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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种立体封装结构-CN202320885983.6有效
发明人： 汤恒立;李鹏;张江华;周华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-19 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种立体封装结构，包括基板和至少两个导电结构：基板具有焊盘；每个导电结构包括导电柱、第一导电层和第二导电层，导电柱包括第一端面和相对于其第一端面的第二端面，导电柱通过其第一端面与焊盘电连接；第一导电层包括第一表面和相对于其第一表面的第二表面，第一导电层的第一表面与导电柱的第二端面电连接；第二导电层包括第一表面和相对于其第一表面的第二表面，第二导电层的第一表面与第一导电层的第二表面电连接，第二导电层的第二表面用于与待焊接的电子元器件的焊脚电连接。本实用新型能够调整焊盘位置，更好地匹配待焊接的电子元器件的焊脚，避免焊接不良。
一种立体封装结构

[发明专利]一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法-CN202310803692.2在审
发明人：张江华;杨先方;周华;周月;李鹏;汤恒立;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，公开了一种具有空腔的封装结构以及相应的封装方法，通过使用包含第一包封层和第二包封层的包封层覆盖设于基板表面的第一包封主体，在所述第一包封主体和所述基板之间形成空腔；且通过所述第一包封层对应材料的流动性大于所述第二包封层对应材料的流动性，使得所述第一包封层位于所述空腔内部的边缘和所述空腔外部的基板表面，而所述第二包封层位于所述空腔外部的所述第一包封层表面；使得提高包封层和所述基板的结合力，提高产品可靠性；又能保留所述空腔，发挥所述空腔的功能。
一种具有空腔封装结构以及相应方法

[发明专利]一种封装结构以及相应的制备方法-CN202311004531.3在审
发明人：杨先方;田忠原;汤恒立 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-08-10 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明涉及封装技术领域，公开了一种封装结构以及相应的制备方法，在所述基板表面设置凹槽，在所述导电柱的底面设置和所述凹槽相对应的凸块，将所述凸块插入所述凹槽中，且在所述凸块和所述凹槽之间设置第一焊料层，使得在回流焊时可以提高所述导电柱的稳定性，降低第一焊料层中产中的气泡数量，提升产品质量。
一种封装结构以及相应制备方法

[发明专利]封装结构及封装方法-CN202310414228.4在审
发明人：杨先方;李鹏;汤恒立;李俊君 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本发明提供一种封装结构及封装方法，封装方法包括：提供基板，基板表面设置有与基板电连接的传感器芯片，传感器芯片背离基板的表面具有光接收区；在传感器芯片上设置透光盖板，透光盖板覆盖光接收区，且在背离传感器芯片的一侧设置有隔离膜；塑封，以形成塑封层，塑封层包覆传感器芯片、透光盖板及隔离膜；自塑封层背离基板的一侧减薄塑封层，形成塑封体，塑封体暴露出隔离膜；去除隔离膜，用以暴露出透光盖板。本发明封装方法在塑封过程中，透光盖板无需与塑封模具的塑封腔上表面接触，避免了塑封模具的压力对透光盖板产生影响，实现对透光盖板有效透光区域的控制，且能够避免透光盖板因压力过大而破裂，大大提高了封装结构的稳定性及良率。
封装结构方法

[实用新型]过炉治具-CN202222677684.1有效
发明人：李鹏;汤恒立;张江华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-10-11 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种过炉治具，包括治具本体，所述治具本体上凹设有用以放置单颗PCB板的容纳腔；所述过炉治具还包括连接于所述治具本体上的至少一组用以固定所述PCB板的固定组件，每组所述固定组件包括分设于所述容纳腔内的相对两侧的至少两个固定件，每组所述固定组件中位于不同侧的固定件之间的距离可调；所述过炉治具能够用于单颗PCB板的SMT生产工艺，能够满足产品开发的应用场景；同时，能够根据PCB板的尺寸调节每组所述固定组件中位于不同侧的固定件之间的距离，增强所述过炉治具的通用性，且能够降低生产成本。
炉治具

[发明专利]焊接结构及具有其的封装结构-CN202211544928.7在审
发明人：张江华;杨先方;李鹏;李俊君;汤恒立;周月;周华 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-12-02 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明提供一种焊接结构及具有其的封装结构，焊接结构包括：第一焊接部，所述第一焊接部包括第一焊接面；第二焊接部，所述第二焊接部包括第二焊接面；垫高物，所述垫高物位于所述第一焊接面和所述第二焊接面之间，所述垫高物用于定义出位于所述第一焊接面和所述第二焊接面的焊接空间；以及焊接层，所述焊接层位于所述焊接空间中，使得所述第一焊接面和所述第二焊接面相互焊接。利用焊接空间在回流焊过程排出焊接层中的气泡，避免焊接层出现空洞，进而避免出现第二焊接部歪斜以及焊接质量异常的问题。
焊接结构具有封装

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202211485036.4在审
发明人：李鹏;汤恒立;李俊君;周月 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2022-11-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构包括基板、芯片、透光基板和塑封体，芯片设置于基板上表面，并与基板电性连接，芯片上表面设置有光接收区域，透光基板设置于芯片上表面并覆盖光接收区域，塑封体设置于基板和芯片未被遮蔽的上表面，并暴露透光基板上表面，该封装结构还包括阻挡结构件，阻挡结构件包括设置于透光基板侧表面与塑封体之间部分区域的竖直阻挡部和位于竖直阻挡部的顶端并沿远离透光基板方向延伸的横向阻挡部，横向阻挡部设置于塑封体上表面。本发明设置的阻挡结构件能够有效阻挡塑封料溢出流至透光基板上表面，防止污染透光基板相对芯片光接收区域的上表面区域，提高透光基板的透光率。
芯片封装结构及其制作方法

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