专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]点胶治具-CN201621275977.5有效
  • 张克芹 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-11-25 - 2017-07-14 - H01L21/67
  • 本实用新型涉及一种点胶治具,包括托板和压板,其特征是在所述托板上设有用于引线框水平定位的定位槽和磁力槽,磁力槽内固定能够产生磁力作用于压板的磁铁;所述压板包括两侧的定位杆和连接两侧定位杆的横杆,全部横杆或者部分横杆覆盖住托板上的磁力槽。所述定位槽为多个,磁力槽设置在定位槽和定位槽之间。所述磁力槽在托板上呈对称分布。所述磁力槽的列数为N,N为不小于1的整数,磁力槽每列的个数为M,M为不小于1的整数。本实用新型在托板上开设定位槽,实现水平方向上的定位,再通过磁铁吸力使压板与托板配合固定,实现垂直方向上的定位,在整个点胶过程中,不会使引线框架有水平或垂直方向上的位移,实现精确定位、高效点胶。
  • 点胶治具
  • [实用新型]一种光电鼠标芯片-CN201620993649.2有效
  • 谭一成;邓玉俊;邓植元 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-07-14 - G06F3/0354
  • 本实用新型涉及一种光电鼠标芯片,包括封装壳和对称排列在所述封装壳两侧并连接芯片内部电路的十二个管脚,第一管脚和第十一管脚均连接于电源电路,第二管脚、第三管脚和第四管脚分别连接于右键、中键和左键功能输入电路,第五管脚连接于LED驱动输出电路,第六管脚的LED驱动电路接地,第七管脚和第八管脚分别连接于封装壳内的USB负极性、正极性接口电路,第九管脚和第十管脚分别连接于Z轴输入B接口、A接口,第十二管脚连接于公共接地端;该芯片集成度高、功耗低,且重新自定义管脚功能和重新排列管脚顺序,避免了芯片抄袭者可以不改动电路板的设计就能轻而易举地代替电路板的原芯片的封装片而直接使用的问题。
  • 一种光电鼠标芯片
  • [实用新型]一种高集成度的遥控芯片-CN201620995505.0有效
  • 徐卫军;黄保黔 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-05-17 - H04B1/40
  • 本实用新型涉及一种高集成度的遥控芯片,包括RF射频前端集成电路和RF外围匹配集成电路;RF外围匹配集成电路包括基带处理控制器、电源模块、振荡缓冲器和按键处理模块,基带处理控制器分别与RF射频前端集成电路中的发射机、接收机、RF频率综合器、GFSK调制解调器和射频开关相连,按键处理模块与基带处理控制器相连,振荡缓冲器分别与RF频率综合器、GFSK调制解调器和基带处理控制器相连;本实用新型将基带处理模块的用于数据配置的SPI串口和芯片外置MCU微控制器用按键处理模块来代替,实现按键数据信息互通及信息处理功能,并将按键处理模块集成到芯片内部,大大提高了芯片的集成度,同时降低了芯片的开发难度和芯片的成本。
  • 一种集成度遥控芯片
  • [实用新型]用于两边引脚封装芯片烧录测试机的分料装置-CN201621034230.0有效
  • 谭礼祥 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-05-17 - H01L21/66
  • 本实用新型涉及一种用于两边引脚封装芯片烧录测试机的分料装置,包括入料轨道,入料轨道上具有允许芯片进行滑移的轨道槽;其特征是:在所述入料轨道的上方设置用于挡住最后一个芯片的挡料板和压住倒数第二个芯片的压料块;在所述压料块的两侧设置压料挡脚,压料挡脚为若干由韧性材料制成的丝状。所述压料挡脚采用尼龙丝、橡胶拉丝制成。在所述入料轨道上方设有上挡板。本实用新型既能避免传统装置中由压料块直接对芯片施加较大压力导致芯片毛边相互干涉,从而造成芯片难以顺利下料及分离的问题;同时由于使用的压料挡脚材料质软,还能避免入料轨道因长期施压而造成的机械凹痕,提高了工作效果、降低了设备制造成本。
  • 用于两边引脚封装芯片测试装置
  • [实用新型]无线芯片收发测试、监控装置-CN201621030698.2有效
  • 严鹏;谭一成 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-05-17 - H04B17/15
  • 本实用新型提出无线芯片收发测试、监控装置,其特征在于,包括RF模块、MCU模块和BLE模块,所述RF模块通过串口与MCU模块连接,所述MCU模块通过串口与BLE模块连接;该装置搭配终端设备APP和应用端设备共同使用,作为测试装置,可以方便、快捷、直观的在终端测试设备APP上演示RF芯片的参数设定及收发测试情况;作为监控装置,通过终端监控APP可以实时监控应用端设备的信号收发是否正常,并作出相应的设置命令;该装置还能通过开放C版源码,用户通过终端测试设备APP就可以直接修改、调试,便于用户快速了解并使用RF芯片,提高芯片的使用效率。
