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[发明专利]电磁铁及软式电路板-CN201610378073.3在审
发明人：孙永祥;曾恭胜;范学源;江嘉华 -专利权人：毅嘉科技股份有限公司
申请日： 2016-05-31 - 公布日： 2017-12-05 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及电磁铁及软式电路板。一种软式电路板，包括基板及形成于基板的线路单元。基板具有多个围绕区及位于任两个相邻围绕区间的一连接区。线路单元包括彼此分离设置的多条围绕线路及多条连接线路，多条所述围绕线路分别形成于多个所述围绕区上，每个连接区及相邻的两个围绕区上设置有一条连接线路。每个所述围绕区的相反两端能相接而形成管状结构、并且每条连接线路的相反两端分别连接于两条相邻但不在相同管状结构上的围绕线路，以使线路单元的构成至少一线圈。藉此，本发明的软式电路板能够取代常用的金属线条所绕成的线圈，以利于所述电磁铁的生产制造及微小化。
电磁铁软式电路板

[发明专利]多层式的软性印刷电路板及其制造方法-CN201310077034.6有效
发明人：丘建华;赵治民;郭培荣;江嘉华;萧智诚;管丰平;李英玮;庄永昌 -专利权人：毅嘉科技股份有限公司
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：一种多层式的软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括至少一电性线路单元，其设置于一纵向间隔层上，其中所述电性线路单元被一由电性绝缘层所构成的邻向间隔层及另一纵向间隔层所包覆，且至少包覆于所述电性线路单元的两侧。藉此以非压合的方式而累积形成多层式软性印刷电路板的各层结构，可达到减少各层间的断隙产生、提升良率、降低厚度、以及改善电性线路间串扰干扰的问题。
多层软性印刷电路板及其制造方法

[发明专利]前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法-CN201310163253.6有效
发明人：丘建华;赵治民;郭培荣;江嘉华;萧智诚;管丰平;李英玮;庄永昌 -专利权人：毅嘉科技股份有限公司
申请日： 2013-05-06 - 公布日： 2017-09-05 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，该软性印刷电路板包括一基板，其表面上形成有一凹陷且界定出有至少一预设容置部的聚酰亚胺层，预设容置部具有一内壁面，且内壁面还包含一侧壁及一底壁。预设容置部可用以容置一积层单元，积层单元包括一触媒层、一第一导电层及一第二导电层，触媒层至少位于预设容置部的内壁面上，第一导电层则结合于触媒层，第二导电层则形成于该第一导电层表面上，其中，侧壁上的触媒层自侧壁依序地与第一导电层、第二导电层形成连续的侧向分层结构。通过上述软性印刷电路板及另外一其制造方法，达到降低材料的成本及厚度、提升良率、延长寿命及改善电性线路间串扰干扰的问题。
前驱软性印刷电路板及其制造方法

[实用新型]印刷电路板结构-CN201621232931.5有效
发明人： 江嘉华 -专利权人：毅嘉科技股份有限公司
申请日： 2016-11-17 - 公布日： 2017-07-07 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本实用新型提供一种印刷电路板结构，其中包括一电路基板，电路基板的一侧边具有一接合边缘，以及一板端连接部，板端连接部具有多个金手指接点；其中每一金手指接点的末端部分和接合边缘保持一间距，且每一金手指接点分别具有一从末端部分延伸到接合边缘的延伸部，每一延伸部位于接合边缘位置处形成一切断部，且每一切断部的宽度小于金手指接点的末端部分的宽度。通过以上结构能够避免印刷电路板的接合边缘切断后，每一金手指接点因切断部位的毛边或金属屑相互接触导致短路情形发生。
印刷电路板结构

[发明专利]前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法-CN201310076762.5有效
发明人：丘建华;赵治民;郭培荣;江嘉华;萧智诚;管丰平;李英玮;庄永昌 -专利权人：毅嘉科技股份有限公司
申请日： 2013-03-11 - 公布日： 2017-04-26 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：一种前驱基板、软性印刷电路板及其制造方法，软性印刷电路板包括至少一积层单元，其设置于一基板，该积层单元包括一触媒层，其位于该基板的表面；一第一导电层，其结合于该触媒层；以及一第二导电层，其位于该第一导电层上。其中所述的触媒层为钯触媒层，所述的第一导电层优选为一镍层，所述的基板为聚酰亚胺材质。藉此触媒层可辅助第一导电层固附于该基板上，解决软性印刷电路板材料来源的成本问题，而且达到降低厚度、改善电性线路间串扰干扰的问题。
前驱软性印刷电路板及其制造方法

[发明专利]前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板-CN201310320948.0在审
发明人：丘建华;赵治民;郭培荣;江嘉华;萧智诚;管丰平;李英玮;李纬成 -专利权人：毅嘉科技股份有限公司
申请日： 2013-07-26 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：一种前驱基板、软性印刷电路板的制造方法及前驱基板，前驱基板的制造方法至少包括如下步骤：提供一基板；通过一触媒以触媒化该基板的表面，从而于该基板形成一触媒层；形成一与该触媒层结合的导电层，从而该导电层固附于该触媒层的表面；以及全面电镀一金属层于该导电层，从而形成一前驱基板。本发明提供一种前驱基板，至少包括：一基板、一触媒层、一导电层及一金属层。基板具有一触媒化的表面，而触媒化的表面即包含有所述触媒层。导电层则结合于该触媒层，从而该导电层包覆于该触媒化的表面；以及一金属层，其位于该导电层的表面。通过全面电镀一金属层的方式，产生一便于多种工艺需求且又便于保存的前驱基板。
前驱软性印刷电路板制造方法