专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]微型显示器件的图形化制备方法及装置-CN201610829627.7在审
  • 孙亮 - 深圳市核高基科技有限公司
  • 2016-09-18 - 2017-05-31 - C23C14/24
  • 本发明公开了一种微型显示器件的图形化制备方法,包括如下步骤(a)、将蒸镀材料设置在坩埚中进行蒸镀;(b)、在电压的作用下受热蒸发出来的蒸镀材料分子团带有正电荷或负电荷,会运动至显示器背板上;(c)、蒸镀材料沉积在被蒸镀的对应的子像素区中;(d)、步骤(a)~(c)重复进行,使得显示器背板上形成为三原色显示器背板;其中,三个颜色子像素区分别为红色子像素区、绿色子像素区与蓝色子像素区。本发明还公开了一种微型显示器件的图形化制备装置。本发明具有通过较高的光取出效率,实现显示器件的低功耗化及降低发热性的有益效果。
  • 微型显示器件图形制备方法装置
  • [实用新型]微型显示器件-CN201621063800.9有效
  • 孙亮 - 深圳市核高基科技有限公司
  • 2016-09-19 - 2017-05-17 - G09F9/33
  • 本实用新型提供一种微型显示器件,其中,所述微型显示器件包括白色有机发光层和彩色滤光膜,在该彩色滤光膜的表面形成有由刻蚀工艺图形化的微结构,以减少发光发射出来过程中在界面的损失。本实用新型可实现更高的光取出效率,从而实现显示器件的低功耗化,并降低发热。
  • 微型显示器件
  • [实用新型]微显示器件封装结构-CN201621061914.X有效
  • 孙亮 - 深圳市核高基科技有限公司
  • 2016-09-18 - 2017-04-05 - H01L33/52
  • 本实用新型提供了一种微显示器件封装结构,其中,微显示器件封装结构包括微显示器件背板,覆盖微显示器件背板的封装层结构,以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。本实用新型通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求,并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。
  • 显示器件封装结构
  • [实用新型]蒸镀装置-CN201621061913.5有效
  • 孙亮 - 深圳市核高基科技有限公司
  • 2016-09-18 - 2017-04-05 - C23C14/26
  • 本实用新型公开了一种蒸镀装置,包括蒸镀源、蒸镀材料与显示器背板,蒸镀源用于加热蒸镀材料;蒸镀材料设置在蒸镀源的内部;显示器背板为蒸镀材料最终蒸镀到的位置,显示器背板与蒸镀源之间的距离定义为TS距离;其中,蒸镀源的顶部设置有上盖板,上盖板上设置有多个导流气孔,导流气孔用于引导被蒸镀的蒸镀材料运动至显示器背板;多个导流气孔包括一中心直孔与围绕中心直孔的多圈斜孔,在上盖板上方每圈斜孔均以纵向方向为中心向上盖板方向呈锐角倾斜。
  • 装置
  • [发明专利]微显示器件封装结构和工艺-CN201610829949.1在审
  • 孙亮 - 深圳市核高基科技有限公司
  • 2016-09-18 - 2017-03-15 - H01L33/52
  • 本发明提供了一种微显示器件封装工艺,其中,微显示器件封装工艺包括在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构;对封装层结构的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层进行封装,从而实现微显示器件的封装。本发明还提供了一种微显示器件封装结构,其中,微显示器件封装结构包括微显示器件背板,覆盖微显示器件背板的封装层结构,以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。本发明通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求,并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。
  • 显示器件封装结构工艺

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