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[实用新型]一种新型LED封装结构-CN202320161036.2有效
发明人：谢育仁;牛道远 -专利权人： 港科技术（佛山）有限公司
申请日： 2023-01-17 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：基板、金导电层和芯片等；金导电层设置在基板上，形成若干个镂空区域。金导电层与芯片的正、负极经由焊线电连接；芯片布设于镂空区域内并与基板固定连接。通过使用金导电层，可避免传统银导电层因氧化或硫化产生变色对光的吸收，使LED的光效得以提高。此外，通过设置镂空区域，减少封装层与金导电层的粘接面积，使得封装层可以更多地与基板连接，提高封装层的粘接力，减少因封装层与金导电层的粘接性不高导致封装层脱离基板从而使焊线断裂的几率，进而提高LED的封装可靠度。
一种新型 led 封装结构

[实用新型]一种新型LED封装结构-CN202223197497.X有效
发明人：谢育仁;牛道远 -专利权人： 港科技术（佛山）有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型LED封装结构，包括：基板、阻隔墙和透镜层；基板上装设有多个芯片；阻隔墙布设于基板上，以将基板分隔为多个发光区，各个芯片分别位于多个发光区内；透镜层盖设于基板上，透镜层沿阻隔墙分割成多个封装部，多个封装部与多个发光区分别一一对应设置，以将多个芯片分别密封。阻隔墙将基板分隔为多个发光区，各个芯片分别安装在多个发光区内，透镜层沿着阻隔墙分割形成与发光区一一对应设置的封装部，通过阻隔墙隔挡，避免芯片之间的出光干扰，使得各个发光区内的光斑分布更加分明，提高光斑的分布效果。
一种新型 led 封装结构