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[发明专利]环戊烷三聚体取代物的应用、光固化组合物、有机封装薄膜及OLED器件-CN202211145910.X有效
发明人： 洪海兵;杨楚峰;邓伟;罗超 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-07-28 - 主分类号： C08F222/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种环戊烷三聚体取代物的应用、光固化物组合物、有机封装薄膜及OLED器件。该环戊烷三聚体取代物具有如下式(I)或式(II)所示结构，本申请提供的环戊烷三聚体取代物作为主体框架引入到有机封装薄膜后，能够提高有机封装薄膜的透光率和折射率，降低其与氮化硅基材之间的折射率差异，进而保持OLED器件良好的出光效果，有效满足半导体器件封装材料的功能特性和封装效果的严苛要求。
戊烷三聚体取代应用光固化组合有机封装薄膜 oled 器件

[发明专利]一种环氧胶粘剂、封装层及其应用-CN202111213280.0有效
发明人：沈馨;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-07-25 - 主分类号： C09J163/00 文献下载
摘要：本发明涉及半导体显示器件的封装技术领域，尤其涉及一种环氧胶粘剂、封装层及其应用，所述环氧胶粘剂，按照重量百分比计，包括：含POSS结构的环氧单体10‑50%、环氧树脂10‑60%、环氧稀释剂10‑60%、阳离子型光引发剂1‑5%；其中，所述含POSS结构的环氧单体的POSS结构上通过化学键接枝有PEO‑PPO‑PEO嵌段共聚物。通过将POSS结构引入到光固化封装组合物中，使其拥有更好的封装效果，能够有效延长OLED器件的使用寿命，同时本发明通过化学接枝嵌段共聚物PEO‑PPO‑PEO于含环氧基的POSS结构上，使其能够更好地参与环氧基体的交联网络的形成且没有分散不均匀的问题，可以显著提高环氧胶粘剂的断裂韧性，同时不影响耐热性。
一种胶粘剂封装及其应用

[发明专利]墨水组合物、封装结构和半导体器件-CN202210790328.2有效
发明人： 洪海兵;杨楚峰;沈馨;王士昊;邓伟 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： C09D11/36 文献下载
摘要：本发明提供了一种墨水组合物、封装结构和半导体器件。该墨水组合物包括：可光固化含硅单体组分、活性稀释剂组分和光引发剂组分，可光固化含硅单体组分包括具有如下结构式I所示化合物中的任意一种或者多种：应用本发明的技术方案，将氟取代的含硅单体与含活性稀释剂组分进行配合使用，可以形成自由基固化体系，该自由基固化体系可以有效地降低介电常数，提高固化速度，并且由于本申请的墨水组合物中该氟取代的含硅单体沸点较高，不易挥发，避免了在使用过程中堵塞墨孔，可更好地满足现有技术中对喷墨打印的要求。另外，本申请的氟取代的含硅单体制备简单，且原料廉价易得，生产成本较低，便于推广应用。
墨水组合封装结构半导体器件

[发明专利]可光固化封装组合物、封装方法、封装结构及半导体器件-CN202211645995.8在审
发明人：王士昊;杨楚峰;洪海兵 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： C08F222/14 文献下载
摘要：本发明提供了一种可光固化封装组合物、封装方法、封装结构及半导体器件。按重量份数计，该组合物包括10～90份的光固化自由基单体、10～90份的光固化阳离子单体、0.1～6份的自由基光引发剂、0.1～6份的阳离子光引发剂和0～5份的助剂。本发明将阳离子固化体系与自由基固化体系结合起来使用，将阳离子固化体系氧气不敏感、固化收缩率低、耐热性能佳和自由基固化体系光固化率高、硬度小的特性相互结合，可以使得包含其的组合物产品同时具有二者的优点，从而改善产品的性能，使其可以兼顾高耐热、低体积收缩率以及适宜的硬度和黏度，形成封装结构可以有效阻隔水和氧气，从而延长半导体器件的使用寿命。
光固化封装组合方法结构半导体器件

[发明专利]一种基于熵的密集块检测方法及系统-CN202211479759.3在审
发明人：边荟凇;洪海兵;王俊松 -专利权人：南京信息职业技术学院
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-05-23 - 主分类号： G06F11/07 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于熵的密集块检测方法及系统，方法包括：获取K维张量数据D、固有一致性参照维度s、待提取密集块个数num和密集块尺寸范围；根据固有一致性参照维度s和密集块尺寸范围，通过分析K维张量数据D中不同数据块的密集程度，从K维张量数据D中提取num个密集块；其中，密集程度分析方法采用基于熵的密集块密集程度度量方法。本发明给固有一致性行为形成的密集块赋予较低的密集程度，能够降低固有一致性行为对密集块检测的影响，进而检测出非固有一致性行为形成的有价值、有意义的密集块。
一种基于密集检测方法系统

