专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]发动机-CN200980108778.1无效
  • 河边隆夫;宫本贵志;山田和宽;榊哲夫;川岛勇 - 洋马株式会社
  • 2009-03-02 - 2011-02-09 - F02D23/02
  • 本发明的课题是,提供一种在全部运转区域可以降低燃料喷射量偏差的发动机。本发明的发动机(1)包括备有涡轮增压器(7)的发动机本体(5),发动机转速传感器(21),涡轮传感器(22),增压传感器(23),修正燃料喷射量的ECU(20),前述控制机构识别前述发动机转速、前述增压压力、前述增压器转速即前述燃料喷射量,修正前述燃料喷射量。
  • 发动机
  • [发明专利]发动机-CN200980107482.8有效
  • 河边隆夫;宫本贵志;鹈饲智美;中川玲子;榊哲夫;川岛勇 - 洋马株式会社
  • 2009-03-02 - 2011-02-02 - F02D41/02
  • 本发明的课题是,提供一种能够以恰当的燃料喷射量进行补充喷射控制的发动机。本发明的发动机(1),包括:具有涡轮增压器(7)的发动机本体(10)、发动机转速传感器(21)、加速踏板开度传感器(24)、增压传感器(23)、涡轮增压器传感器(22)、进行补充喷射控制的ECU(100),ECU(100)识别前述发动机转速、前述增压、前述发动机负荷以及前述涡轮增压器转速,以前述增压器转速成为在ECU(100)计算出来的目标增压器转速的方式,进行补充喷射控制。
  • 发动机
  • [发明专利]晶片的硅层的探伤装置及探伤方法-CN200680051001.2无效
  • 白坂智久;榊哲夫;小林恒雄 - 榊哲夫
  • 2006-09-04 - 2009-02-04 - G01N27/90
  • 本发明以简便且在短时间内检测存在于晶片的硅层的裂纹或伤痕为目的而形成。所形成的探伤装置包括:配置在距上述硅层的表面有规定距离的线圈传感器、对线圈传感器施加高频波的高频波施加部、一边将上述硅层的表面和线圈传感器之间的距离保持为恒定,一边使两者相对移动的扫描机构部、以及对从上述线圈传感器输出的信号的变化或从上述高频波施加部施加的高频波的变化进行检测,来检测上述硅层所存在的裂纹或者伤痕的裂纹检测部,通过高频波施加部施加的高频波的频率为5MHz~200MHz。从而可进行以往无法实现的硅层探伤。当探伤对象的硅为低电阻硅时,施加的频率为0.5MHz~200MHz。
  • 晶片探伤装置方法

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