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- [实用新型]一种具有导电插脚防护结构的封装基板-CN202222968584.4有效
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徐亚川
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深圳市正基电子有限公司
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2022-11-08
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2023-03-28
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H01L23/02
- 本实用新型公开了一种具有导电插脚防护结构的封装基板，包括封装主体、连接防护机构和封体导热机构，所述封装主体的顶面中部设置有连接防护机构，且封装主体的底端设置有封体导热机构。该具有导电插脚防护结构的封装基板，此基板的顶面中部设置有芯片，其底端四周的引脚通过焊接方式与基板保持连接状态，而引脚四周的防护垫则同样与基板顶面保持连接状态，在进行此基板的安置时，可通过防护垫对芯片四周完成焊接的引脚提供保护，同时再将顶封盖通过底端的卡槽与防护垫顶端扣合，形成对芯片四周的封闭性保护，让此基板整体在封装后受到磕碰等现象，内部引脚因连接部位也不会受到严重影响，导致内部损坏从而整个基板无法使用，提升安全性。
- 一种具有导电插脚防护结构封装
- [发明专利]一种VCP电镀设备用基板固定装置-CN202210992850.9在审
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徐亚川
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深圳市正基电子有限公司
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2022-08-18
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2022-10-18
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C25D17/04
- 本发明公开了一种VCP电镀设备用基板固定装置，涉及基板固定领域，解决了现有VCP电镀设备用基板固定装置使用时需要对待电镀的位置进行夹持和运输，影响电镀效果和质量的问题，包括固定架、夹持机构、吸附机构和切换装置，固定架的中部固定连接有安装块，固定架的两侧均固定连接有支撑架，此VCP电镀设备用基板固定装置，便于对基板无需加工的边缘进行初步夹紧固定的基础上对待电镀的两侧进行切换吸附，从而保证处于电镀状态的基板一侧始终处于无阻挡状态，而另一侧处于吸附状态，同时配合两侧的夹持，保证了基板的稳定夹紧，该装置操作简单快捷，提高了夹持状态下的电镀效率，使得电镀面可以得到全面均匀的电镀，方便使用。
- 一种vcp电镀备用固定装置
- [实用新型]一种封装基板的电镀挂架-CN202021134468.7有效
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居永明
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深圳市正基电子有限公司
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2020-06-18
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2021-03-16
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C25D17/08
- 本实用新型涉及一种封装基板的电镀挂架，其主要是将封装基板的其中一表面先贴设在第一导电框的第一密封条上，接续，再枢摆第二导电框使第二密封条贴设在封装基板的另一表面，因此藉由第一密封条及第二密封条分别贴设在封装基板的两表面，使本实用新型在遇有薄型化的封装基板时，无破坏封装基板表面的问题外，且能通过旋转旋动杆，使定位凹部能够快速定位卡固在第二导电框的定位凸部上，而使封装基板的四周能被稳固的夹持，据前，本实用新型只要旋转旋动杆即可简单方便地装卸封装基板，因而能完全改善传统技术的各项缺点。
- 一种封装电镀挂架
- [实用新型]一种封装基板的电镀槽-CN202021137035.7有效
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居永明
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深圳市正基电子有限公司
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2020-06-18
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2021-03-16
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C25D21/06
- 本实用新型涉及一种封装基板的电镀槽，其主要是通过第二抽水泵抽取第二槽区底部的电镀液再抽送至入水管中，而电镀液经弧弯段的出水口排放至第一滤网上，先滤除体积较大的悬浮粒子或粉尘或污染物，而通过第一滤网的电镀液再经第二滤网的过滤，进一步滤除电镀液中的悬浮粒子或粉尘或污染物而强化了过滤的效果，而前述经过二次过滤后的电镀液再由第一抽水泵抽送回第二槽区的顶部，使在电镀的制程中，干净的电镀液在朝向负极的电路板移动并附着时，不会在细微的线路上造成断路，或是位在接点上的电镀层出现凸点，造成封装基板质量的问题，藉以改善传统技术的各项缺点。
- 一种封装电镀
- [实用新型]一种软硬结合线路板-CN202021134531.7有效
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何福权
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深圳市正基电子有限公司
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2020-06-18
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2021-01-12
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H05K1/14
- 本实用新型涉及一种软硬结合线路板，其包括第一硬板、第二硬板以及柔性连接板，其中，该柔性连接板包括柔性铜层、柔性上绝缘层以及柔性下绝缘层，在该柔性铜层的顶面上设置有第一接触区，在该柔性铜层的底面上设置有第二接触区，该第一硬板包括第一基板、第一铜层以及第一绝缘层，该第二硬板包括第二基板、第二铜层以及第二绝缘层，该柔性连接板连接在该第一硬板与该第二硬板之间，该柔性铜层的该第一接触区压设在该第一铜层上，该柔性铜层的该第二接触区压设在该第二铜层上，该柔性铜层连接在该第一铜层与该第二铜层之间。
- 一种软硬结合线路板
- [发明专利]一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法-CN202010746780.X在审
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居永明;岳嘉成
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深圳市正基电子有限公司
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2020-07-29
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2020-10-30
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H05K3/26
- 本发明提供了一种阻焊激光曝光后碱性去油墨的方法，包括如下步骤：第一步：将覆铜基板放置在烤炉中进行烤板作业；第二步：第一步中经过烤板后的覆铜基板进行减铜作业；第三步：对第二步减铜后的覆铜基板进行钻孔作业，实现层与层之间的导通；第四步：对第三步钻孔后的覆铜基板进行孔化、板电作业；第五步：将第四步板电后的覆铜基板进行图形转移作业，得到半成品基板；第六步：将第五步的半成品基板进行阻焊作业；第七步：对第六步需要返工处理的半成品基板进行返工去油墨作业。本发明的有益效果是：解决不良品返工重新制作减少报废，能够将阻焊工序出现异常产品进行返工处理，重新做阻焊工艺。
- 一种激光曝光碱性油墨方法
- [实用新型]一种叠插式多层IC封装基板-CN201921767508.9有效
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居永明
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深圳市正基电子有限公司
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2019-10-21
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2020-06-30
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H05K1/18
- 本实用新型涉及一种叠插式多层IC封装基板，其包括主电路板以及叠插电路板，其中，在该主电路板上开设有若干电子元件容纳孔，在该主电路板的顶面上设置有电路层，在该主电路板的底面上设置有接驳层，该接驳层环设在该电子元件容纳孔底部四周，在该电子元件容纳孔的内表面上设置有连接层，该连接层连接在该电路层与该接驳层之间，该叠插电路板插接在该主电路板的底面上，同时，该叠插电路板位于该电子元件容纳孔的下方，电子元件固定设置在该叠插电路板的顶面上，在该叠插电路板的顶面上设置有焊盘，该焊盘环设在该电子元件的四周，该电子元件的连接引脚连接在该焊盘上，该主电路板的该接驳层压设在该焊盘上。
- 一种叠插式多层ic封装
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