“沙伟强”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果26个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种超厚铜PCB制作方法-CN202010306827.0有效
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2020-04-17 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种超厚铜PCB制作方法，涉及PCB生产技术领域。本方案使用铜基板通过图形转移先制作出超厚铜PCB的两面线路(顶面线路及底面线路)，通过第一次的压合工艺让PP填平蚀刻后的线路槽，配合第二次的压合工艺可解决传统压合方式的填胶不足，压合空洞及板厚不均等问题，可大幅降低传统工艺中进行外层线路蚀刻的加工难度，同时降低防焊印刷的难度，及无铅喷锡油墨开裂的风险；降低后工序的生产难度，极大地提高了产品良率以及加工效率。
一种超厚铜 pcb 制作方法

[实用新型]补强板及软硬结合板-CN202222211677.2有效
发明人：叶志峰;沙伟强;谢光前 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种补强板及软硬结合板，补强板包括：铝板单元，所述铝板单元具有相对的两个第一面和第二面，所述第一面上和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；两个BT树脂基板，两个所述BT树脂基板分别放置在两个放置槽内，所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置有热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配。本申请之补强板，可以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求。
补强板软硬结合

[发明专利]具有散热器的PCB及其制作方法-CN202211308488.5在审
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰;林友锟 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-10-25 - 公布日： 2023-01-20 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本申请涉及PCB制造技术领域，提供了一种具有散热器的PCB及其制作方法，该具有散热器的PCB的制作方法包括：提供一芯板，所述芯板上设置有第一铜皮；蚀刻去除部分所述第一铜皮，使得所述第一铜皮上形成暴露所述芯板的第一开窗口；在位于所述第一开窗口内的所述芯板上锣出容置槽，所述容置槽具有位于所述第一开窗口内的第一开口，所述第一开口的边缘与所述第一开窗口的边缘间隔设置；将散热器通过所述第一开口放入所述容置槽内；在所述散热器和所述容置槽的间隙内塞入树脂并压合、固化。本申请之具有散热器的PCB的制作方法，能够在具有散热器的PCB板上锣出容置槽的过程中避免PCB上的铜皮产生披锋，提高产品良率。
具有散热器 pcb 及其制作方法

[发明专利]补强板、补强板制作方法及软硬结合板-CN202211005121.6在审
发明人：叶志峰;沙伟强;谢光前 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本申请涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种补强板制作方法、补强板及软硬结合板，该种补强板制作方法包括：提供一铝板单元，所述铝板单元具有相对的第一面和第二面，所述第一面和所述第二面上均设置有放置槽，两个所述放置槽相背设置；将两个BT树脂基板分别放置在两个所述放置槽内，并在所述BT树脂基板与所述放置槽的槽底部之间设置热固胶，所述BT树脂基板的形状与所述放置槽的形状适配；将所述铝板单元与两个所述BT树脂基板压合在一起；对所述热固胶进行固化处理。本申请之补强板制作方法，可以更好地满足软硬结合板对高频高速性能的需求。
补强板制作方法软硬结合

[发明专利]散热电路板的制作方法-CN202110388315.8有效
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种散热电路板的制作方法，包括以下步骤：将快压治具与电路板对齐，所述快压治具上开设有对位孔，所述电路板上开设有散热通孔，所述对位孔和所述散热通孔对齐；将散热钉穿过所述对位孔，并部分嵌入所述散热通孔；取下所述快压治具，将外露的所述散热钉下压，使所述散热钉完全嵌入所述散热通孔。本发明提供的散热电路板的制作方法，无需采用金属基电路板，成本较低，多层电路板也较容易制作，制作工艺相对普通电路板来说也仅增加了散热钉嵌入的步骤，工艺较为简单，也无需采用厚铜电路板，因此可以制作精密布线。
散热电路板制作方法

