专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]IC卡片二轴翻转装置及二轴翻转方法-CN202110913373.8在审
  • 唐广文;赵金月 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2021-08-10 - 2021-11-30 - B65G47/248
  • 本发明公开了一种IC卡片二轴翻转装置及二轴翻转方法,其中,所述IC卡片二轴翻转装置包括:支架结构、导向结构、IC卡片翻转座和摆臂结构,所述支架结构上固定设置有竖直导轨,所述导向结构滑动设置于所述竖直导轨上,且其上设置有第一转轴,所述IC卡片翻转座的中部与所述第一转轴转动连接,且其上设置有IC卡插槽,所述摆臂结构与所述IC卡片翻转座的一端转动连接,用于通过单向摆动驱动所述IC卡片翻转座在所述导向结构的限制下完成180度翻转及升降复位运动。该IC卡片二轴翻转装置,结构简单,稳定可靠,无易损件,免维护,可靠性高,翻转效率高,可推动现代IC装备高速、可靠的发展。
  • ic卡片翻转装置方法
  • [发明专利]一种M2M芯片的收料机构-CN202011297349.8在审
  • 唐广文 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2020-11-19 - 2021-02-12 - B65B35/16
  • 本发明公开了一种M2M芯片的收料机构,包括:载带装载装置和托盘装载装置,其中,所述载带装载装置上设置有载带,所述托盘装载装置位于所述载带装载装置的一侧且其上设置有芯片托盘,所述芯片托盘上设置有多组与所述载带平行设置的芯片装载单元,所述芯片托盘可运动至所述载带装载装置的上方,且可使其上的多组芯片装载单元切换位于所述载带的正上方。该M2M芯片的收料机构,结构合理,整合了托盘装载和载带装载两种收料装载方式,运行可靠,切换便利,充分利用了立体空间,降低了设备制造成本,可实现两种方式的等效运行,大大提高了装载效率。
  • 一种m2m芯片机构
  • [发明专利]单套DOD式喷码机的双面喷码方法及装置-CN201910465841.2有效
  • 唐广文;高华 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2019-05-31 - 2020-12-25 - B41J2/01
  • 本发明提供了一种单套DOD式喷码机的双面喷码方法及装置,其中,所述方法包括如下步骤:S1:将双面待喷码IC卡片依次输送进入DOD式喷码机的喷码区域进行单面喷码;S2:单面喷码完成后的IC卡片依次经翻转机构进行翻面;S3:将翻面后的IC卡片依次输送进入同一DOD式喷码机的喷码区域进行另一面喷码;S4:完成双面喷码的IC卡片依次进入下一工序。所述装置可执行上述方法。该单套DOD式喷码机的双面喷码方法及装置通过单套DOD式喷码机即可实现双面喷码,减少了喷码机的使用,节约了设备空间以及成本;另外,随着DOD式喷码机的减少,故障率也会随之降低,同时维护成本也会降低,设备的稳定性提高。
  • dod式喷码机双面方法装置
  • [发明专利]一种M2M芯片在线补写方法-CN201810548891.2有效
  • 陈兵;王刚 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2018-05-31 - 2020-04-14 - G06K1/12
  • 本发明公开了一种M2M芯片在线补写方法及补写装置,其中,所述补写方法包括如下步骤:当检测到芯片写入装置中出现写入失败芯片时,芯片移动装置将所述写入失败芯片从芯片写入装置移入至废片盒;芯片写入装置将写入失败芯片所对应的数据补写至新芯片,此过程中,芯片移动装置在预留写入失败芯片对应的位置的同时将其它写入完成芯片依次地移入载带上的对应位置;当向载带移入一个或多个写入完成芯片后,移动载带;当新芯片补写完成后,芯片移动装置将新芯片移动至载带上预留的与其对应的位置。该M2M芯片在线补写方法及补写装置可有效减少设备停顿时间、降低设备故障率,提升产能。
  • 一种m2m芯片在线补写方法
  • [发明专利]一种IC卡激光打标方法及打标装置-CN201710436545.0有效