[发明专利]一种用于OLED封装的油墨组合物及其应用-CN202111213306.1有效
发明人： 洪海兵;沈馨;杨楚峰;王士昊 -专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司
申请日： 2021-10-19 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C09D11/101 文献下载
摘要：本发明涉及半导体显示器件薄膜封装领域，尤其涉及一种含POSS结构的油墨组合物及其应用，所述油墨组合物按照重量百分比计算，包括：含POSS结构单体20‑40％、光固化单体50‑70％、光引发剂1‑10％；所述含POSS结构单体包含如通式(R‑SiO1.5)n所示的重复单元；其中，至少有一个R基团选自带有丙烯酰氧基或甲基丙烯酰氧基的结构。本发明通过将POSS结构引入到用于OLED封装的油墨组合物中，使其拥有更好的封装效果，通过该油墨所制备得到的有机封装层具有良好的极低的水蒸气透过率以及氧气渗透率，从而能够有效延长OLED器件的使用寿命，此外本发明中的油墨组合物通过选择合理的组分配比，能够有效降低OLED封装薄膜的制备成本和工艺难度。
一种用于 oled 封装油墨组合及其应用

[发明专利]一种光固化封装组合物、有机封装薄膜及其应用-CN202111241151.2有效
发明人：沈馨;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：杭州福斯特电子材料有限公司
申请日： 2021-10-25 - 公布日： 2023-05-12 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明涉及半导体显示器件薄膜封装领域，尤其涉及一种光固化封装组合物、有机封装薄膜及其应用，所述光固化封装组合物，按照质量百分数计，包括：含POSS结构的环氧单体5‑30％、可光固化的环氧树脂20‑70％、环氧稀释剂10‑50％以及光引发剂1‑5％。所述光固化封装组合物可用于半导体显示器件的薄膜封装，其固化后的薄膜具有高耐热性、高透光率和低固化体积收缩率等特性，能够有效阻隔水和氧气，有效稳定器件的各项性能和显著提升器件的使用寿命。
一种光固化封装组合有机薄膜及其应用

[实用新型]一种壁挂式弱电机柜-CN202221646783.7有效
发明人： 洪海兵;虞振峰 -专利权人：南京信息职业技术学院
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H05K5/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种壁挂式弱电机柜。属于弱电机柜设备技术领域，包括装置主体、固定器及散热百叶；所述装置主体的右端活动连接有活动板，在活动板的底端连接有插头，顶部连接有固定器，在固定器的内部活动连接有活动栓，在活动栓的顶端嵌入连接有固定块，底端连接有拉手，在活动栓的表面活动连接有活动弹簧，活动弹簧可以使得活动栓插入固定块内部不易松动，提高了装置主体的功能性，通过设置u形板，在需要对装置进行固定时，将装置拿起，紧贴于墙壁，随后将固定螺栓转入提前打好的孔内，使得u形板带动装置主体固定于墙壁上，通过多个u形板的固定，使得装置主体自身稳固性更佳，散热机构提高了装置主体的功能。
一种壁挂式机柜

[发明专利]一种大数据的多密集块检测与提取方法-CN202111406838.7有效
发明人：王俊松;边荟凇;洪海兵;金易琛 -专利权人：南京信息职业技术学院
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2023-02-14 - 主分类号： H04L9/40 文献下载
摘要：本发明公开了一种大数据的多密集块检测与提取方法，旨在解决现有技术中密集块检测方法存在的检测准确率和召回率低的技术问题。其包括：获取K维张量数据D、待提取密集块个数m和密集块尺寸范围；利用基于分段函数的密度跟踪系数对K维张量数据D进行可疑程度度量，并根据可疑程度和密集块尺寸范围生成snapshots列表；根据snapshots列表从K维张量数据D中提取m个密集块。本发明能够在保证检测效率的同时能够有效提高密集块的准确率和召回率。
一种数据密集检测提取方法

[发明专利]光固化封装组合物、封装结构和半导体器件-CN202211174849.1在审
发明人：王士昊;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-09-26 - 公布日： 2022-12-20 - 主分类号： C09J171/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化封装组合物、封装结构和半导体器件。该光固化封装组合物包括：质量份为0.01至40的可光固化芳烃单体，质量份为0.01至90的可光固化稀释单体，质量份为0.01至10的光敏化剂，质量份为0.01至10的阳离子光引化剂和质量份为0至5的助剂。本申请采用具有特殊结构的可光固化芳烃单体作为聚合的单体，由于其中包含的苯环和环氧基团，在将其与可光固化稀释剂进行配合时，所形成的聚合物薄膜具有更高的光透过率、更高的固化速度、更低的固化收缩率，更好地满足了现有技术中封装薄膜的要求，有效阻隔水和氧气，延长半导体装置的使用寿命。
光固化封装组合结构半导体器件

