专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]供电装置及具有该供电装置的绿能路灯-CN202310615970.1在审
  • 沈明东 - 沈明东
  • 2023-05-29 - 2023-09-19 - H02K7/18
  • 本发明揭示一种供电装置,可整合在一路灯的结构中,用以产生电力供给该路灯的一照明装置,且包括:至少一永磁发电机以及动力耦接该永磁发电机的一电动机。依据本发明设计,该永磁发电机包括:一定子模块、一第一磁铁单元、一第二磁铁单元、一第三磁铁单元、以及一主轴,其中,该定子模块包括一环形支撑件及设置在该环形支撑件之上的多个第一线圈单元、多个第二线圈单元以及多个第三线圈单元。并且,该第一磁铁单元剧有多个第一磁铁面对该多个第一线圈单元,该第二磁铁单元具有多个第二磁铁面对该多个第二线圈单元,且该第三磁铁单元具有多个第三磁铁面对该多个第三线圈单元。
  • 供电装置具有路灯
  • [发明专利]可回收动力的轮子及具有其供电系统-CN202310614289.5在审
  • 沈明东 - 沈明东
  • 2023-05-29 - 2023-08-22 - H02K7/18
  • 本发明揭示一种可回收动力的轮子,其应用于作为一电动车辆(Electric vehicle)的车轮,且包括:一轮框与一轮胎;进一步包括一永磁发电机,且该永磁发电机包括:一定子模块、一第一磁铁单元、一第二磁铁单元、一第三磁铁单元、以及一主轴,其中,该定子模块包括一环形支撑件及设置在该环形支撑件之上的多个第一线圈单元、多个第二线圈单元以及多个第三线圈单元。并且,该第一磁铁单元剧有多个第一磁铁面对该多个第一线圈单元,该第二磁铁单元具有多个第二磁铁面对该多个第二线圈单元,且该第三磁铁单元具有多个第三磁铁面对该多个第三线圈单元。
  • 可回收动力轮子具有供电系统
  • [外观设计]海绵拓印章-CN202230626657.4有效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 2022-09-22 - 2023-03-14 - 19-02
  • 1.本外观设计产品的名称:海绵拓印章。2.本外观设计产品的用途:本外观设计产品用于在纸张等物品上盖章。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:主视图。
  • 海绵拓印
  • [外观设计]手指画单色盘-CN202230700452.6有效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 2022-10-24 - 2023-03-14 - 19-06
  • 1.本外观设计产品的名称:手指画单色盘。2.本外观设计产品的用途:用于手指画的颜料承托盘。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。5.仰视图与俯视图对称,省略仰视图。
  • 指画单色
  • [发明专利]交流/直流复合式发电系统及包含其复合式能源系统-CN202211406008.9在审
  • 沈明东 - 沈明东
  • 2022-11-10 - 2023-01-24 - H02K7/18
  • 本发明主要揭示一种交流/直流复合式发电系统,其包括多组直流发电模块和多组交流发电模块,这些直流发电模块与交流发电模块由启动马达所启动,并将产生的电力储存在一储电装置之中。在本发明中,利用转动轴及/或传动模块实现串联式动力耦接(p owe r c oup l i n g)及/或并联式动力耦接,使产电效率优化。特别地,本发明交流/直流复合式发电系统可与例如为热泵、气体产生装置等其它能源产生装置一起组合成一复合式能源系统,从而被安装在货柜场、基地台、货柜屋、住家或办公大楼的屋顶及/或地下室。
  • 交流直流复合发电系统包含能源
  • [发明专利]二次电池再生方法-CN202210116452.0在审
  • 沈明东 - 沈明东
  • 2022-02-07 - 2022-05-13 - H01M10/54
  • 本发明提出一种二次电池再生方法,其包括钻孔前放电步骤:将该二次电池进行放电,使二电极间电连接时无电流产生;钻孔步骤:由该二次电池的一电极板向该二次电池内部钻凿,直至穿过该二次电池内部的一隔离片为止,于该隔离片形成一钻孔;补液步骤:以一注液针管穿过该钻孔,向该二次电池的内部注入补充电解液,补充电解液的注入压力大于该二次电池的内部压力;及封口步骤:将注液针管自该钻孔处抽出,对该钻孔施加封口胶,直至固化凝结。本发明提出的二次电池再生方法,让具有锂离子电解液电容量退化的二次电池可以快速有效地恢复原有效能。除了解决了废二次电池的弃置问题,也为清洁能源的开发与储藏提供帮助。
  • 二次电池再生方法
