专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN202080089352.2在审
  • 高桥朋宏;岸田拓也;折坂昌幸;武知圭 - 株式会社斯库林集团
  • 2020-12-24 - 2022-08-12 - H01L21/306
  • 本发明具备处理液喷出部和气泡供给部,处理液喷出部设于基板保持部所保持的基板的下方侧,从处理液喷出口朝向贮存空间的内底面喷出处理液,气泡供给部设于基板保持部所保持的基板的下方侧而且设于处理液喷出口的上方侧,将气泡供给至贮存空间所贮存的处理液,在铅垂方向上的气泡供给部与处理液喷出口之间,将经过贮存空间的内底面而流向上方的处理液的至少一部分作为分流对象液,将分流对象液的流动分流为多个上升流并将其引导至基板保持部所保持的基板。
  • 处理装置以及方法
  • [发明专利]基板处理装置-CN202080090229.2在审
  • 高桥朋宏;武知圭 - 株式会社斯库林集团
  • 2020-12-08 - 2022-08-05 - H01L21/306
  • 本发明的基板处理装置具备:处理液排出部,其设置于由基板保持部保持的基板的下方侧,向贮存空间排出处理液,在贮存空间内形成处理液的流动;以及气泡供给部,其具有在贮存空间内配置于由基板保持部保持的基板的下方侧的配管、和在处理液的流动方向从配管突出设置的中空状的突出设置部位,且将经由配管送往突出设置部位的气体从设置于突出设置部位前端的气泡排出口排出,向贮存于贮存空间的处理液内供给气泡。
  • 处理装置
  • [发明专利]衬底处理装置及衬底处理方法-CN202111269786.3在审
  • 高桥朋宏;武知圭 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-10-29 - 2022-05-06 - H01L21/67
  • 本发明提供一种衬底处理装置及衬底处理方法。衬底处理装置(100)具备处理槽(2)、衬底保持部(130)、气泡供给部件(4)、处理液补充部件(5)、及控制部(111)。处理槽(2)贮存处理液(LQ)。衬底保持部(130)在处理槽(2)内保持衬底(W),并使衬底(W)浸渍在处理槽(2)中所贮存的处理液(LQ)中。气泡供给部件(4)对浸渍在处理液(LQ)中的衬底(W)的表面供给气泡。处理液补充部件(5)向处理槽(2)中补充处理液(LQ)。控制部(111)相应于从气泡供给部件(4)供给的气泡的量阶段性地或逐步地减少,而从处理液补充部件(5)补充处理液(LQ)。
  • 衬底处理装置方法
  • [发明专利]衬底处理装置-CN202111172547.6在审
  • 高桥朋宏;武知圭;佐佐木光敏;秋山刚志 - 株式会社斯库林集团
  • 2021-10-08 - 2022-04-12 - H01L21/67
  • 本发明的课题是,在将衬底(W)浸渍于处理槽(821)中贮存的处理液内,并且在处理液内向所述衬底(W)供给气泡而对其进行处理的衬底处理系统(1)中,缩小气泡(V)的尺寸,提高衬底的处理品质。本发明是一种衬底处理装置,包含:处理液喷出部(830),形成处理液的液流(L),该液流(L)从保持于衬底保持部(810)的衬底(W)的下方沿着衬底(W)流向上方;及气泡供给部(840),配置在处理液喷出部(830)与衬底保持部(810)之间,向处理槽(821)中贮存的处理液内供给气泡(V);且气泡供给部(840)具有:气体供给管(842),向内部供给气体;及气泡喷出口(845),设置于气体供给管(842),向衬底的排列方向喷出气泡(V)。
  • 衬底处理装置
  • [发明专利]基板处理装置以及基板处理方法-CN201910770657.9在审
  • 高桥朋宏;武知圭;佐佐木光敏;秋山刚志 - 株式会社斯库林集团
  • 2019-08-20 - 2020-03-31 - H01L21/67
  • 本发明提供一种基板处理装置以及基板处理方法。基板处理装置(100)包括处理槽(110)、基板保持部(120)、流体供给部(130)及控制部(140)。处理槽(110)蓄存用于处理基板的处理液。基板保持部(120)在处理槽(110)的处理液内保持基板。流体供给部(130)向处理槽(110)供给流体。控制部(140)控制流体供给部(130)。控制部(140)在对蓄存有使基板(W)浸渍的处理液的处理槽(110)开始流体的供给,直至对蓄存有使基板(W)浸渍的处理液的处理槽(110)结束流体供给为止的期间,控制流体供给部(130),以使流体供给部(130)变更流体的供给。本发明的基板处理装置以及基板处理方法能够抑制处理槽内的基板处理的偏颇。
  • 处理装置以及方法

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