[发明专利]光固化黑色喷墨用封装组合物、封装结构和其应用-CN202211281671.0在审
发明人：王士昊;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-10-19 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化黑色喷墨用封装组合物、封装结构和其应用。该光固化黑色喷墨用封装组合物包括：质量份为20～40的黑色纳米色浆，质量份为50～90的可光固化稀释剂，质量份为0～10的自由基光引发剂，质量份为0～10的阳离子光引发剂和质量份为0～5的助剂，其中自由基光引发剂和阳离子光引发剂的质量份不同时为零；黑色纳米色浆包括30～70wt％的炭黑颗粒和30～70wt％的分散单体。本申请提供的光固化黑色喷墨用封装组合物，通过加入适宜的黑色纳米色浆与可光固化稀释剂、自由基光引发剂和阳离子引发剂等协同作用，能够更方便的实现显示芯片之间的隔离，避免拖尾现象及颜色失真。
光固化黑色喷墨封装组合结构应用

[发明专利]OLED器件封装用的密封剂及其应用-CN202211051011.3在审
发明人：沈馨;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：浙江福斯特新材料研究院有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： C09J4/02 文献下载
摘要：本发明涉及器件封装技术领域，尤其涉及一种OLED器件封装用的密封剂及其应用，该密封剂按照质量份数计，包含有：聚合性化合物50‑80份；光引发剂1‑6份；活性稀释剂10‑50份；以及膨胀单体1‑10份。所述的密封剂能够满足一般封装所需的性能，并且，其中的膨胀单体在紫外光固化过程中能够开环膨胀，进而克服了密封剂体积収缩的缺陷，使得OLED器件的封装获得更加优异的水氧阻隔能力，保障了OLED器件的发光效率、工作性能、稳定性和使用寿命。
oled 器件封装密封剂及其应用

[实用新型]一种水箱提升装置-CN202221659820.8有效
发明人：莫海华;陈晓东;沈斌;陈豪杰;蔡凯斐;洪海兵 -专利权人：湖州锐格物流科技有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B65G1/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及提升机技术领域，特别涉及一种水箱提升装置，包括提升框架、设置在提升框架内的升降架、设置在升降架上的伸缩叉以及驱动升降架升降的提升机构，还包括接水盘，所述接水盘设置在提升框架的底部且位于所述升降架的下方，所述升降架的底部设置有导水板，所述导水板设置在所述升降架的四周并且呈向下倾斜设置。本实用新型通过在升降架设置有导水板和接水盘，能够在搬运时收集水箱晃出的水，改善提升机的工作环境。
一种水箱提升装置

[发明专利]光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件-CN202210790330.X在审
发明人： 洪海兵;杨楚峰;沈馨;王士昊;邓伟 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2022-07-06 - 公布日： 2022-09-27 - 主分类号： C09D11/30 文献下载
摘要：本发明提供了一种光固化组合物、封装方法、封装结构和半导体器件。该光固化组合物包括环戊烷三聚体取代物、环氧树脂单体、环氧稀释剂和引发剂，环戊烷三聚体取代物具有通式I和/或通式II所示结构：式中，R1、R2和R3各自独立地选自单键、烷基、烷基醚基、烷基硫化物基、硅氧烷基、芳基、芳烷基和胺基中的任意一种或者多种；Y1、Y2和Y3各自独立地为以下结构中的任意一种或者多种：*代表桥接的位置，R4‑R7各自独立地是氢、烷基或烷氧基中的任意一种或者多种。使用此类环戊烷三聚体取代物复配的光固化组合物具有高透光率、高光固化率、无氧阻聚和收缩率低等特点。
光固化组合封装方法结构半导体器件

[发明专利]含氟的POSS杂化体及其制备方法、光固化组合物和有机封装薄膜-CN202210505431.8在审
发明人：沈馨;洪海兵;杨楚峰 -专利权人：杭州福斯特应用材料股份有限公司
申请日： 2022-05-10 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： C08G77/385 文献下载
摘要：本发明提供了一种含氟的POSS杂化体及其制备方法、光固化组合物和有机封装薄膜。该含氟的POSS杂化体的通式为(RSiO1.5)n，R表示‑R1R2CF3，R1和R2各自独立地表示C1～C20的直链或支链亚烷基，C3～C20的亚环烷基、C4～C20的环烷基亚烷基、C4～C20的烷基亚环烷基、C6～C20的亚芳基，且其中的碳原子可选择性的被O或S所取代，氢原子可选择性的被F所取代；n为6～20之间的偶数。上述含氟的POSS杂化体将POSS结构和含氟端基相结合，将其引入有机封装薄膜后有利于提高薄膜的耐热性和水氧阻隔能力，降低介电常数，实现更好的封装效果，延长OLED器件的使用寿命。
poss 杂化体及其制备方法光固化组合有机封装薄膜

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