[发明专利]线路板制造方法-CN202010504074.4有效
发明人：王俊;叶志峰;沙伟强;谢光前 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2020-06-05 - 公布日： 2022-02-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及线路板制造技术领域，提供一种线路板制造方法，包括料材预备、初定位预备、导热埋嵌、精定位预备、压合连接和撕膜成型步骤，在初定位预备步骤中，于第M芯板的下基面贴附初定位保护膜；在导热埋嵌步骤中，将导热块埋嵌至导热容纳槽，并将导热块的下表面与初定位保护膜粘连，以使导热块的下表面与第M芯板的下基面平齐设置；在精定位预备步骤中，于第1芯板的上基面和导热块的上表面贴附精定位保护膜，并使导热块的上表面与第1芯板的上基面平齐设置。采用该方法，可降低在互连基板的上表面和下表面所制作的线路出现开路现象的风险；可降低导热块与基板之间的填胶处出现开裂现象的风险；可改善互连基板的上表面和下表面的溢胶情况。
线路板制造方法

[实用新型]高散热印刷线路板-CN202121465502.3有效
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及印刷线路板技术领域，提供一种高散热印刷线路板，包括铜基板、第一半固化片、芯板和树脂模块，铜基板的一侧面设有铜基凸台，铜基板的另一侧面设有与铜基凸台相互错开的容纳槽，芯板和第一半固化片均设有与铜基凸台位置相对应的开窗，芯板、第一半固化片和铜基板依次叠放，树脂模块固定于容纳槽内。本实用新型提供的高散热印刷线路板，采用在铜基板上嵌树脂模块，单个大尺寸的铜基板去除披锋，无需制作磨板载具及棕化治具，可减少因单个铜块需要过水平线磨披锋及过棕化线时的载具的投入，解决了现有的高散热印刷线路板存在着制作成本高的技术问题，从而提高了经济效益。
散热印刷线路板

[实用新型]内嵌散热块的PCB板-CN202121405701.5有效
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-06-23 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及电路板技术领域，提出一种内嵌散热块的PCB板，包括：多层板，所述多层板包括至少两张叠置的芯板及位于相邻所述芯板之间的介质层，所述多层板中开设有收容槽；陶瓷散热块，嵌设于所述收容槽中；第一外层线路层，设于所述多层板的第一侧；及第一高导热介质层，设于所述多层板和所述第一外层线路层之间。上述内嵌散热块的PCB板具有高散热性能，能够在散热块上制作线路，且制程简单。
散热 pcb

[实用新型]散热电路板-CN202120741321.2有效
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-04-12 - 公布日： 2021-12-21 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种散热电路板，包括板本体以及散热钉，所述板本体开设有散热通孔，所述散热钉嵌入所述散热通孔中设置，所述散热钉的外周壁呈凹凸状，使所述散热钉的外周壁和所述散热通孔的内周壁之间形成有贯穿所述板本体两侧设置的镂空间隙。本实用新型提供的散热电路板，镂空间隙贯穿板本体的两侧设置，使得药水、气泡等能够通过镂空间隙排出，在电镀时药水、气泡等不会残留在板本体内，从而可以避免在后续电路板受到高温时发生爆板现象。
散热电路板

[发明专利]印刷线路板的制作方法及印刷线路板-CN202110730502.X在审
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技（龙川）有限公司
申请日： 2021-06-29 - 公布日： 2021-10-01 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印刷电路板技术领域，提供一种印刷线路板的制作方法及印刷线路板。该制作方法包括：提供铜基工作板，在铜基工作板制作铜基凸台和贯通的容纳槽；将铜基工作板、半固化片、芯板按产品叠构图进行预叠；将树脂模块嵌入容纳槽内，并压合，得到压合板；切割压合板，得到单个印刷线路板。本发明提供的印刷线路板的制作方法中，采用在铜基工作板嵌树脂模块，铜基工作板、半固化片和芯板共用一套定位系统，保证铜基凸台与半固化片及芯板的开窗完全对准，避免铜基凸台和半固化片及芯板的开窗因容易偏位而报废，解决现有的印刷线路板制作良品率低的技术问题，从而提高了印刷线路板的良品率。
印刷线路板制作方法

[实用新型]自动埋嵌机-CN202022229779.8有效
发明人：杨文威;田伟臻;王远;罗奇;沙伟强 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子电路和集成电路制造领域，提供一种自动埋嵌机，包括散热载具、固定组件、仰视检测组件、俯视检测组件、第一驱动组件、至少一个抓取组件以及至少一个第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动俯视检测组件经过上料工位和埋嵌工位，俯视检测组件在上料工位获取第一检测结果，俯视检测组件在埋嵌工位获取第二检测结果；第二驱动组件用于驱动抓取组件经过上料工位、仰视工位和埋嵌工位，抓取组件在上料工位能够根据第一检测结果抓取散热块，仰视检测组件在抓取组件位于仰视工位时获取第三检测结果，抓取组件在埋嵌工位能够根据第二检测结果和第三检测结果将散热块对位地放至容置槽内。自动埋嵌机提高了散热块的埋嵌效率和埋嵌精度。
自动埋嵌机