  • 范喜斌 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2017-06-05 - 2018-12-18 - B41J2/435
  • 本发明公开了一种IC卡激光打标方法及打标装置,其中,所述激光打标方法包括以下步骤:1)间隔翻转IC卡;2)将IC卡顺次输送至第一激光打标装置;3)第一次打标;4)翻转第一次打标后的IC卡并顺次输送至第二激光打标装置;5)第二次打标;6)间隔翻转IC卡,所述IC卡激光打标装置包括第一翻转装置、第一激光打标装置、第二翻转装置、第二激光打标装置、第三翻转装置和传送皮带,第一激光打标装置包括工位I、工位II和第一激光,第二激光打标装置包括工位一、工位二和第二激光。该IC卡激光打标方法及打标装置可降低激光打标平均时间,极大的提高激光打标效率,明显提高产能。
  • 一种ic激光方法装置
  • [发明专利]一种智能卡芯片的cos下载和初始化机构的写卡装置及其写卡方法-CN201410850799.3有效
  • 董峰;高华 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2014-12-31 - 2018-01-12 - G06K1/12
  • 本发明涉及智能卡芯片的数据写入机构,具体地说是一种智能卡芯片的cos下载和初始化机构的写卡装置及其写卡方法,装置包括主写装置及补写装置,当载有智能卡芯片的载带传送到主写装置中主写头梁下面工位时,主写头梁下降,通过针板对芯片进行写入;写入完成之后经检测如果写入失败,经过补写装置时,补写头下降,通过写针板对芯片进行再次写入;若补写连续两次不成功,控制系统自动将该处芯片定义为废品;当该处芯片经过冲废孔单元工位时,冲废孔单元将该芯片其中一引脚处冲孔置废。本发明提高了COS下载和初始化的写入效率及准确度,将初预与个人化分开,将数据量大的初预写入部分在芯片往智能卡上封装前完成,提高了产能。
  • 一种智能卡芯片cos下载初始化机构装置及其方法
  • [发明专利]一种智能卡芯片模块的数据写入设备-CN201410851925.7有效
  • 董峰;高华 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2014-12-31 - 2018-01-12 - G06K1/12
  • 本发明涉及智能卡芯片读写设备,具体地说是一种智能卡芯片模块的数据写入设备,带有保护带的料带安装在放料机构上;数据写入装置包括主写装置及牵引装置,牵引装置位于料带出料的一侧,放料机构上的料带通过牵引装置在写入设备台面板的卡道上运动,并通过主写装置对智能卡芯片模块进行主写;补写冲废装置包括补写装置、冲废装置及牵引装置,牵引装置位于料带出料的一侧,经过主写的料带通过补写冲废装置中的牵引装置在卡道上运动,并通过补写装置对主写失败的智能卡芯片模块进行补写,补写失败的智能卡芯片模块通过冲废装置)冲废;补写后的料带缠绕在收料机构上。本发明具有加工安装调节容易,功能灵活等优点。
  • 一种智能卡芯片模块数据写入设备
  • [发明专利]芯片的摆盘装置-CN201610322708.8有效
  • 唐广文 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2016-05-16 - 2017-11-14 - B65G47/91
  • 本发明属于IC卡的上游制卡领域,具体地说是一种芯片的摆盘装置,包括托盘装置、摆盘机械手装置及剔芯装置,托盘装置可安装在台面上,摆盘机械手装置及剔芯装置分别位于托盘装置一侧的上方;芯片料带由上一工序铳切为标准的可直接进行封装的芯片,通过摆盘机械手装置整齐准确地摆放在芯片托盘的相应位置,然后剔芯装置对废芯片进行剔除。本发明是对芯片整排抓取并摆放,可以大大提高制卡效率。
  • 芯片装置
  • [发明专利]一种IC芯片卡数据写入机构-CN201410008878.X有效
  • 董峰;李虎 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2014-01-07 - 2017-10-24 - G06K17/00
