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[发明专利]一种半导体光滑表面缺陷检测系统及方法-CN202310855811.9有效
发明人：郑飞;洪敬柱;吴绪波;何海双;陈志强 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2023-07-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G01N21/95 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体光滑表面缺陷检测系统及方法，属于半导体产品检测技术领域。本发明包括相机组件和光源组件，以及与相机组件相互传输信息的分析设备，光源组件包括多个灯珠，灯珠绕相机组件为中心周向阵列呈圆环形；灯珠划分为多组；光源组件中每组灯珠点亮照射待检样品；控制每组灯珠点亮照射待检样品，每一组灯珠点亮时，相机组件均拍摄一张待检样品的图像，并将图像发送给工控机；根据从相机组件获取的多张图像并根据每组灯珠的方位通过多图合成方法合成一张用于检测样品缺陷的图像，通过该图像根据缺陷处的灰度进行缺陷检测判断。通过合成一张图增强缺陷在图像上的效果，从而检测半导体光滑表面缺陷，并降低漏检率与误检率。
一种半导体光滑表面缺陷检测系统方法

[发明专利]基于条纹投影3D成像的料盘内芯片形态的检测方法-CN202110801601.2有效
发明人： 洪敬柱;李林林;郑飞 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2021-07-15 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： G01B11/25 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于条纹投影3D成像的料盘内芯片形态的检测方法,其技术方案要点是成像采用离焦条纹投影技术和双目视觉相机标定技术降低误检率漏检率，解决生产中出现的空料、翘料、叠料等问题，同时使用三步相移算法及解包裹算法，获取较为完善的3D点云图像。使用误差补偿算法和滤波算法，将3D图像处理的更加完善。使用缺陷检测算法，筛选3D图片中的缺陷；设置四个相机，视野范围铺满整个料盘，一次检测即可解决整个料盘的问题。相比较2D检测方案速度更快。满足了客户需求，同时设计了一种全新的3D检测方法，本检测方法具备检测料盘内是否有产品和料盘内产品位置是否正确的3D检测功能，大大降低误检率和漏检率。
基于条纹投影成像料盘内芯片形态检测方法

[发明专利]一种基于光栅投影的芯片外观检测装置和方法-CN202310595408.7在审
发明人：郑飞;洪敬柱;陈志强;吴绪波;何海双 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-05 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于光栅投影的芯片外观检测装置和方法，属于芯片检测技术领域，检测装置，包括数字投影设备、工业相机和工业相机镜头，数字投影设备的投影视野与工业相机的拍摄视野交叉形成公共视野，芯片位于公共视野中。检测方法包括以下步骤：搭建结构光三维测量系统，并标定系统参数；投影编码结构光图案到芯片表面，捕获变形的光栅图案，计算机处理条纹图像，结合标定系统参数获取芯片三维数据；映射芯片点云至二维图像，获取散热片和引脚位置的三维数据；细分引脚区域的点云，并分别与散热片所在平面比较，完成共面度和站立度指标的测量。本发明可以实时、全面和准确地对芯片外观进行检测。
一种基于光栅投影芯片外观检测装置方法

[发明专利]基于光度立体3D重建的芯片锡球三维高度检测方法及系统-CN202210307633.1在审
发明人：郑飞;洪敬柱;吴绪波 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2022-03-25 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： G01B11/06 文献下载
摘要：本发明提供一种基于光度立体3D重建的芯片锡球三维高度检测方法及系统，其中方法包括：通过多个不同方向的光源组件、相机组件和工控机搭建检测模型；其中，光源组件包括平行光源和/或点光源；工控机从相机组件获取不同方向的光源组件照射下的多张图像，并结合光源组件的方向数据通过光度立体算法重建待测芯片锡球的三维模型，根据重建的待测芯片锡球的三维模型，获得待测芯片每个锡球的高度值。本发明的检测模型结构简单，检测模型的光源系统能够满足具有不同特性的待测芯片的检测。本发明针对BGA芯片锡球测量设计的光度立体检测算法，能够弥补2D检测算法无法通过高度检测锡球缺陷的空缺，并且可兼容多种BGA芯片和多种锡球。
基于光度立体重建芯片三维高度检测方法系统

[实用新型]一种单镜头芯片引脚3D检测系统-CN202220431383.8有效
发明人：郑飞;洪敬柱;何海双 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-07-15 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种单镜头芯片引脚3D检测系统，属于半导体检测技术领域，包括：光源组件、棱镜组件、相机组件、固定板组件和安装组件；其中，相机组件包括一个相机和一个镜头；其中，所述光源组件设置在固定板组件底部，所述相机组件设置在所述固定板组件顶部，所述棱镜组件设置在所述光源组件、所述相机组件之间，所述固定板组件与所述安装组件滑动连接。利用单相机与棱镜搭建双目立体视觉系统，既能避免传统单目相机计算3D数据精度低，又能解决基于现场机台空间狭小的问题，在保证检测精度的基础上，降低硬件经济成本。
一种镜头芯片引脚检测系统

[发明专利]基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统-CN202210194591.5在审
发明人：郑飞;洪敬柱;何海双 -专利权人：合肥图迅电子科技有限公司
申请日： 2022-03-01 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： G01B11/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于单镜头的芯片引脚翘曲的3D检测方法及系统，其中方法包括：通过光源组件、棱镜组件、相机组件和工控机搭建双目视觉检测模型，其中，相机组件包括一个相机和一个镜头；棱镜组件在光源组件开启时，将芯片引脚的第一侧和第二侧反射至镜头；相机采集镜头中的芯片引脚反射成像并将获得的芯片引脚图像发送给工控机，其中，芯片引脚图像包括芯片引脚第一侧图像和第二侧图像；工控机接收芯片引脚图像并进行处理，获得芯片引脚三维视图，并根据芯片引脚三维视图判断引脚是否翘曲。本发明利用单相机搭建的双目立体视觉系统进行检测，既能避免传统单目相机计算3D数据精度低，又解决现场空间狭小的问题，降低了硬件成本。
基于镜头芯片引脚检测方法系统