“深圳市博敏电子有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果102个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]一种自动化贴装用治具-CN202320510465.6有效
发明人：徐缓;郭阳;徐俊子;王强;黄建国 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H05K3/30 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种自动化贴装用治具。包括贴装平台；所述贴装平台的顶部以长度方向上的中轴线对称开设有两组第一滑槽；两组所述第一滑槽内对称滑动连接有两组固定机构；所述贴装平台的顶部垂直于两组放置板的一侧边缘处设有贴装机构。本实用新型通过控制两组固定机构向相对的一侧移动，从而可根据线路板的尺寸调节两固定板的间距，然后将线路板放置在两组固定板上，线路板两侧的夹板在固定弹簧的弹力作用下对线路板进行夹持，使得无论线路板的尺寸如何，都能够在贴装过程中始终保持稳定，不仅提高了贴装工作的精度，还提高了贴装用治具的兼容性。
一种自动化贴装用治具

[发明专利]一种嵌入式覆铜陶瓷基多层板的制作方法-CN202310147984.5在审
发明人：王强;徐俊子;张长明;徐缓;黄建国 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种嵌入式覆铜陶瓷基多层板的制作方法，包括磁控溅射钛铜、贴超厚干膜、图形加厚镀铜层、表面整平、退膜、闪蚀铜钛层、激光圆角、划片、覆铜陶瓷片分堆、与开槽芯板及PP层压、陶瓷刷磨平、PCB外层流程。本发明通过工艺的调整结合，保证了陶瓷基板层压后树脂覆盖钛层线路连接的稳定可靠，实现了高平整度嵌入效果，确保芯片贴装的高可靠性。
一种嵌入式陶瓷基多制作方法

[发明专利]一种精准控制Stub长度的方法-CN202310146809.4在审
发明人：黄建国;张长明;郭阳;王强;徐缓 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2023-02-22 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种精准控制Stub长度的方法，包括步骤：PCB制作；整板镀铜锡；激光烧锡；Z方向蚀刻，实现Stub长度的精准控制。本发明通过激光烧锡和Z方向蚀刻结合的方式取代传统背钻工艺，整个工艺不受压合均匀性和板翘的干扰，其加工精度能够达到0.001mm，是传统背钻控深精度的5倍以上，能够满足超薄介质的加工过程中对Stub长度精准控制的要求，通过本发明制作的PCB具有良率高，更容易检测和控制的优点。
一种精准控制 stub 长度方法

[发明专利]多层线路板沉镍金工序快速插架器具及其使用方法-CN201710826415.8有效
发明人：黄建国;王强;徐缓;易胜;王飞 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2017-09-14 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： C23C18/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种多层线路板沉镍金工序快速插架器具，包括支架，所述支架上垂直设置有若干支撑臂，所述支撑臂之间形成插槽，所述插槽用于插设线路板；隔离部，所述隔离部可拆卸地设置于所述支撑臂，所述隔离部上设置有贯穿所述隔离部的第一穿线孔，所述线路板对应所述第一穿线孔开设有第二穿线孔；连接绳，所述连接绳依次贯穿所述第一穿线孔和第二穿线孔。本发明能简化多层线路板的分隔步骤，操作简单方便，耗费时间少，能提高生产效率和生产良率。
多层线路板金工快速器具及其使用方法

[发明专利]一种集成耦合印制板的设计和制作方法-CN202010465751.6有效
发明人：张长明;王强;周大伟;唐成华;李俊科 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种集成耦合印制板的设计和制作方法，包括如下步骤：S1、铝板钻孔，并对铝板上已钻的孔做树脂塞孔；S2、制作光波导层；S3、基板制作，将光波导层与铝板压合，以铝板做为屏蔽层，铝板上直接钻的孔做金属化时采用磁控溅射制作；S4、沉铜电镀，通过化学沉铜工艺对铝板上树脂塞过并再次钻孔的孔进行沉铜加工，并做镀层加厚；S5、图形转移，采用激光直写式光刻设备使外层高频基板图形中的线路成型；S6、碱性蚀刻；S7、绿油印制；S8、字符印刷，S9、外形加工，根据制作的集成耦合印制板的实际尺寸将基板通过高速光纤激光切割设备进行切割加工。本发明提供的一种集成耦合印制板的设计和制作方法，与传统的技术比较，本发明结构紧凑、制作简单、便于和其它电路集成。
一种集成耦合印制板设计制作方法