  • [发明专利]书写工具-CN99106724.X无效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 1999-05-13 - 2004-03-31 - G06K11/18
  • 一种书写工具,包括一设在书写工具的书写端上的感应组件以及一控制电路,当使用者握持书写工具写字而使笔头滚动时,可以经由感应单元的感应输入,及控制电路的比较、判断或运算,而将结果显示在控制电路的显示单元上,由此书写工具可达到兼具书写、计算机、名片与电话簿、鼠标、远红外线传送及字典翻译等功能,在携带、使用及收纳上更为方便。
  • 书写工具
  • [发明专利]半导体晶片的封装方法及其成品-CN99101870.2无效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 1999-02-03 - 2003-10-29 - H01L21/58
  • 本发明涉及一种半导体晶片的封装方法及其成品,包括以下的步骤:提供一电路板单元,其底表面上形成凹室,顶表面上形成与凹室连通的槽沟与黏接垫,电路板单元两侧黏接垫处具有定位槽沟;晶片嵌入电路板单元凹室内;黏接导线将晶片黏接垫与电路板单元黏接垫电气连接;将导线架接脚的一端置于电路板单元对应的定位槽沟内,导线架接脚透过黏接层与电路板单元两侧对应的黏接垫电气连接;以胶质材料包封该电路板单元及导线架的一部份。
  • 半导体晶片封装方法及其成品
  • [发明专利]半导体晶片模组及其制造方法-CN99108530.2无效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 1999-06-23 - 2003-10-29 - H01L21/50
  • 一种半导体晶片模组的制造方法,提供一第一、二半导体晶片,第一半导体晶片具有一形成数个粘接垫的粘接垫安装表面,第二半导体晶片具有一形成对应第一半导体晶片粘接垫的晶片安装表面,提供一具有第一、二粘附表面的绝缘胶带层,第一粘附表面与第一半导体晶片的粘接垫安装表面粘接,绝缘胶带层根据粘接垫形成数个用于暴露对应粘接垫的贯孔,每粘接垫与贯孔的孔壁之间形成一触点容置空间,在每个触点容置空间内形成一导电触点。
  • 半导体晶片模组及其制造方法
  • [发明专利]半导体晶片装置及其制造方法-CN99108529.9无效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 1999-06-23 - 2003-10-29 - H01L21/50
  • 一种半导体晶片装置的制造方法,提供一半导体晶片,它具有一形成有数个粘接垫的粘接垫安装表面,提供一具有第一、二粘附表面的绝缘胶带层,它的第一粘附表面与粘接垫安装表面粘接,绝缘胶带层形成有数个贯孔,在每个粘接垫与贯孔的孔壁之间形成一触点容置空间,每个触点容置空间内形成一导电触点,以及设有电路图形的电路布设表面与绝缘胶带层的第二粘接表面粘接,并将导电触点与电路板对应的电路图形粘接。如此能降低生产成本并提高生产的合格率。
  • 半导体晶片装置及其制造方法
  • [发明专利]安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其制成的产品-CN99120733.5无效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 1999-09-24 - 2003-10-29 - H01L21/58
  • 一种安装半导体晶片在具电路轨迹基板的方法及其产品,是在一布设有电路轨迹的可透光玻璃基板上形成有多个粘接垫的粘接垫安装表面,并至少有一个具有第一、二粘接表面的绝缘胶带层,绝缘胶带层对应于粘接垫的触点容置空间内容置有导电触点,一半导体晶片的粘接垫安装表面与第二粘接表面加热粘接,数粘接垫与导电触点加热粘接。由于第二粘接表面的粘胶熔点较导电触点低,可先熔接粘接垫安装表面,借此将导电触点密封在触点容置空间内。达到降低成本、提高合格率、降低产品厚度、提高导电触点可靠度、及延长产品寿命的效果。
  • 安装半导体晶片电路轨迹方法及其制成产品
  • [发明专利]半导体晶片的封装方法及其成品-CN02157417.0无效
  • 沈明东 - 沈明东
  • 1999-02-03 - 2003-05-07 - H01L21/50
  • 本发明涉及一种半导体晶片的封装方法及其成品,包括以下的步骤提供一形成槽沟的电路板单元,其顶表面上具有黏接垫;将一晶片黏附至电路板单元的底面上,使在晶片的顶表面上的黏接垫经由槽沟暴露在电路板单元外部;以黏接导线将晶片的黏接垫与电路板单元的黏接垫电气连接;将导线架置于电路板单元的顶表面上,导线架的接脚透过一导电黏接层来与电路板单元的对应的黏接垫电气连接;及以胶质材料包封电路板单元及导线架的一部份。
  • 半导体晶片封装方法及其成品

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