[实用新型]一种高散热PCB板-CN202022406243.9有效
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高散热PCB板，涉及刚挠结合板技术领域。该刚挠结合板设有散热区域，其由下至上由FR4芯板层、PP片及柔性芯板层组成；所述FR4芯板层设有贯通的容纳槽，所述容纳槽内嵌有铜基板；所述铜基板上对应散热区域的位置设有铜基凸台；所述PP片设有与铜基凸台对应的开窗；所述柔性芯板层设有与铜基凸台对应的开窗；所述FR4芯板层的一面为铜层，另一面为介质层；介质层面与铜基板的内层线路面平齐；且PP片及柔性芯板层的开窗均与铜基凸台对准；铜基板的内层线路面与PP片相贴，柔性芯板层的内层线路面与PP片相贴。本方案通过在FR4芯板层内嵌入设有铜基凸台的铜基板，提高了芯板的散热面积。
一种散热 pcb

[发明专利]一种导热铜基板及其制作方法-CN201811480002.X有效
发明人：谭小林;谢光前;沙伟强;李少强 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2018-12-05 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种导热铜基板及其制作方法，涉及印制板制作技术领域，依次包括粘合在一起的铜基层、导热绝缘层和线路铜箔层，线路铜箔层上分布有至少两个铜PAD，导热绝缘层上设有贯穿孔，贯穿孔内为填充铜，铜PAD覆盖于贯穿孔上，铜PAD通过填充铜与铜基层相连。制作中采用两次涂布湿膜，以防止铜PAD与线路因厚度不一而无法很好地贴膜、曝光显影并蚀刻，以制作出高精度、高功率、高散热的导热铜基板。
一种导热铜基板及其制作方法

[发明专利]自动埋嵌机-CN202011073199.2在审
发明人：杨文威;田伟臻;王远;罗奇;沙伟强 -专利权人：深圳市景旺电子股份有限公司
申请日： 2020-10-09 - 公布日： 2021-01-26 - 主分类号： H05K13/08 文献下载
摘要：本发明涉及电子电路和集成电路制造领域，提供一种自动埋嵌机，包括散热载具、固定组件、仰视检测组件、俯视检测组件、第一驱动组件、至少一个抓取组件以及至少一个第二驱动组件，第一驱动组件用于驱动俯视检测组件经过上料工位和埋嵌工位，俯视检测组件在上料工位获取第一检测结果，俯视检测组件在埋嵌工位获取第二检测结果；第二驱动组件用于驱动抓取组件经过上料工位、仰视工位和埋嵌工位，抓取组件在上料工位能够根据第一检测结果抓取散热块，仰视检测组件在抓取组件位于仰视工位时获取第三检测结果，抓取组件在埋嵌工位能够根据第二检测结果和第三检测结果将散热块对位地放至容置槽内。自动埋嵌机提高了散热块的埋嵌效率和埋嵌精度。
自动埋嵌机

[发明专利]一种高散热PCB制作方法-CN202011155171.3在审
发明人：谢光前;沙伟强;叶志峰 -专利权人：景旺电子科技(龙川)有限公司
申请日： 2020-10-26 - 公布日： 2021-01-22 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高散热PCB制作方法，涉及刚挠结合板制作技术领域。该制作方法，使用FR4与柔性层压制作，在FR4芯板中嵌入铜基凸台，提高了板材的散热能力；用控深锣的方式锣出弯曲区域来代替开盖流程，无需在柔性需露出的地方预先开窗也无需在FR4和PP弯曲区域开窗，本发明通过控深锣的方式，解决了因在弯曲区域开窗引发的压合凹陷导致干膜贴不紧线路制作困难的问题，同时操作更为简单，可大幅降低因生产操作报废的不良率。
一种散热 pcb 制作方法

1
2
下一页»
尾页
共 26 条