  • 无线芯片收发测试监控装置
  • [发明专利]基于2.4GHz无线技术的多个子节点大规模组网方法-CN201610974939.7在审
  • 赵攀东;黄保黔 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-10-27 - 2017-05-10 - H04W16/18
  • 本发明涉及一种基于2.4GHz无线技术的多个子节点大规模组网方法,其包括如下步骤步骤S1、主机对进入组网序列的子节点进行预编号,具有预编号的子节点查询主机的忙闲信号;步骤S2、若主机处于空闲状态时,则主机根据子节点的预编号以及组网请求信号进行节点添加注册,并在对所述当前子节点添加注册成功后,将组网序列外的子节点补充进入组网序列,且对补充进入组网序列的子节点进行预编号,否则,主机对当前具有预编号的子节点传输注册延时包;步骤S3、得到延时询问时间T,子节点在间隔延时询问时间T后再查询主机的忙闲信号,并跳转至步骤S2,直至所有的子节点均添加注册成功。本发明能提高网络的组网能力,实现所需的大规模组网需求。
  • 基于2.4ghz无线技术个子节点大规模组网方法
  • [实用新型]光电鼠标-CN201620987722.5有效
  • 谭一成;邓玉俊;邓植元 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-05-10 - G06F3/038
  • 本实用新型涉及一种光电鼠标,包括封装壳和对称排列在所述封装壳两侧并连接芯片内部电路的八个管脚,所述第一管脚连接于LED驱动电源电路/中键功能输入电路,所述第二管脚连接于供电电源,所述第三管脚和第四管脚分别连接Z轴输入的B接口、A接口,所述第五管脚连接于LED控制电路/左键和右键功能输入电路,所述第六管脚连接于系统公共接地端,所述第七管脚和第八管脚连接于USB接口电路;经过重新自定义管脚功能和重新排列管脚顺序,避免了芯片抄袭者可以不改动电路板的设计就能轻而易举地代替电路板的原芯片的封装片而直接使用的问题,且该芯片可靠性高,成本低。
  • 光电鼠标
  • [实用新型]四工位自动烧录装置-CN201621033781.5有效
  • 谭礼祥 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-05-10 - G06F9/445
  • 本实用新型涉及一种芯片烧录装置,具体的说是一种四工位自动烧录装置,属于集成电路加工设备技术领域。其包括上料机构、料管翻转机构、入料轨道、第一分料机构、第二分料机构、第一烧录机构、第二烧录机构和收料机构,上料机构的出料端处设有料管翻转机构,料管翻转机构的出料端处设有入料轨道,入料轨道的出料端处设有第一分料机构,第一分料机构的出料端方向设有第一烧录机构和第二烧录机构。本实用新型针对不同规格长度的SOP、SSOP封装芯片进行自动上下料、烧录,同时还能作为芯片测试装置,并对烧录/测试后的芯片进行良品/不良品分类,整个烧录/测试过程连续、自动完成,能节省大量的生产时间和人工成本。
  • 四工位自动装置
  • [实用新型]无线发射芯片-CN201620992590.5有效
  • 邓植元 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-05-10 - H04B1/04
  • 本实用新型涉及无线发射芯片,包括封装壳和十六个管脚,第一至第三管脚、第十六管脚分别连接用于控制后退、右转、左转和前进的输出电路,第四管脚连接内核电压电路,第五和第六管脚分别连接晶体振荡器的输出、输入电路,第七管脚连接于公共接地端,第八和第九管脚均连接射频输入输出电路,第十管脚连接复位电路,第十一管脚连接用户选择开关电路,第十二管脚连接按键按下标志位,第十三管脚连接用户FUNC1按键输出电路,第十四管脚连接TURBO按键输出电路,第十五管脚连接电源电路;该发射芯片通常搭配接收芯片使用,经过重新定义芯片管脚功能和重新排布管脚顺序,避免了芯片抄袭者的照抄行为,且该芯片的发射性能优良,开发成本低。
  • 无线发射芯片
  • [实用新型]频率为2.4GHZ的无线收发芯片-CN201621004992.6有效
  • 邓植元 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-05-10 - H04B1/40
  • 本实用新型涉及频率为2.4GHZ的无线收发芯片,包括封装壳1和十六个管脚,封装壳1内封装有MCU模块和无线收发模块,第一和第二管脚均连接于射频输入输出电路,第三管脚连接于数字电源电路,第七和第十六管脚均连接于电源电路,第四至第六、第八、第九、第十一至第十三管脚均为自定义功能管脚,第十管脚连接于复位电路,第十四和第十五管脚分别连接于晶体振荡器的输出、输入电路;第一至第三管脚和第十四至第十六管脚均由封装壳内的无线收发模块引出,第四至第十三管脚均由封装壳1内的MCU模块引出;经过重新定义芯片管脚功能和排布管脚顺序,避免了芯片抄袭者的照抄行为,且该芯片的收发性能优良,开发成本低。
