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[发明专利]封装电路系统结构-CN201780018932.0有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2017-03-15 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：一种封装电路系统结构，具有嵌入到体材料(322)中的电路元件(301，304)。嵌入的电路元件(301，304)中的至少一个形成包括与结构的一侧(324)的信号地电位(350)的电连接和与结构的另一侧的导电层(316)的电连接的双耦接。导电层在未形成双耦接的至少一个嵌入的电路元件(304)上方延伸，从而为其提供有效的EMI屏蔽。
封装电路系统结构

[发明专利]微机电压力传感器结构以及压力传感器-CN201710873107.0有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：一种微机电压力传感器结构以及压力传感器，微机电压力传感器结构包括平面基座、侧壁层以及隔膜板。其中，侧壁层形成侧壁，侧壁围绕地从平面基座延伸至侧壁层的上表面；平面基座、侧壁层以及隔膜板彼此附接，以在基准压力下形成密封的闭合间隙；侧壁层的上表面包括至少一个隔离区域，隔离区域不被隔膜板覆盖；并且隔离区域至少部分地被绝缘材料覆盖。
微机压力传感器结构以及

[发明专利]微光机电设备及其制造方法-CN201580033358.7有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-06-30 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： G02B26/08 文献下载
摘要：一种微光机电设备，包括主体(20)、反射镜元件(23、27)以及能够将反射镜元件(23、27)柔性支承在主体(20)上的弹簧结构(28a、29a)。弹簧结构包括能够引起弹簧结构的位移的至少一个压电换能器(29a)，该位移使得反射镜元件(23、27)移动。
微光机电设备及其制造方法

[发明专利]改进的压力传感器结构-CN201580004485.4有效
发明人： 海基·库斯玛;吉田浩一 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2015-01-13 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：一种微机电压力传感器结构，包括平面基底(21)、侧壁层(23)和隔膜板(20)。侧壁层形成从平面基底延伸到与隔膜板接触的侧壁。侧壁层由至少三个层形成：由绝缘材料构成的第一层(28)和第二层(29)以及由导电材料构成的第三层(27)，其中，第三层位于第一层与第二层之间。导电层提供在隔离侧壁层内的屏蔽电极。该屏蔽电极适于减小对电容式测量结果的不期望影响。
改进压力传感器结构

[发明专利]系统级封装器件的制造方法和系统级封装器件-CN201710946856.1在审
发明人： 海基·库斯玛;萨米·努尔米 -专利权人：村田电子有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2018-02-23 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及用于输入操作和输出操作的连接元件包含到系统级封装器件中。选择第一类管芯以用于重定尺寸，所选择的第一类管芯为光学元件。向所选择的第一类管芯的至少一侧添加材料，使得所添加的材料和所选择的第一类管芯形成重定尺寸的管芯结构。在重定尺寸的管芯结构上形成连接层。对重定尺寸的管芯结构进行定尺寸，以允许将未被选择的至少一个第二类管芯以及连接元件安装成经由连接层与重定尺寸的管芯结构接触。通过从与连接层相对的表面移除所添加的材料来进行减薄，使得所选择的第一类管芯的光学元件露出。
系统封装器件制造方法

[发明专利]改进的压力传感器-CN201480026198.9有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： G01L9/00 文献下载
摘要：一种微机电压力传感器结构，其中隔膜的长度是隔膜的宽度的至少三倍。长方形隔膜沿隔膜宽度经历在晶片的横向弯曲与隔膜的横向弯曲之间的最小差异。由于在垂直方向上隔膜为至少三倍长，因此，隔膜的弯曲形式与晶片的弯曲形式准确地对准。由此，由结构的弯曲所造成的总误差显著降低，并且更坚固的结构得以实现。同时，较长的隔膜提供了用于检测的更多挠曲区域并且因此显著提高了装置的灵敏度。
改进压力传感器

[发明专利]系统级封装器件的制造方法和系统级封装器件-CN201280032667.9有效
发明人： 海基·库斯玛;萨米·努尔米 -专利权人：村田电子有限公司
申请日： 2012-06-29 - 公布日： 2017-10-31 - 主分类号： H01L25/04 文献下载
摘要：本发明涉及制造系统级封装器件的方法以及系统级封装器件。在该方法中，将至少一个具有预定尺寸的第一类管芯、至少一个具有预定尺寸的第二类管芯以及系统级封装器件的至少一个其它部件包含到系统级封装器件中。选择所述第一类管芯和所述第二类管芯中的至少一者以用于重定尺寸。向所选择的管芯的至少一侧添加材料，使得所添加的材料和所选择的管芯形成重定尺寸的管芯结构。在所述重定尺寸的管芯结构上形成连接层。对所述重定尺寸的管芯结构进行定尺寸，以允许将未被选择的管芯以及所述至少一个其它部件安装成经由所述连接层与所述重定尺寸的管芯结构接触。
系统封装器件制造方法

[发明专利]一种改进的压力传感器结构-CN201480031498.6有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-06-04 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： G01L19/06 文献下载
摘要：一种微机电压力传感器结构，包括平面基座、侧壁、和隔膜板。侧壁层围绕地从平面基座延伸到侧壁层的上表面。平面基座、侧壁以及隔膜板彼此附接，以在基准压力下形成密封的闭合间隙，并且侧壁的内表面的上边缘形成隔膜的外围。隔膜板包括一个或更多个平面材料层，平面材料层的第一平面材料层跨隔膜的外围。侧壁的上表面包括至少一个不被第一平面材料层覆盖的隔离区域。
一种改进压力传感器结构

