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[发明专利]防反射构件、以及具备该防反射构件的偏振片、图像显示装置和防反射性物品-CN202310787660.8在审
发明人：小堺达也;堀尾智之;竹井理哲;渡边治;远藤圭介;唯木隆伸;水野基央;鹫尾淳司;岩原惠太;铃木翔 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： G02B1/11 文献下载
摘要：本发明涉及防反射构件、以及具备该防反射构件的偏振片、图像显示装置和防反射性物品。一种防反射构件(100)，其在透明基材(110)上具备低折射率层(130)，该低折射率层(130)包含粘结剂树脂和二氧化硅颗粒(132)、(134)，通过X射线光电子能谱对低折射率层(130)的表面区域进行分析而得到的属于上述二氧化硅颗粒的Si元素的比例为10.0原子％以上18.0原子％以下，并且，F元素的比例为0.5原子％以下。
反射构件以及具备偏振图像显示装置物品

[发明专利]转印型感光性膜-CN201780089046.7有效
发明人：南征志;向郁夫;吉田英树;渡边治;渡部和仁;渡边匠;鲇濑友洋;海老原雅彦;奥田唯史 -专利权人：株式会社力森诺科
申请日： 2017-03-28 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明涉及转印型感光性膜、固化膜图案的形成方法、固化膜及触摸面板，所述转印型感光性膜具备支撑膜、和设置于所述支撑膜上的第一树脂层，第一树脂层包含具有三环癸烷骨架或三环癸烯骨架的光聚合性化合物、和酰基氧化膦系光聚合引发剂。
转印型感光性

[发明专利]防反射构件、以及具备该防反射构件的偏振片、图像显示装置和防反射性物品-CN202080008353.X有效
发明人：小堺达也;堀尾智之;竹井理哲;渡边治;远藤圭介;唯木隆伸;水野基央;鹫尾淳司;岩原惠太;铃木翔 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2020-01-10 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： B32B27/20 文献下载
摘要：提供一种具有低反射率并提高了耐擦伤性的防反射构件、以及具备该防反射构件的图像显示装置。一种防反射构件(100)，其在透明基材(110)上具备低折射率层(130)，该低折射率层(130)包含粘结剂树脂和二氧化硅颗粒(132)、(134)，通过X射线光电子能谱对低折射率层(130)的表面区域进行分析而得到的属于上述二氧化硅颗粒的Si元素的比例为10.0原子％以上18.0原子％以下，并且，将上述Si元素的比例换算成100原子％时的C元素的比例为180原子％以上500原子％以下。
反射构件以及具备偏振图像显示装置物品

[发明专利]装饰片和装饰板-CN201880014480.3在审
发明人：中岛智美;金木润;河西宏树;藤井亮;渡边治 -专利权人：大日本印刷株式会社
申请日： 2018-02-28 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B32B27/32 文献下载
摘要：本发明提供一种高载重条件下的耐擦伤性优异、并且具有优异的弯曲加工性的装饰片和使用了该装饰片的装饰板。具体而言，本发明提供一种装饰片和使用了该装饰片的装饰板，上述装饰片的特征在于，依次具有第一烯烃树脂层、第二烯烃树脂层和表面保护层，上述第二烯烃树脂层的压痕硬度H_IT²与上述表面保护层的压痕硬度H_IT¹满足下述式(1)和(2)：H_IT²≥100MPa(1)，H_IT¹＞H_IT²(2)。
装饰片烯烃树脂层式( 1 )表面保护层压痕硬度装饰板弯曲加工性耐擦伤性高载重

[发明专利]包装体-CN201780063714.9在审
发明人： 渡边治 -专利权人：株式会社DHC
申请日： 2017-10-02 - 公布日： 2019-07-12 - 主分类号： B65D77/08 文献下载
摘要：本发明的包装体(1)具备：第一收纳区域部(11)以及第二收纳区域部(12)，收纳多种物质；和连通路(21、22)，物质能够在其中流通，使第一收纳区域部(11)和第二收纳区域部(12)相互连通。而且，第一收纳区域部(11)以及第二收纳区域部(12)构成为根据来自外部的压力而缩小/扩大，并且构成为物质根据该第一收纳区域部(11)以及第二收纳区域部(12)的缩小/扩大而在连通路(21、22)中流通。另外，连通路还构成为当物质流通时，使气体在液体内产生微小气泡。还具备排出通路，该排出通路与第一收纳区域部和第二收纳区域部中的至少一方的内部空间连通，具有从该内部空间排出物质的排出口。
收纳区域连通路排出通路包装体连通收纳微小气泡物质流通排出口流通排出外部

[外观设计]包装用容器-CN201730490397.1有效
发明人： 渡边治 -专利权人：雨宫克治
申请日： 2017-10-16 - 公布日： 2018-07-06 - 主分类号： 09-05 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：包装用容器。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于将液体与气体的混合物的流动体充填密封的包装用容器。2张片状构件的包含外周的一部分，互相贴合，使形成该2张片状构件没有贴合的2个收容空间；以及连通该2个收容空间的2个连通路径。于是，从外部按压一方的收容空间，使该一方的收容空间的流动体，通过连通路径，而流动至另一方的收容空间，当流通过连通路径时，混合于液体的气体被微小气泡化。3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．后视图与主视图对称、仰视图与俯视图对称、左视图与右视图对称，省略后视图、仰视图、左视图。
收容空间外观设计包装用容器连通路径对称片状构件流动体左视图贴合仰视按压微小气泡混合物俯视图右视图省略充填外周连通密封外部流动图片