  • 本发明涉及金融设备领域,具体地说是一种能够使多张IC芯片卡同时进行数据写入的IC芯片卡数据写入机构,包括IC塔、平台、升降驱动机构,升降传动机构、写卡夹机构、升降送卡机构和开夹机构,IC塔和升降驱动机构安装在平台上,升降传动机构和升降送卡机构安装在IC塔上,升降驱动机构通过升降传动机构的传动驱动升降送卡机构升降,升降送卡机构将待写入的IC芯片卡送到相应的写卡夹机构处,并由推手将IC芯片卡推入写卡夹机构中进行数据写入,写入完成后IC芯片卡移出写卡夹机构并由升降送卡机构送至走卡通道层将其送出,写卡夹机构在写入时彼此不影响。本发明使多张IC芯片卡同时写入,提高效率同时保证数据写入稳定。
  • 一种ic芯片数据写入机构
  • [发明专利]IC卡整张大料的铣槽方法及实施该方法的铣槽装置-CN201610076917.9有效
  • 李开泰;唐广文 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2016-02-02 - 2017-09-22 - B23C3/28
  • 本发明涉及IC卡的上游制卡领域,具体地说是一种IC卡整张大料的铣槽方法及实施该方法的铣槽装置,整张大料上按印刷排版被划分为M行、N列的多张IC卡基,整张大料由主通道上被搬运至铣槽工位后定位,由铣槽部装上至少一列的铣头对整张大料至少一列上的各张IC卡基同时进行铣槽,铣槽部装上的整列铣头具有X轴、Y轴、Z轴三方向的移动自由度,整张大料一列或多列上的各张IC卡基完成铣槽后,整张大料以一列或多列步进至其他列进行铣槽,直至将整张大料上M行、N列的各张IC卡基全部完成铣槽。本发明可以大大提高制卡的效率,同时节省了输送时间,并且可以在外在因素不变的情况下,延长设备使用寿命,提高了生产过程中的加工精度。
  • ic卡整张大料方法实施装置
  • [实用新型]一种IC卡片翻转装置-CN201621013230.2有效
  • 唐广文 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-03-29 - B65H15/00
  • 本实用新型属于IC制卡领域,具体地说是一种IC卡片翻转装置,支架的顶部安装有至少一个旋转部装,每个旋转部装的下方均设有相对应的导向部装;旋转部装包括支撑轴及储卡槽,每个旋转部装中的支撑轴均转动安装在支架上,一端通过传动机构与动力源的输出端相连,另一端连接储卡槽;导向部装包括安装架及导向槽,导向槽通过安装架安装在支架上,朝向储卡槽的一面为弧面;同步输送带位于旋转部装的一侧,在同步输送带上均布有多个拨块,相邻两拨块之间夹有一张IC卡片,IC卡片通过同步输送带带动由拨块推入储卡槽中。本实用新型通过储卡槽和导向槽的紧密配合,实现了机构简易化,运行可靠化,极大的提高了制卡设备的可靠性,并大幅降低机构成本。
  • 一种ic卡片翻转装置
  • [实用新型]一种IC卡数据写入装置-CN201620739277.0有效
  • 陈兵 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2016-07-14 - 2017-02-08 - G06K17/00
  • 本实用新型属于IC制卡技术领域,具体地说是一种IC卡数据写入的装置。包括卡夹支架、卡夹、卡夹开合驱动机构、过渡板、动力源及模组,其中动力源安装在模组上、并输出端与过渡板传动连接,所述过渡板与模组连接、并且可沿竖直方向滑动,所述卡夹支架与过渡板连接,所述卡夹支架上沿竖直方向排列有多个卡夹,所述卡夹开合驱动机构安装在模组上,用于驱动卡夹的开合,所述卡夹用于对两张IC卡片同时进行个性化数据写入。本实用新型可以极大的提高个性化数据写入效率,延长了设备使用寿命,同时大量节省设备占地面积。
  • 一种ic数据写入装置
  • [实用新型]一种芯片的摆盘装置-CN201620440873.9有效
  • 唐广文 - 沈阳友联电子装备有限公司
  • 2016-05-16 - 2016-11-30 - B65G47/91
  • 本实用新型属于IC卡的上游制卡领域,具体地说是一种芯片的摆盘装置,包括托盘装置、摆盘机械手装置及剔芯装置,托盘装置可安装在台面上,摆盘机械手装置及剔芯装置分别位于托盘装置一侧的上方;芯片料带由上一工序铳切为标准的可直接进行封装的芯片,通过摆盘机械手装置整齐准确地摆放在芯片托盘的相应位置,然后剔芯装置对废芯片进行剔除。本实用新型是对芯片整排抓取并摆放,可以大大提高制卡效率。
  • 一种芯片装置

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