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- [发明专利]封装结构及晶片封装方法-CN202310391673.3在审
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胡小波;张晓军;姜鹭;陈志强;方安安
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深圳市矩阵多元科技有限公司
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2023-04-07
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2023-07-07
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H01L23/367
- 本发明提供了一种封装结构及晶片封装方法，封装结构包括承载部件、晶片、散热胶材层和封装胶材层，晶片连接于承载部件，散热胶材层连接于晶片，封装胶材层连接于承载部件，封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出，散热胶材层的导热系数大于封装胶材层的导热系数。晶片封装方法包括以下步骤：将晶片安装在支撑结构上；设置散热胶材层，使散热胶材层与晶片相互连接；在支撑结构上设置封装胶材层，使得：封装胶材层和散热胶材层共同包裹晶片，散热胶材层的一部分从封装胶材层露出。本发明提供的封装结构，能够提高晶片的散热效果，从而提高封装结构的性能和使用寿命。
- 封装结构晶片方法
- [发明专利]晶片转移方法-CN202310354026.5在审
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胡小波;张晓军
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深圳市矩阵多元科技有限公司
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2023-03-21
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2023-06-23
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H01L21/56
- 本发明提供了一种晶片转移方法，晶片转移方法包括以下步骤：使吸附装置吸附晶片；使吸附装置将所吸附的晶片压在载板上，从而使被吸附的晶片与载板的粘接层粘接；在保持吸附装置对晶片的吸附并且保持吸附装置对晶片的压紧的情况下，使粘接层接触晶片的部分固化；在粘接层接触晶片的部分固化后，使吸附装置与晶片分离。本发明的晶片转移方法，选择在粘接层用于接触晶片的部分固化后才使吸附装置与晶片分离，因此，吸附装置与晶片之间的残余吸附力不易带动晶片偏移；该方法能够降低晶片偏移的风险，提高转移至载板的晶片的位置准确性。
- 晶片转移方法
- [发明专利]晶片转移方法-CN202310303496.9在审
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胡小波;张晓军
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深圳市矩阵多元科技有限公司
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2023-03-16
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2023-06-23
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H01L21/683
- 本发明提供了一种晶片转移方法，该晶片转移方法可应用于扇出型面板级封装，该方法包括：将带有粘接层的方形承载基板压在粘接于蓝膜且呈圆形分布的晶片上，使承载基板与晶片粘接；抬起承载基板从而使承载基板覆盖区域内的晶片与蓝膜分离；将承载基板压在设计有粘接层图形的大尺寸目的基板上，目的基板上粘接层图形的间距是晶片间距的n倍，使晶片与目的基板粘接；抬起承载基板，1/n2承载基板数量的晶片转移至目的基板上。承载基板与晶片之间的黏附力大于蓝膜与晶片之间的黏附力，并且小于目的基板与晶片之间的黏附力。该方法通过两次转移将多片晶片同时从蓝膜转移至目的方形基板上，使用该方法能够提高晶圆重构的效率和降低晶圆重构的成本。
- 晶片转移方法
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