[发明专利]透明触控面板及其制造方法-CN200880025413.8无效
发明人：鲇田健二;渡边治 -专利权人： HTS3株式会社
申请日： 2008-08-20 - 公布日： 2010-06-23 - 主分类号： G06F3/045 文献下载
摘要：本发明提供一种即使对于笔输入也能长时间维持线性的触控面板，透明触控面板包含：下部透明基板；下部透明电阻膜，其形成于下部透明基板上方，且具有正交的对边；上部透明基板，其相对配置于下部透明基板上方且具有挠性；上部透明电阻膜，其形成于上部透明基板下表面上，且具有与正交的对边平行的对边；积层壁，其配置于上部透明电阻膜端部与下部透明基板之间；及绝缘保护膜，其配置于上部透明基板与积层壁间，并自积层壁延伸至内侧的上部透明电阻膜上，且包含有：一定膜厚区域，其距积层壁内侧端具有第1宽度；及梯度区域，其位于一定膜厚区域内侧，且自内侧端朝外侧从厚度大致为0逐渐地增加，直至到达一定膜厚区域为止，并且绝缘保护膜构成相对于推压力改变弹性的悬臂梁结构。
透明面板及其制造方法

[发明专利]电路构件连接用的粘结剂、电路板及其制造方法-CN200610099679.X有效
发明人：渡边伊津夫;竹村贤三;永井朗;井坂和博;渡边治;小岛和良 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1998-08-13 - 公布日： 2007-01-24 - 主分类号： C09J11/04 文献下载
摘要：本发明提供一种电路构件连接用粘结剂，该粘结剂是介于相对的电路电极之间，加压相对的电路电极，而使加压方向的电极间进行电连接的电路构件连接用粘结剂，其含有粘结树脂组合物和无机填料，或者该粘结剂是双层结构，其具有第1粘结剂层和第2粘结剂层。本发明还提供用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。
电路构件连接粘结电路板及其制造方法

[发明专利]厚膜电介质图案的制造方法以及图像显示装置的制造方法-CN200510081835.5无效
发明人：铃木正明;渡边治 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-01-25 - 主分类号： H01J9/00 文献下载
摘要：一种厚膜电介质图案的形成方法，在基片上形成软化点相对较低的感光性介质胶层，在其上形成软化点相对较高的感光性介质胶层，并对它们进行曝光及显影由此形成前驱体图案，通过对此前驱体图案进行总括烧结，而形成侧面缘部为正锥形状(向外侧倾斜)、上面为平坦形状的厚膜电介质图案形状。
电介质图案制造方法以及图像显示装置

[发明专利]厚膜构件图案的制造方法-CN200510081831.7无效
发明人： 渡边治;铃木正明 -专利权人：佳能株式会社
申请日： 2005-06-30 - 公布日： 2006-01-04 - 主分类号： G03F7/00 文献下载
摘要：本发明提供一种可以以较少的工序数制造在立体形状上表现出色的厚膜构件图案的制造方法。为此，在基片(1)上叠层第一前驱体层(2a)和因烘烤所引起的收缩率大于第一前驱体层(2a)的第二前驱体层(3a)，并对该叠层体(4)进行总括曝光、显影、烘烤，以获得边缘部为正锥形的膜厚构件图案。
构件图案制造方法

[发明专利]电路构件连接用的粘结剂，电路板及其制造方法-CN200410097888.1有效
发明人：渡边伊津夫;竹村贤三;永井朗;井坂和博;渡边治;小岛和良 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1998-08-13 - 公布日： 2005-07-13 - 主分类号： C09J9/02 文献下载
摘要：本发明提供一种，把半导体芯片和基板粘结固定，同时，使两电极彼此产生电连接而采用的电路构件连接用的粘结剂，该粘结剂为含有粘结树脂组合物和无机填料，对粘结树脂组合物100份(重量)含无机填料10～200份(重量)的粘结层，和用该粘结剂把电路构件彼此加以连接的电路板，和该电路板的制造方法。
电路构件连接粘结电路板及其制造方法

[发明专利]电子元件装置用粘接剂-CN02157498.7无效
发明人：竹村贤三;渡边伊津夫;永井朗;渡边治;小岛和良;中祖昭士;山本和德;靍义之;稻田祯一;岛田靖 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1997-11-04 - 公布日： 2003-09-10 - 主分类号： H01L21/58 文献下载
摘要：在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。其中在与粘接后的阶段相当的硬化后的40℃下，粘接剂的存储弹性模量为100～4000MPa。
电子元件装置用粘接剂

[发明专利]电子元件装置-CN97199379.3无效
发明人：竹村贤三;渡边伊津夫;永井朗;渡边治;小岛和良;中祖昭士;山本和德;靍义之;稻田祯一;岛田靖 -专利权人：日立化成工业株式会社
申请日： 1997-11-04 - 公布日： 2003-05-28 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。
电子元件装置

[发明专利]用于表面贴装的热敏电阻器-CN95115029.4无效
发明人：胜木隆与;高冈祐一;鸟井清文;鸟羽彰;渡边治;立冈弘一;中川胜;横田雅弘;大村信治;太田浩 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 1995-07-18 - 公布日： 2000-05-03 - 主分类号： H01C1/14 文献下载
摘要：一种用于表面贴装的热敏电阻器，包括一个第一导电接头部件，一个具有顶部开口的壳体，一个在相对的主表面上具有电极的平面热敏电阻元件，以及一个第二导电接头部件，第二导电接头部件的一端具有平面状盖部分，此盖部分固定至壳体顶部。第一接头部件的一端置于壳体内并位于壳体的底部件上方。第一和第二接头部件的另一端位于壳体的底表面上。
用于表面热敏电阻器

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