[发明专利]一种阶梯槽板的制作方法-CN202010465566.7有效
发明人：王强;张长明;李俊科;唐成华;梁龙涛 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2020-05-28 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种阶梯槽板的制作方法，包括如下步骤：S1、基板开料；S2、基板内层线路制作；S3、线路检查；S4、基板开窗；S5、印刷蓝胶，在需要形成阶梯槽的合格品基板开窗位置，通过网版进行蓝胶的印刷；S6、层压，将各张基板和各张半固化片按照内外层的顺序进行叠放，使用压合机进行压合，形成预制板；S7、基板外层线路制作；S8、去蓝胶，将PCB板使用剥胶线进行去蓝胶作业，使阶梯槽内的蓝胶去除，阶梯槽制作完成；S9、制品检验；本发明主要采用可剥蓝胶加入5%的绿油做为阶梯槽的填充物，取代硅胶或PP垫片，且不需要手工一个一个放在通槽内，提高了PCB板阶梯槽制作的良率，实现了阶梯槽PCB板的自动化生产，提升了阶梯槽PCB板的生产效率。
一种阶梯制作方法

[发明专利]一种动力电池铜片激光焊接的方法-CN202110935671.7有效
发明人：张长明;黄建国;唐成华;凌小康;章恒 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-16 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： H01M50/531 文献下载
摘要：本发明公开了一种动力电池铜片激光焊接的方法，包括制作动力电池PCB；将所述动力电池PCB与待焊接镀锌铜片对应固定在预先制作好的工装冶具中，进行激光焊接。本发明提出了动力电池铜片激光焊接的方法，提出了激光焊接时物料、工装的准备，机台的性能，激光焊接品质要求，提出了激光焊接的焊点排列和生产参数，本发明操作方便且可靠性高，加强了动力电池铜片的抗拉能力，保证了动力电池铜片的焊接质量。
一种动力电池铜片激光焊接方法

[发明专利]一种半埋嵌铜片电路板的定位方法-CN201911392588.9有效
发明人：张长明;唐成华;黄克强;周大伟 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种半埋嵌铜片电路板的定位方法，具体包括内层图形制作、焊接铜片、埋嵌电路板制作和多余铜片去除，埋嵌电路板制作主要包括开料、电铣PP、钻导气孔、贴高温胶带、激光切割、层压、一次钻孔、孔点电镀、一次激光控深揭盖、树脂塞孔、二次钻孔、外层处理、电镀纯金、阻焊、丝印文字和电铣。本发明通过待焊接铜条位置线宽蚀刻后为1.33mm±0.01mm，保证足够的焊接接触面，铜片做U型设计，保证其稳定性和可定位性，以两点焊接的错位焊接方式，点焊参数设置为脉冲电压1‑2V；脉冲时间为2‑19.9ms，保证其定位精确性和焊接的稳定性，达到精确定位半埋嵌铜片电路板的目的。
一种半埋嵌铜片电路板定位方法

[发明专利]一种埋嵌多维金属导体线路板的制作方法-CN201911392631.1有效
发明人：唐成华;黄克强;周大伟;王强 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2019-12-30 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种埋嵌多维金属导体线路板的制作方法，先对铜条进行折弯，折弯后进行除油和喷砂工艺处理好铜面，然后在铜条表面镀镍；根据每个平面的板材厚度及粘结片的厚度，设计不同平面的光板；根据每个层间的尺寸，设计每个层间的开窗大小，对电铣光板和PP进行开窗；设计辅助假板保护和压力传导，使用软材料缓冲，防止板面不平整导致失压爆板，本发明方法可以解决距离限制，在压合前先折弯铜条，通过设计不同平面的光板和PP，实现埋嵌的目的。
一种多维金属导体线路板制作方法

[发明专利]一种线路板基材板加工用裁切装置及裁切方法-CN202210437920.4在审
发明人：黄建国;王强;张长明;陈少华;唐成华 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2022-04-25 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： B26D1/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板基材板加工用裁切装置，包括加工台，所述加工台上设置有用于放置基板的两组支撑板，所述加工台上固定安装有固定架，所述固定架的内顶部安装有第一电动推杆，所述第一电动推杆的活塞杆一端连接有安装座，所述安装座的下端设置有裁切刀和压紧组件，所述裁切刀的切口呈倾斜设置，本发明在裁切电路板基板时可采用机械的方式实现自动送料，解放了工人的双手，轻松实现基板的连续裁切，且可精准的把控基板推进的距离，减小产品误差，提高了产品合格率，且在一定程度上提高了裁切的效率，降低了工人的劳动量，并且提高了对基板的定位效果，使其在裁切时更加的稳定，进一步提高了产品的质量。
一种线路板基材工用装置方法