[发明专利]改良的共振器-CN201380034908.8有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2013-06-25 - 公布日： 2017-06-06 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种具有闭合反馈阻尼回路的机械共振器(30)。所述机械共振器中的位移被由所述闭合反馈回路决定的阻尼力阻止，所述闭合反馈回路包括具有相关的相位调节的信号处理滤波器(33)。本发明实现了允许高的信号放大率的无振荡构造。
改良共振器

[发明专利]微机电装置和制造方法-CN201480026539.2有效
发明人： 海基·库斯玛;萨米·努尔米 -专利权人：株式会社村田制作所
申请日： 2014-05-08 - 公布日： 2017-05-03 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：一种微机电装置(100,300)，其包括晶片板(102)、一组一个或更多个晶片连接器元件(114，214，314，414，514，614)，以及晶片板和一组一个或更多个晶片连接器元件之间的配电层(110，310，410，510，610)。为了减小装置厚度，晶片板包括至少两个模片(104和106，204和206，304和306，404和406，504和506，604和606)，以及在晶片板的纵向范围将两个模片彼此并排地粘接的粘接材料，其中，模片中的至少一个是微机电模片(104，204，304，404，504，604)。配电层覆盖晶片板并包括介电材料层(112)和导电材料层(115)，其中，导电材料层被图案化在介电材料层内以电互连模片和晶片连接器元件。使用该新配置，实现了显著减小MEMS装置厚度。
微机装置制造方法

[发明专利]制造微机电元件的方法以及该微机电元件-CN201510108718.7有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人：村田电子有限公司
申请日： 2006-11-21 - 公布日： 2015-09-16 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种制造微机电元件的方法以及该微机电元件。制造微机电元件的方法包括：由覆盖部件密封微机电芯片部件，覆盖部件包含用于穿过所述覆盖部件提供电连接的引入结构；借助于第一结合构件将微机电芯片部件结合至电子电路部件的第一表面，用以将微机电芯片部件和电子电路部件彼此结合，其中所述微机电芯片部件的所述覆盖部件面对所述电子电路部件，并且所述电子电路部件的所述第一表面大于所述微机电芯片部件，靠近所述微机电芯片部件，在所述电子电路部件的所述第一表面上制造用于所述微机电元件的外部连接的第二结合构件，所述第二结合构件为凸起连接件，其中所述突起连接件的高度至少等于所述微机电芯片部件和所述第一结合构件的总高度。
制造微机元件方法以及

[发明专利]能量采集/轮胎压力、温度和轮胎数据发射器-CN201180053630.X有效
发明人： 海基·库斯玛;成田胜敏 -专利权人：村田电子有限公司;丰田自动车株式会社
申请日： 2011-09-07 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H02N11/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于把能量从机械领域转换到电气领域的采集器(12)。所述采集器包括至少一个惯性体(6)、至少一个梁(7，9)、支撑所述至少一个梁(7，9)的支撑体(8)、以及转换器装置(10，16)。所述至少一个梁(7，9)将所述惯性体(6)构造为从所述支撑体(8)悬挂下来的摆结构，使得所述梁(7，9)能够根据所述惯性体(6)的动力学状态变化而弯曲。所述至少一个梁(7，9)还被构造成与至少一个转换器装置(10)相互作用，所述至少一个转换器装置(10)被构造成响应于所述梁(7，9)的动力学状态而产生所述转换器装置(10，16)的电气状态变化。本发明还示出了包括至少一个所述采集器的采集器模块、采集器矩阵和采集器系统。本发明也示出了包括至少一个所述采集器的轮胎和鞋类。
能量采集轮胎压力温度数据发射器

[发明专利]制造微机电元件的方法以及该微机电元件-CN200680044020.2有效
发明人： 海基·库斯玛;伊日·涅米斯托 -专利权人： VTI技术有限公司
申请日： 2006-11-21 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： B81C3/00 文献下载
摘要：本发明涉及微机电元件，例如用于测量例如加速度、角加速度、角速度或其它物理量的微机电测量仪。本发明的微机电元件包括由覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封的微机电芯片部件(46)、(60)以及至少一个电子电路部件(63)、(78)和(83)，它们彼此合适地结合。本发明的目的是提供一种改进的制造微机电元件的方法，并提供一种具体适用于小型微机电传感器方案的微机电元件。
制造微机元件方法以及

[发明专利]制造微机电元件的方法以及该微机电元件-CN200680043980.7有效
发明人： 海基·库斯玛 -专利权人： VTI技术有限公司
申请日： 2006-11-21 - 公布日： 2008-11-26 - 主分类号： B81B7/00 文献下载
摘要：本发明涉及微机电元件，比如用于测量例如加速度、角加速度、角速度或其它物理量的微机电测量仪。本发明的微机电元件包括由覆盖部件(24)、(28)、(33)、(41)、(47)、(48)密封的微机电芯片部件(46)以及相称地相互结合的电子电路部件(64)、(74)。本发明的目的是提供一种改进的制造微机电元件的方法，并提供一种具体适用于小型微机电传感器方案的微机电元件。
制造微机元件方法以及

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