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[发明专利]表面具有粗面化结构的稀土磁体前体或稀土磁体成型体、以及它们的制造方法-CN201980084981.3有效
发明人： 清水洁;板仓雅彦;和田法寿;宇野孝之 -专利权人：大赛璐美华株式会社
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： H01F7/02 文献下载
摘要：本发明提供表面具有粗面化结构的稀土磁体前体或表面具有粗面化结构的稀土磁体成型体、以及它们的制造方法，所述稀土磁体前体或稀土磁体成型体在具有粗面化结构的面形成有满足下述(a)～(c)中至少一项的凹凸。(a)Sa(算术平均高度)(ISO 25178)为5～300μm，(b)Sz(最大高度)(ISO 25178)为50～1500μm，(c)Sdr(界面扩展面积比)(ISO 25178)为0.3～12。
表面具有粗面化结构稀土磁体成型以及它们制造方法

[发明专利]复合体及复合体的制造方法-CN201980031185.3有效
发明人：板仓雅彦;清水洁;宇野孝之;片山昌广 -专利权人：大赛璐美华株式会社
申请日： 2019-05-13 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明提供一种金属成型体与其它成型体的接合强度高的复合体。本发明的复合体包含金属成型体和粘接剂层，其中，上述金属成型体具有形成于表层部的多孔结构部，上述粘接剂层形成于上述多孔结构部内，通过下述方法测定的从上述金属成型体的表面起的上述多孔结构部的最大高低差的平均值为30～200μm的范围，并且，以上述平均最大高低差为基准时，成为计算上述平均最大高低差的依据的最大高低差的范围在±40％的范围内。平均最大高低差的测定方法：对于上述金属成型体的多孔结构部中的20mm×20mm的面积区域(在小于20mm×20mm的情况下为全部面积区域)，选择最多10处长度500μm的范围，由SEM的截面照片测量上述范围内的多孔结构物的孔的最大高低差，求出上述最大高低差的平均值。
复合体制造方法

[发明专利]接合式金属构件及其制造方法-CN202210470740.6在审
发明人：山口毅;川边主税;宇野孝之;清水洁 -专利权人：株式会社日本制钢所;大赛璐美华株式会社
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： B22D19/04 文献下载
摘要：本发明涉及接合式金属构件及其制造方法。根据一个实施例，一种用于制造接合式金属构件的方法包括：将第一金属构件布置在注射成型装置的模具内，所述第一金属构件由第一金属材料制成，在所述第一金属构件的表面上形成凹凸，并且形成氧化膜以覆盖所述凹凸；以及将第二金属材料注射到所述模具中，从而模制第二金属构件并将所述第二金属构件接合到所述第一金属构件，所述第二金属材料在其被注射到所述模具中时处于半熔融状态或处于熔融状态，在该熔融状态中，所述第二金属材料的温度与其液相线温度之差小于或等于30℃。
接合金属构件及其制造方法

[发明专利]复合成型体及其制造方法-CN202010667652.6在审
发明人：朝见芳弘;清水洁;宇野孝之;和田法寿 -专利权人：大赛璐美华株式会社
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： B32B27/04 文献下载
摘要：本发明提供碳纤维增强固化性树脂成型体(CFRP)与热塑性树脂成型体的接合强度大的复合成型体。所述复合成型体是浸渗于碳纤维集合体的热固性树脂或紫外线固化性树脂经固化而成的碳纤维增强固化性树脂成型体(CFRP)与热塑性树脂成型体接合并一体化而成的复合成型体，上述复合成型体是以上述CFRP的至少一部分碳纤维集合体露出、根据需要形成有凹部、且构成上述热塑性树脂成型体的热塑性树脂侵入上述露出的碳纤维集合体的状态而一体化的。
复合成型及其制造方法

