专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]芯片封装结构及其光电设备-CN202111532291.5在审
  • 汤宁峰 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-06-20 - H01L25/16
  • 本发明公开了一种芯片封装结构及其光电设备,芯片封装结构包括:CPA基板,所述CPA基板设置有第一通孔;CPO,所述CPO封装于所述CPA基板的第一表面;ASIC芯片,所述ASIC芯片封装于所述CPA基板的第二表面,其中,所述第一表面位于所述第二表面的对侧,所述ASIC芯片通过所述第一通孔与所述CPO电连接。根据本发明实施例提供的方案,ASIC芯片与CPO分别设置于CPA基板相互对立的两侧,从而使得ASIC芯片能够直接通过CPA基板的第一通孔与CPO电连接,有效减少ASIC芯片与CPO之间的传输链路的长度,提升CPA的电信号传输性能。
  • 芯片封装结构及其光电设备
  • [发明专利]芯片封装结构及其光电设备-CN202111524154.7在审
  • 汤宁峰 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2021-12-14 - 2023-06-16 - H01L25/16
  • 本发明提供了一种芯片封装结构及其光电设备,芯片封装结构包括:ASIC芯片;PIC;EIC;CPA基板,所述ASIC芯片、所述PIC和所述EIC封装于所述CPA基板中,所述ASIC芯片通过所述CPA基板与所述EIC电连接,所述EIC通过所述CPA基板与所述PIC电连接。根据本实施例的技术方案,能够直接在CPA基板上实现EIC、PIC和ASIC芯片的混合集成封装,省去了CPO转接板,提升了CPA的布局效率,有效减少了电信号的传输链路的长度,提成了CPA的电信号传输性能。
  • 芯片封装结构及其光电设备
  • [发明专利]共装组件及网络设备-CN202111535209.4在审
  • 汤宁峰 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-06-16 - H04Q11/00
  • 本公开提供一种共装组件,包括基板、芯片和多个CPO,芯片设置于基板的第一侧的中心区域,各CPO设置于基板的周边区域;各CPO在基板上的正投影完全包围芯片在基板上的正投影,且相邻两个CPO在基板上的正投影相互拼接;本公开实施例的共装组件能够增加光纤扇出空间,提升空间利用效率,并能够避免垂直耦合带来的插入损耗的问题,同时,还可以实现CPO面积的高效扩展。本公开还提供一种网络设备。
  • 组件网络设备
  • [发明专利]一种集中供光装置-CN202111539017.0在审
  • 汤宁峰;尚迎春;陈勋;叶兵 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2021-12-15 - 2023-06-16 - H04Q11/00
  • 本申请实施例提供了一种集中供光装置,包括:控制器、至少一个光源池、多个CPO交换机,该控制器通过双向通讯通道与该光源池、该CPO交换机连接,该光源池与该CPO交换机通过光电混合连接器连接;该控制器,用于对该光源池、该CPO交换机进行控制;该光源池,用于在该控制器的控制下将光源输出到该CPO交换机中;该CPO交换机,用于在该控制器的控制下将接收到的该光源调制为光信号,并输出该光信号,光源池可以通过一个控制器进行级联扩展,可以解决相关技术中ELS面板可插拔光源占用设备的前面板且占用空间大的问题,通过光电混合连接器,可以连接更多的光源,在面板上所占空间小,大大节约了面板所占空间。
  • 一种集中装置
  • [发明专利]一种光连接器及其制备方法-CN202111542366.8在审
  • 陈勋;汤宁峰;何祖源;杜江兵;庄语迪 - 中兴通讯股份有限公司;上海交通大学
  • 2021-12-13 - 2023-06-16 - G02B6/38
  • 本发明公开了一种光连接器及其制备方法,连接器包括对接装置、波导模块及光信号检测装置,所述对接装置包括定位结构和装配结构,所述波导模块包括若干个波导,其中,所述对接装置,用于通过所述装配结构装配所述波导模块,并通过所述定位结构与待测光接口对接;所述波导模块,用于传输所述待测光接口的光信号并将所述光信号耦合输入到所述光信号检测装置;所述光信号检测装置,用于将所述光信号转换为可见光,并显示所述可见光。根据本发明实施例的方案可以同时对多个光通道进行快速检测,效率高且时间成本低,广泛应用于检测技术领域。
  • 一种连接器及其制备方法
  • [发明专利]具有光互连功能的电设备、CPO数据处理模块及通信机柜-CN202110975956.3在审
  • 汤宁峰 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2021-08-24 - 2023-04-07 - G02B6/42
  • 本发明公开了一种具有光互连功能的电设备、CPO数据处理模块及通信机柜,其中具有光互连功能的电设备包括:设备壳体,设备壳体的面板上设置有第一光连接器和第二光连接器,面板与通信机柜的门设置在同一侧,第一光连接器的一端用于通过光互连介质与第二光连接器的一端进行连接,光互连介质设置在设备壳体内,第一光连接器的另一端用于与设置在通信机柜中的第一CPO数据处理模块进行光纤连接,第二光连接器的另一端用于与设置在通信机柜中的第二CPO数据处理模块进行光纤连接。由于光连接器设置在与通信机柜的门设置在同一侧的面板上,连接过程无需盲插操作,能够降低光纤连接的技术成本,也可以提高光纤连接的效率,从而也能够降低人工成本。
  • 有光互连功能设备cpo数据处理模块通信机柜
  • [发明专利]连接确定方法、光交叉互连单元、装置、交换设备、介质-CN202010760518.0在审
  • 汤宁峰 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2020-07-31 - 2022-02-18 - H04Q11/00
  • 本公开提供一种交换设备中连接关系的确定方法,包括:根据交换设备中第一级光互连单元的数量与光交叉互连单元中第一级接入点的数量,确定多个所述第一级光互连单元对应的光交叉互连单元及第一目标接入点;根据第二级光互连单元的数量与所述光交叉互连单元中第二级接入点的数量,确定多个所述第二级光互连单元对应的光交叉互连单元及第二目标接入点;其中,所述光交叉互连单元中每一个所述第一级接入点均与各个所述第二级接入点通信连接,以使每一个所述第一级光互连单元通过所述光交叉互连单元与各个所述第二级光互连单元均通信连接。本公开还提供一种光交叉互连单元、一种光交叉互连装置、一种交换设备、一种电子设备、一种计算机可读介质。
  • 连接确定方法交叉互连单元装置交换设备介质
  • [发明专利]光调制器及其控制方法-CN202010437061.X在审
  • 杜江兵;种海宁;沈微宏;何祖源;汤宁峰 - 中兴通讯股份有限公司
  • 2020-05-21 - 2021-11-26 - G02F1/025
  • 本申请提供光调制器及其控制方法,其中,光调制器包括:输入波导,用于接收初始光信号;可调环形谐振腔,可调环形谐振腔与输入波导耦合连接,用于对初始光信号进行谐振及调制处理并输出第一光信号;反馈回路波导,与可调环形谐振腔耦合连接,用于接收并传输第一光信号;第一模式转换器,第一模式转换器与反馈回路波导耦合连接,用于对第一光信号进行转模处理并输出第二光信号;可调环形谐振腔还用于对第二光信号进行谐振及调制处理并输出第三光信号;输出波导,输出波导与可调环形谐振腔耦合连接,用于接收并输出第三光信号,可通过可调环形谐振腔对光信号进行二次谐振处理,以提高光信号的消光比。
  • 调制器及其控制方法

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