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- [实用新型]一种芯片封装结构-CN202321229547.X有效
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柳初发
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2023-05-19
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2023-09-22
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H01L23/498
- 本申请适用于电子器件技术领域，提供了一种芯片封装结构，包括基板，基板具有焊接面，焊接面包括内部焊接区和外围焊接区，外围焊接区围设于内部焊接区的外周，内部焊接区和外围焊接区均间隔分布有多个焊盘，位于内部焊接区的焊盘为第一焊盘，位于外围焊接区的焊盘为第二焊盘。两个最接近的第一焊盘之间的距离为第一距离，至少两个相邻的第二焊盘之间的距离为第二距离，至少一个第二焊盘与相邻的第一焊盘之间的距离为第三距离。第二距离大于第一距离，和/或，第三距离大于第一距离。如此设置，使得外周焊接区中至少一个第二焊盘与相邻的焊盘之间的距离较大，从而在一定程度上减少了外围焊接区的焊盘与其相邻的焊盘之间出现短路的情况。
- 一种芯片封装结构
- [实用新型]螺丝孔焊盘、印刷电路板及电视-CN202320439763.0有效
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柳初发
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2023-02-28
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2023-08-29
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H05K1/11
- 本申请适用于电视技术领域，提供了一种螺丝孔焊盘、印刷电路板及电视，螺丝孔焊盘应用于印刷电路板，螺丝孔焊盘包括：焊盘主体及第一焊接部，其中焊盘主体与印刷电路板一体成型，焊盘主体上设置有让位通孔及第一过孔；第一焊接部包括第一焊接凹槽，第一焊接凹槽设置在焊盘主体的第一面上，第一焊接凹槽用于容纳焊锡，第一焊接凹槽通过焊锡与电视屏的电连接，以使第一面接地，第一过孔的两端分别与焊盘主体的第二面及第一焊接凹槽连通，以提高焊盘主体的吃锡量。本申请所提供的螺丝孔焊盘能够在焊盘主体出现变形或锁螺丝不够牢固时，通过高度较高的焊锡与电视屏之间进行接触，使焊盘主体的第一面接地，从而保证电视的电磁兼容性。
- 螺丝孔焊盘印刷电路板电视
- [实用新型]电路板焊接结构及电路板-CN202321150496.1有效
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张艳林
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2023-05-12
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2023-08-22
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H05K1/02
- 本实用新型涉及服务器主板技术领域，提供一种电路板焊接结构及电路板，解决现有外置模块结构容易从PCB上脱落及损坏的问题。包括电路板本体、模块结构和散热片，电路板本体上具有用于固定连接模块结构和散热片的连接部，散热片具有固定脚，固定脚伸入模块结构及连接部，使电路板本体、模块结构和散热片焊接固定。本实用新型通过固定脚伸入模块结构及连接部，使得电路板本体、模块结构和散热片三者紧密连接在一起。增加了模块结构与电路板本体连接的牢固性，降低了生产及后续运输过程中模块结构脱落的风险，有效解决现有在生产及后续的运输过程中容易造成外置模块结构从PCB上脱落及损坏的问题，节约了成本和资源。
- 电路板焊接结构
- [实用新型]板卡及电子设备-CN202320766608.X有效
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柳初发
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2023-03-30
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2023-07-25
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H01R12/71
- 本申请属于电子元器件组装技术领域，尤其涉及一种板卡及电子设备，该板卡包括电路板和连接器，电路板设有至少一个插接孔和至少一个第一标识孔；连接器包括针座、至少一个插针和至少一个第一标识针，插针和第一标识针间隔排列安装于针座；第一标识针偏离插针和第一标识针排列的中心设置；插针插接于插接孔，第一标识针插接于第一标识孔；其中，第一标识针的外径大于插接孔的孔径；或者，插针的外径大于第一标识孔的孔径，使得连接器反向无法插入电路板，可减少连接器插反的风险，减少应用有该连接器的电子设备会出现功能不良的风险，甚至烧坏外置设备或电路板的风险。
- 板卡电子设备
- [发明专利]背光驱动电路及显示设备-CN202310358416.X在审
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蔡建明
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2023-03-27
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2023-06-27
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G09G3/34
- 本申请提供一种背光驱动电路及显示设备，其中，背光驱动电路包括驱动模块、开关模块和降压模块；驱动模块，被配置为根据开关信号、调光信号和背光监测信号输出预设频率的驱动信号；开关模块，被配置为根据驱动信号输出对应占空比的降压信号，并实时监测背光模组的电流大小以得到背光监测信号；降压模块，被配置为根据降压信号对输入电压进行分时降压，以得到背光模组的需求电压。本申请的背光驱动电路，通过驱动模块输出预设频率的驱动信号，通过开关模块根据驱动信号输出对应占空比的降压信号，通过降压模块根据不同占空比的降压信号对输入电压进行分时降压，从而得到不同大小的输出电压，满足背光模组不同的电压需求，使用方便且成本较低。
- 背光驱动电路显示设备
- [发明专利]主板测试方法、测试主控机及主板-CN202310115819.1在审
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覃泰瑾
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2023-01-31
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2023-06-27
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G06F11/22
- 本申请适用于测试技术领域，提供了一种主板测试方法、测试主控机及主板，所述方法包括：对待测主板的第一待测项进行测试；若所述测试主控机测试所述待测主板的第一待测项期间，所述测试主控机和所述待测主板的通信串口空闲，则向所述待测主板发送第二待测项对应的配置文件；在测试完所述第一待测项后，测试所述待测主板的第三待测项。根据本申请提供的方法，通过在测试主控机与待测主板通信串口空闲时，由测试主控机向待测主板发送其余未测项的配置文件，可以实现测试期间传输配置文件。该方法不需要等待测试结束完成再传输配置文件，这样通过节省传输文件的时间，能够降低整个测试过程所需时间，提高主板测试效率。
- 主板测试方法主控
- [发明专利]电路板的制备方法及电路板-CN202211456065.8在审
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柳初发
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深圳市金锐显数码科技有限公司
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2022-11-21
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2023-04-07
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H05K3/00
- 本申请提供了一种电路板的制备方法及电路板，包括提供核心板及底板，核心板上设置有多个第一焊盘，第一焊盘上开设有贯穿于核心板周向侧面的第一半孔，第一半孔的宽度为0.4mm‑0.8mm，底板上设置有多个第二焊盘；印刷锡膏，在第二焊盘上印刷锡膏；贴装，将核心板贴装在底板上，多个第一焊盘与多个第二焊盘一一对应；回流焊，将贴装在一起的核心板和底板进行回流焊，在恒温区，温度维持在180℃‑220℃，时间控制在60s‑85s。一种电路板，由上述电路板的制备方法制备。本申请的电路板的制备方法所制备的电路板，可以使第一焊盘上的爬锡高度较高，加强核心板与底板之间焊接的牢固性，使核心板不易从底板上掉落下来。
- 电路板制备方法
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