[发明专利]植入物及其制造方法-CN201880030274.1在审
发明人：板仓雅彦;清水洁;宇野孝之;片山昌广 -专利权人：大赛璐塑料株式会社
申请日： 2018-07-09 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： A61F2/30 文献下载
摘要：本发明提供生物相容性良好的医疗用植入物。所述植入物由选自钛或钛合金、钴铬合金、钽中的金属制成，用于与包含骨或牙的生物组织结合，其中，所述植入物的与包含骨或牙的生物组织结合的部分的表层部具有多孔结构，所述多孔结构具有敞开孔和内部空间，所述敞开孔由主干孔和分支孔构成，所述主干孔沿所述厚度方向形成且在所述结合面侧具有开口部，所述分支孔从主干孔的内壁面沿与主干孔不同的方向形成，所述内部空间沿厚度方向形成且在所述结合面侧不具有开口部，所述多孔结构还具有连接所述敞开孔与所述内部空间的隧道连接路、和连接所述敞开孔彼此的隧道连接路。
多孔结构主干敞开生物组织隧道连接分支孔结合面开口部植入物医疗用植入物生物相容性金属制成钴铬合金内壁面钛合金孔沿

[发明专利]多孔性薄膜及使用了多孔性薄膜的层叠体-CN200780005658.X无效
发明人： 清水洁;大和洋 -专利权人：大赛璐化学工业株式会社
申请日： 2007-02-16 - 公布日： 2009-03-11 - 主分类号： B32B5/18 文献下载
摘要：本发明提供一种多孔膜层叠体及其制造方法，所述多孔膜层叠体的孔隙特性优异，具有柔软性，并且适用性及成形加工性优异。本发明的多孔膜层叠体在基材的至少一面层叠有具有连通性的许多微孔，且该微孔的平均孔径为0.01～10μm的多孔层，其中，在基于下述方法的胶带剥离试验之后，基材和多孔层不发生界面剥离。胶带剥离试验：在多孔膜层叠体的多孔层表面粘贴幅宽24mm的寺冈制作所公司制造的遮蔽胶带[薄膜遮蔽胶带No.603(#25)]，用直径30mm、200克力荷重的辊进行压粘后，使用拉伸试验机以剥离速度50mm/分钟进行T模剥离。
多孔薄膜使用层叠

[发明专利]复合吸声结构体-CN200610172255.1无效
发明人：饭田一嘉;清水洁;灵田青滋;轰裕雄;池田浩二;和田亮一 -专利权人：普利司通可美技株式会社
申请日： 2006-12-30 - 公布日： 2008-01-02 - 主分类号： G10K11/162 文献下载
摘要：本发明提供一种不需增加吸声母材的多孔质材料的体积密度、厚度就改善宽频带的吸声特性的吸声结构体。该复合吸声结构体是把多孔质材料或者发泡材料作为吸声母材，至少在声波入射侧用不妨碍通气阻力的热熔材料在上述吸声母材的表面上热熔接一层或者多层的无纺布而成，可以在不降低高频带的吸声特性的情况下在中、低音频频段中发挥优良的吸声性能。
复合吸声结构

[发明专利]TCP处理装置-CN200480043126.1无效
发明人：村野寿;清水洁;金子修一 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2004-04-20 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：在可依次对多个TCP进行试验的TCP处理装置(2)中，推压主体(33)和链轮(35a、35b)可通过联动机构(38)联动，当驱动推压主体(33)和链轮(35a、35b)中的任一方时，推压主体(33)和链轮(35a、35b)的双方联动地移动。按照该构成，推压主体(33)和链轮(35a、35b)可由单一的驱动源(伺服电动机(31))分别移动。
tcp 处理装置

[发明专利]TCP处理装置-CN200480043011.2无效
发明人：村野寿;清水洁;金子修一 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2004-05-12 - 公布日： 2007-04-25 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：TCP处理机(2)由推动器单元(3)支承在带上形成多个TCP的载带(5)并将其推压到与测试头电气连接的探针卡(8)上，使TCP的外部端子与探针(81)连接，由此能够顺次对多个TCP实施试验，其中，推动器单元(3)具备转矩马达(41)和能够通过该转矩马达(41)的驱动对载带(5)付与规定张力的张力链轮(35a)，在转矩马达(41)的驱动轴(411)与张力链轮(35a)的旋转轴(351)之间夹装有能够吸收振动的连接部件(柔性联轴节)43。
tcp 处理装置

