专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]配线基板和配线基板的制造方法-CN201980072131.1在审
  • 小川健一;冲本直子;永江充孝;坂田麻纪子;三好徹 - 大日本印刷株式会社
  • 2019-10-31 - 2021-06-18 - H05K1/02
  • 搭载有电子部件的配线基板具备:伸缩部,其具有伸缩性,包含第1面和位于所述第1面的相反侧的第2面;以及配线,其位于伸缩部的第1面侧,与搭载于配线基板的电子部件电连接。伸缩部具备:多个第1区域,它们分别沿着第1方向和与第1方向交叉的第2方向延伸,在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下,该多个第1区域与搭载于配线基板的电子部件重合;具有比第1区域低的弹性模量的第2区域,其包含从在第1方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第1部分、和从在第2方向上相邻的两个第1区域中的一方延伸至另一方的第2部分;以及第3区域,其被第2区域包围。在沿着伸缩部的第1面的法线方向观察的情况下,配线与第2区域重合。
  • 配线基板制造方法
  • [发明专利]有机半导体元件的制造方法-CN200710154373.4有效
  • 永江充孝;小林弘典;松冈雅尚;本多浩之 - 大日本印刷株式会社
  • 2007-09-26 - 2008-04-02 - H01L51/40
  • 本发明提供一种有机半导体元件的制造方法,具有有机半导体晶体管形成工序,该有机半导体晶体管形成工序包括:有机半导体层形成工序,利用基板,在所述基板上形成由有机半导体材料构成的有机半导体层;钝化层形成工序,在所述有机半导体层上以图案状形成相对真空紫外光具有遮光性的钝化层;和有机半导体层图案形成工序,通过将真空紫外光照射到所述钝化层及所述有机半导体层上,对没有形成所述钝化层的部位的有机半导体层进行蚀刻,从而,可以高精度、简单地图案形成有机半导体层,能够以高的生产率制造具有有机半导体晶体管的有机半导体元件。
  • 有机半导体元件制造方法

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