H01L23/66 文献下载
摘要：本发明涉及半导体技术领域，公开了一种嵌入式、电磁异构集成无源网络、半导体器件和电子系统；所述嵌入式、电磁异构集成无源网络包括：基板，在基板中集成设置有多个磁环和绕设在磁环上的电感，而且基板上设置有具有预设图案的焊盘层，焊盘层一侧与各个电感分别连接，另一侧用于设置多个阻容元件，输入端口、输出端口和各个电感通过设置在焊盘层上的各个阻容元件形成通路；由于电感是绕设在磁环上并集成设置在基板中的，因此采用该无源网络能够有效减小滤波器、功分器、扼流器、耦合网络等半导体结构的体积；而且电感是立体的，Q值比较高，可以为芯片式滤波器Q值的五倍以上。
电感基板集成无源焊盘层嵌入式磁环异构滤波器半导体器件电子系统集成设置阻容元件半导体技术领域半导体结构输出端口输入端口网络包括无源网络预设图案耦合网络扼流器功分器芯片式减小网络

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