专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种半导体光刻板清洗生产系统-CN201810611758.7有效
  • 韩丹丹;韩珂;韩士双;王加骇 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2018-06-14 - 2020-12-01 - B65G47/90
  • 本发明涉及一种半导体光刻板生产领域,尤其涉及一种半导体光刻板清洗的定位顶升输送滚轮装置。一种半导体光刻板清洗的定位顶升输送滚轮装置,该装置包括架体、输送滚轮装置、抓取定位装置和提升横移装置;架体固定在外罩机架组件上,输送滚轮装置包括侧板、传动轴和纵向滚轮,所述的抓取定位装置包括定位板、移动板和拨动架,所述的提升横移装置包括气缸固定板、顶升气缸、导向杆、连接板、滚轮安装条和横向滚轮,该装置实现了光刻板的定位,提高了自动化程度高,可以广泛用于工业生产之中。
  • 一种半导体刻板清洗生产系统
  • [发明专利]一种半导体光刻板快速清洗装置-CN201810611742.6有效
  • 韩珂;韩丹丹;韩士双;王加骇 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2018-06-14 - 2020-11-27 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种半导体光刻板生产领域,尤其涉及一种半导体光刻板快速清洗装置。一种半导体光刻板快速清洗装置,该装置包括外罩机架组件以及依次设置在外罩机架组件内的上料机构、旋转抓取装置、定位顶升输送滚轮装置、输送滚轮装置、直线移动抓取机构、清洗装置和第二输送滚轮装置;所述的直线移动抓取机构包括真空吸盘装置、直线移动传动轴、升降装置和纵向移动装置;该装置采用直线移动抓取机构进行抓取和清洗,提高了清洗的效率,自动化程度高,批量处理能力强,可以广泛用于工业生产之中。
  • 一种半导体刻板快速清洗装置
  • [发明专利]一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备-CN201910025385.X有效
  • 韩珂;韩丹丹;韩士双;田丽玖 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2019-01-11 - 2020-11-24 - B05B13/04
  • 本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。该喷胶机构包括喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩;旋转盘设置在喷胶平台上,旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部,且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转;水平竖直移动装置设置在喷胶平台上,喷嘴设置在水平竖直移动装置上,且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动;防溅罩与旋转盘相配合,并且防止喷胶时胶液飞溅。本发明的有益效果是:能够使喷嘴前后左右移动,提高喷胶效率;能够使旋转盘升降,提高喷胶效果;能够使喷嘴工作前进行试喷,防止喷嘴堵塞。
  • 一种全自动半导体晶片机构及其设备
  • [发明专利]一种芯片生产用光刻机-CN201810754955.4有效
  • 韩珂;韩丹丹;韩士双;陈涛 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2018-07-11 - 2020-11-20 - G03F7/20
  • 本发明涉及芯片生产设备领域,具体的说是一种芯片生产用光刻机,包括底板、高度调节结构、工作台、检测结构、LED灯、积尘结构和真空泵;底板与用于放置芯片的工作台之间设有调节高度的高度调节结构;工作台的内部设有提供负压的真空泵;工作台上设有用于检测芯片的LED灯与用于放置芯片的检测结构;工作台的底端设有用于收纳灰尘的积尘结构。本发明的真空泵配合检测结构的使用实现了积尘结构的内部负压,便于将检测结构上的芯片上的灰尘废屑压进积尘结构的内部,便于快速的处理光刻后的灰尘,工作台上设置的LED灯配合检测结构的使用便于在处理灰尘的同时对光刻的芯片进行检测,节省了了加工工序的时间,大大提高了工作效率。