[发明专利]TCP处理装置-CN200480042801.9无效
发明人：村野寿;清水洁;金子修一 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2004-04-20 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：TCP处理装置(2)一边由推压单元(3)支承在带上形成了多个TCP的承载带(5)，一边将其推压到与测试头电连接的测试卡(8)，使TCP的外部端子连接到探头(81)，从而可依次对多个TCP进行试验；在TCP处理装置(2)中，推压单元(3)具有推压主体(33)、在推压主体(33)的前段侧和后段侧对承载带(5)进行支承和输送的推压链轮(35a、35b)、在推压链轮(35a、35b)的前段侧和后段侧对承载带(5)进行引导的张紧导向件(4a、4b)，同时，具有朝测试卡(8)侧移动从而将承载带(5)推压到测试卡(8)的构成，张紧导向件(4a、4b)可朝上下方向滑动地通过弹性体(45)安装到支承推压链轮(35a、35b)的推压构架36。
tcp 处理装置

[发明专利]TCP处理装置-CN200480042802.3无效
发明人：村野寿;清水洁;金子修一 -专利权人：株式会社爱德万测试
申请日： 2004-04-20 - 公布日： 2007-04-04 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明的TCP处理装置能够由推动器单元(3)将在带上形成有多个TCP的载带(5)推压至与探针卡(8)并使TCP的外部端子与探针(81)连接，由此顺次试验多个TCP；其中，在载带(5)的输送路径上，在推动器单元(3)的前段侧以及/或者后段侧设有对载带(5)进行引导的高度限制引导件(4)，该高度限制引导件(4)能够在载带(5)的平面方向位移地以浮动状态支承在TCP处理机(2)的本体上。
tcp 处理装置

[发明专利]聚砜系树脂溶液组合物及使用它的叠层体-CN03138572.9无效
发明人： 清水洁 -专利权人：大赛璐化学工业株式会社
申请日： 2003-05-30 - 公布日： 2004-05-05 - 主分类号： C08L81/06 文献下载
摘要：本发明提供一种聚砜系树脂溶液组合物以及使用它的叠层体，聚砜系树脂溶液组合物的特征是在由内酯类(A)或含芳香环酮类(B)的任意一种、环状酮类(C)和沸点在150℃以下的脂肪族酮(D)构成的混合溶剂中溶解至少1种的聚砜系树脂组成，该叠层体是，将该聚砜系树脂溶液组合物涂敷在基膜的表面上、干燥后形成。上述聚砜系树脂溶液组合物，性质稳定，溶液中不残留未溶解物，溶液不增粘、不凝胶，在涂敷在基膜表面时形成平滑的涂层，而且不发生有害的成分，上述叠层体可作为耐热性光学用薄膜使用。
聚砜系树脂溶液组合使用叠层体

[发明专利]减振性树脂组合物-CN02108535.8无效
发明人： 清水洁;芹泽肇 -专利权人：汎塑料株式会社
申请日： 2002-03-28 - 公布日： 2002-11-20 - 主分类号： C08L69/00 文献下载
摘要：本发明提供同时具有优异减振性和刚性的减振性树脂组合物及其成型体。即含有(A)液晶聚合物和(B)热塑性树脂,在频率1000Hz时的损失系数η和弯曲弹性模量E满足式(I)所示关系的减振性树脂组合物。η×E(GPa)≥0.07(GPa)(I)
减振性树脂组合

[发明专利]半导体封装的制造方法和集合电路基板-CN98800579.4有效
发明人：石田芳弘;清水洁;佐藤哲夫;西方进一;石绵修一;小村敦;大原务 -专利权人：时至准钟表股份有限公司
申请日： 1998-04-24 - 公布日： 1999-08-11 - 主分类号： H01L23/12 文献下载
摘要：经过下述工序形成半导体封装粘贴工序,用于把经过基板电路形成工序、IC芯片装配工序、树脂密封工序和电极形成工序形成的封装集合体100a粘贴到基准构件8上;切断工序,用于在粘贴工序之后,对封装集合体进行切片,切分成一个一个的电路基板1。
半导体封装制造方法集合路基

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