  • 频率2.4ghz无线收发芯片
  • [实用新型]压管防反自动检测装置-CN201621024239.3有效
  • 谭礼祥 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-03-29 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种压管防反自动检测装置,其特征是包括压块和检测压块高度的传感器组件;所述压块的下方设置凹腔,料管放置于凹腔处,凹腔中设有与料管正面的凹槽相配合的凸起。所述传感器组件包括传感器和设置于凸起上的感应片。所述传感器的信号输出端连接报警系统。本实用新型具有以下有益效果本实用新型通过在翻转机构上端的压块上安装传感器组件,利用料管本身一面凹一面平的特征进行料管正反放置的自动检测判定,从根本上避免了由于人工安装操作失误导致设备故障的问题,提高设备使用率,降低生产成本。
  • 防反自动检测装置
  • [实用新型]两边引脚封装芯片烧录测试工位结构-CN201621035776.8有效
  • 谭礼祥 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-03-29 - G01R1/04
  • 本实用新型涉及一种两边引脚封装芯片烧录测试工位结构,其特征是包括入料轨道,在入料轨道底部套设能够作上升下降动作的底压杆,底压杆正上方为芯片在入料轨道中的入料位置;在所述入料轨道上方设置上挡板,上挡板中穿设多个导杆,导杆与上挡板滑动配合,导杆的顶部设置限位帽,限位帽和上挡板之间设置弹簧;在所述芯片的两侧上方分别设置金手指。在所述底压杆的前侧设置用于挡住芯片的芯片挡板。所述多个导杆以底压杆的中心呈中心对称设置。本实用新型结构简单,能够保证两边引脚受力均匀。
  • 两边引脚封装芯片测试结构
  • [实用新型]一种半导体芯片到位红外检测电路-CN201621013206.9有效
  • 姬起群;谭一成 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-31 - 2017-03-29 - G01V8/12
  • 本实用新型提出一种半导体芯片到位红外检测电路,其特征在于,发射电路包括LED发射二极管、限流电阻、基极电阻和三极管,基极电阻与三极管的基极连接,三极管的发射极接地,三极管的集电极通过限流电阻与LED发射二极管的负极相连,LED发射二极管的正极连接于5V电源;接收电路包括LED接收二极管、运放比较器、电阻和电位器,LED接收二极管的正极接地,负极与运放比较器的输入端连接,且通过电阻与5V电源连接,运放比较器的另一输入端与电位器连接;该检测电路采用红外传感器对半导体芯片到位情况进行检测,降低了芯片烧录和测试分选的检测成本,同时通过调节电位器的电阻保证较大的传感器感应余量,解决了半导体芯片性能不稳定的问题,提高检测精度。
  • 一种半导体芯片到位红外检测电路
  • [实用新型]一种无线收发芯片-CN201620999101.9有效
  • 邓植元 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-03-29 - H01L23/31
  • 本实用新型涉及一种无线收发芯片,包括封装壳和对称排列在所述封装壳四周并连接芯片内部电路的四十八个管脚,封装壳内封装有MCU模块和无线收发模块,第一管脚至第二十七管脚和第四十五管脚至第四十八管脚均由封装壳内的MCU模块引出,第二十八管脚至第四十一管脚、第四十三管脚均由封装壳内的无线收发模块引出;经过重新定义管脚功能和重新排布管脚顺序,避免了芯片抄袭者在不改动内部电路设计的情况下就能轻易照抄的行为,根据不同的应用,芯片的自定义功能管脚通过MCU模块做出相应的功能定义,且该无线收发芯片的收发性能优良,节省了芯片的开发成本。
  • 一种无线收发芯片
  • [实用新型]2.4GHZ无线收发芯片-CN201620987593.X有效
  • 邓植元 - 江苏钜芯集成电路技术股份有限公司
  • 2016-08-30 - 2017-03-29 - H04B1/40
  • 本实用新型涉及2.4GHZ无线收发芯片,包括封装壳和十六个管脚,第一和第二管脚分别连接串行外设接口的数据输入、输出电路,第三和第十一管脚悬空,第四管脚连接复位电路,第五和第八管脚连接稳压输出电源电路,第六和第七管脚分别连接晶体振荡器的输出、输入电路,第九和第十管脚均连接与射频输入输出电路,第十二管脚连接电源电路,第十三管脚连接收发状态标志位电路,第十四管脚连接休眠使能电路,第十五管脚连接于公共接地端,第十六管脚连接串行外设接口时钟输入电路;经过重新定义芯片管脚功能和重新排布管脚顺序,避免了芯片抄袭者的照抄行为,且该芯片的收发性能优良,开发成本低。
  • 2.4ghz无线收发芯片

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