[发明专利]T型孔树脂塞孔板及其制备方法-CN202110971705.8有效
发明人：黄建国;张长明;王强;徐俊子;徐缓 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2021-08-24 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/14 文献下载
摘要：T型孔树脂塞孔板，包括塞孔板本体，所述塞孔板本体分别包括第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁以及第四侧壁，所述第一侧壁与第三侧壁相对应设置，所述第二侧壁与第四侧壁相对应设置，两组所述塞孔板本体之间通过固定结构连接固定，所述固定组件包括插接固定组件和套装定位组件，所述插接固定组件安装于第一侧壁和第三侧壁上，所述套装定位组件安装于第二侧壁和第四侧壁上。本发明通过固定结构的设计，并将固定组件设置包括插接固定组件和套装定位组件，在使用时，能通过固定结构将多组塞孔板本体拼接使用，并且能将拼接后的塞孔板本体之间电性连接，使用方便。
树脂塞孔板及其制备方法

[发明专利]一种树脂塞孔板自动补树脂的方法-CN202110526753.6有效
发明人：黄建国;徐俊子;张长明;王强;徐缓 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2021-05-14 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂塞孔板自动补树脂的方法，包括：对待塞孔板进行树脂塞孔并磨平树脂；对磨平树脂塞的板进行扫描，生成扫描补孔文件；对所述树脂塞孔板上需要修补的孔进行自动点树脂。本发明通过扫描生成补孔文件，点胶机自动识别待补树脂板的二维码并根据与之对应的补孔文件，对树脂塞孔板上存在缺陷的孔进行自动补树脂。本发明与常规手动补树脂的方式相比，提高了补树脂速度，实现了自动化生产，减少了手动补树脂带来的漏补树脂及补树脂效率低下的问题。
一种树脂塞孔板自动方法

[发明专利]一种高精度盲槽板的制作方法-CN202210673539.8在审
发明人：唐成华;张长明;徐缓;徐俊子;黄建国;王强 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2022-06-13 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精度盲槽板的制作方法，涉及二阶盲槽线路板的生产，本发明通过PP开窗和透气孔设计保证盲槽位无起泡，设计二阶盲槽位置贴PI膜保护，一阶盲槽位置机械控深加激光控深方式达到底部平整的效果。本发明改变了传统的机械控深刀痕印问题，并且可以实现其他多阶盲槽的制作，尤其是本发明实现了揭盖精度的突破，提升了芯片安装精度，杜绝了机械控深刀痕印伤铜问题。
一种高精度盲槽板制作方法

[发明专利]一种线路板电感测试装置-CN202210499463.1在审
发明人：黄建国;王强;徐缓;张长明;唐成华;陈少华 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01R27/26 文献下载
摘要：本发明涉及线路板电感测试技术领域，特别涉及一种线路板电感测试装置。包括工作台、安装组件、定位组件、除尘组件和测试组件，所述安装组件和测试组件均安装在工作台上，所述定位组件和除尘组件均安装在定位组件上；所述定位组件包括真空泵和若干组真空吸盘，所述真空泵的输出端上连通有衔接管，若干组所述真空吸盘上均安装有第一导管，若干组所述第一导管远离真空吸盘的一端均安装在衔接管上，若干组所述第一导管上均安装有电磁阀。本发明通过安装组件和定位组件的配合使用，无需使用夹具便可以对线路板进行固定，防止夹具夹伤人手，避免了夹具对线路板产生损坏，提高了电感测试装置的安全性。
一种线路板电感测试装置

[发明专利]一种模块化线路板测试装置-CN202210499472.0在审
发明人：张长明;唐成华;黄建国;陈少华;王波 -专利权人： 深圳市博敏电子有限公司
申请日： 2022-05-09 - 公布日： 2022-09-02 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种模块化线路板测试装置，属于线路板测试技术领域，包括测试机，所述测试机包括底座和测试台，所述底座设置于测试机的底部，所述测试台位于底座顶部的中心处，通过设置移动组件提供移动作用，从而带动双头轴电机和限位架进行移动，能够夹持杆对模块线路板进行夹持移动，可将模块线路板转移到测试台进行测试，并且可将测试后的模块线路板再次夹持放置到收集箱中，提高了模块线路板测试的工作效率，同时降低了人工操作的错误率，同时长时间工作减轻了工作人员的劳动力，通过设置步进电机提供驱动力带动第二丝杆转动，能够使第二丝通过第二螺纹套可对夹持机构提供位移，增强了模块线路板测试的工作效率。
一种模块化线路板测试装置

1
2
3
4
5
6
7
下一页»
尾页
共 102 条