  • 一种芯片生产用光
  • [发明专利]一种晶圆的生产工艺-CN201810491010.8有效
  • 何雁波;吴美娟;韩柯;王青;江振 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2018-05-21 - 2020-11-10 - C30B33/10
  • 本发明属于半导体制造技术领域,具体的说是一种晶圆的生产方法,该工艺采用湿法刻蚀装置,该湿法刻蚀装置包括一号筒体、二号筒体和挡板;二号筒体同轴安装在一号筒体内部;挡板在一号筒体内部呈圆周排列,挡板将一号筒体分割为一号密封仓、二号密封仓和三号密封仓。该湿法刻蚀装置通过套设有一号弹簧的二号滑动伸缩杆与螺旋板的相互配合,在螺旋板震动过程中,二号滑动伸缩杆伸缩,晶圆产生移位,移位后夹紧单元重新对晶圆夹持,使得刻蚀液对晶圆进行均匀刻蚀;同时,螺旋板的震动,使得刻蚀沉淀颗粒与晶圆分离,增大刻蚀液与晶圆的接触,从而提高了刻蚀效果。
  • 一种生产工艺
  • [发明专利]一种新型集成电路检测装置-CN201910668274.0有效
  • 何雁波;吴美娟;曹国强;钟正平 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2019-07-23 - 2020-11-10 - G01R31/28
  • 本发明涉及集成电路检测技术领域,且公开了一种新型集成电路检测装置,包括底座,所述检测电笔的内部固定连接有激光灯,底座的里侧固连接有限位挡板,检测电笔的下部内侧滑动连接有轻质环柱,轻质环柱的下端连接有弧形金属片,检测电笔的内部下端连接有第二弹簧,第二弹簧的右侧且安装在检测电笔上固定连接有金属柱。通过矩形金属片接触到第一金属板时,代表着弧形金属片已经接触到待测点,由于轻质环柱属于轻质物体且第二弹簧为弹性指数较小的弹簧,所以对待测点的磨损和压力较小,当第二金属板接触到金属柱时,控制面板接收到电信号控制微型电机停止移动,然后通过观察检测电笔上的数据来判断待测集成电路板是否损坏。
  • 一种新型集成电路检测装置
  • [发明专利]一种晶体管高精封装设备-CN201910478056.0有效
  • 吴美娟;何雁波;吴颖华;朱晓燕 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2019-06-03 - 2020-11-03 - H01L21/48
  • 一种晶体管高精封装设备,包括箱体,所述箱体内设有开口向右的工作腔,所述工作腔顶壁设有可挤出锡液并将晶体管锡焊在电路板上的挤压锡液机构,所述工作腔内转动设有轴套,所述轴套内固定设有圆柱块,所述圆柱块左侧端壁内设有可翻转所述圆柱块的反转机构,本发明的有益效果在于,装置封装时对封装物体判断准确,不会出现误封装规格出错或未安装晶体管的电路板,装置安全可靠,装置剪除多余的针脚的同时进行锡焊,修剪平整,焊点连接牢靠,在整个生产过程中,装置操作简单,自动化程度高,另外,装置可循环往复进行封装,装置生产效率高。
  • 一种晶体管封装设备
  • [发明专利]一种对CPU芯片进行检测的制作设备-CN201911027630.7有效
  • 吴美娟;何雁波;刘占威;袁凯 - 深圳市克拉尼声学科技有限公司
  • 2019-10-28 - 2020-11-03 - H01L21/66
  • 本发明涉及网络信息设备制造技术领域,且公开了一种对CPU芯片进行检测的制作设备,包括支撑架,所述支撑架的内部固定连接有调节板,调节板的表面活动连接有弹性管,弹性管远离调节板的一端固定连接有半圆环,半圆环远离弹性管的一侧活动连接有气流通道,所述支撑架的两端均固定连接有夹持箱。起到降低温度的作用,反之,当温度过低时,新型材料受相对而言的冷气流影响而收缩,拉动伸缩杆伸长,使滚轮与阻气板上部的杆件接触,滚轮被气流吹动滚动,为阻气板提供一个对抗弹簧的力,使阻气板靠近排气板,即从排气板表面产生的抽吸力变小,芯片表面的温度升高,从而达到了控制芯片焊接过程中的温度并减少芯片表面夹痕的效果。
  • 一种cpu芯片进行检测制作设备

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