专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]用于电子元器件的温度应力极限评估方法-CN201210026786.5有效
  • 董宇亮;毋俊玱;张洪伟;徐军;姜宝钧;张小川;付琬月 - 电子科技大学;中国空间技术研究院
  • 2012-02-08 - 2012-07-11 - G01R31/00
  • 一种用于电子元器件的温度应力极限评估方法,包括如下步骤:对样本进行筛选;对样本进行初始电测试,各项指标参数应当满足详细规范;对样本分为两组:控制组和测试组;控制组用于与测试组进行对比。当对测试组的样品进行电测试的时候,控制组的样品也需要进行电测试。对测试组样品施加步进温度应力,进行温度应力极限评估试验;数据分析并得出结论。本发明的有益效果是:采用温度步进方式进行极限评估试验,得到的器件极限能力更逼近真实值。可以暴露元器件有效失效模式,以便改进器件设计。给出了方法探测元器件承受应力的限度和范围,满足更高的宇航元器件可靠性要求。掌握元器件实际能力与规范描述之间的裕度,保证了选用元器件的高可靠性。
  • 用于电子元器件温度应力极限评估方法

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