专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]受饱和晶粒尺寸控制的合金晶粒生长预测方法-CN202310837986.7在审
  • 王超;刘朝峰;程俊义;郭建政 - 深圳市万泽中南研究院有限公司
  • 2023-07-07 - 2023-10-27 - G16C20/10
  • 本申请涉及一种受饱和晶粒尺寸控制的合金晶粒生长预测方法,该方法包括:获取与待预测件成分和组织类似的试样件进行恒温晶粒长大实验,获得实验后的晶粒尺寸数据;根据所述实验中每个温度下预设保温时间的晶粒尺寸数据拟合得到饱和晶粒尺寸方程的待定参数;采用所有实验晶粒尺寸数据拟合受饱和晶粒尺寸控制的晶粒长大方程的待定参数;利用有限元软件对待预测件的热处理过程进行模拟,将模拟得到的温度变化历史数据输入晶粒长大模型预测晶粒尺寸。该受饱和晶粒尺寸控制的合金晶粒生长预测方法,解决了传统晶粒生长模型中晶粒无限长大的问题,实现了热处理过程中晶粒生长的准确预测。
  • 饱和晶粒尺寸控制合金生长预测方法
  • [发明专利]一种多联单晶叶片及其制备方法-CN202211452515.6在审
  • 张丹;马德新;魏剑辉;吴刚;徐述超 - 深圳市万泽中南研究院有限公司;深圳市万泽航空科技有限责任公司
  • 2022-11-21 - 2023-03-14 - B22C7/02
  • 本发明公开了一种多联单晶叶片及其制备方法,叶片试制阶段时,将多个叶片蜡模逐个进行定位拼装,通过对拼接缝中垫片厚度的调整,使得相邻叶片蜡模的间距满足设计要求,并通过在拼接缝中灌注蜡液将多个叶片蜡模连为一体,利用上述多联叶片蜡模制成模壳,对模壳进行浇注获得多联叶片铸件,对铸件进行尺寸检测,并确定相邻叶片的实际间距,叶片批量生产阶段,根据叶片实际间距与设计要求间距的差值,对垫片的厚度进行调整,垫片厚度的调整值和叶片实际间距与设计要求间距的差值相等,之后将多个叶片蜡模逐个进行定位拼装,在相邻叶片蜡模的拼接缝中垫有调整后的垫片,最后利用调整间距后的多联叶片蜡模制备得到间距符合设计要求的多联单晶叶片铸件。
  • 一种多联单晶叶片及其制备方法

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