专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板-CN201780018353.6有效
  • 植田千穗;冈田和也;伊藤信人 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2017-03-30 - 2022-09-13 - G03F7/004
  • 本发明提供:能得到施加高温负荷时的耐裂纹性优异的固化物的固化性树脂组合物等。本发明为固化性树脂组合物等,所述固化性树脂组合物的特征在于,含有:(A)碱溶性树脂;(B)热固化成分;(C)具有烯属不饱和基团的化合物;(D)光聚合引发剂;和,(E)经表面处理的无机填充剂,前述(E)无机填充剂的平均粒径为100nm~1μm、且具有能与前述(A)碱溶性树脂、前述(B)热固化成分和前述(C)具有烯属不饱和基团的化合物中的至少任1种反应的反应性基团,作为前述(B)热固化成分,包含环氧当量300g/eq.以下的环氧树脂,由前述树脂组合物得到的厚度40μm的固化物中,在频率1Hz、升温速度5℃/分钟的条件下进行动态粘弹性测定从25℃直至300℃时的Tanδ的最大值为0.15以下。
  • 固化树脂组合印刷电路板
  • [发明专利]光固化热固化性树脂组合物、固化物、以及印刷电路板-CN201380009282.5有效
  • 植田千穗 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2013-04-26 - 2019-04-26 - G03F7/027
  • 本发明的课题在于,提供对光的灵敏度高且即使延长曝光前的干燥时间也不易产生显影残渣的光固化性热固化性树脂组合物、由该组合物形成的固化物、以及具有该固化物的印刷电路板。为了解决上述课题,本发明的一个方式中,提供一种光固化性热固化性树脂组合物,其特征在于,含有:(A)含羧基感光性树脂,其如下得到:使多官能环氧树脂与自由基聚合性不饱和单羧酸进行反应,生成在侧链具有羟基的环氧羧酸酯,使该环氧羧酸酯与多元酸酐进行反应,生成含羧基感光性树脂(A1),使该含羧基感光性树脂(A1)与具有环氧基和自由基聚合性不饱和基团的化合物进行反应,从而得到;(B)软化点为60℃以下的多官能环氧树脂;以及(C)光聚合引发剂。
  • 光固化固化树脂组合以及印刷电路板
  • [发明专利]阻焊剂组合物及其固化物-CN200810090619.0有效
  • 植田千穗;山本修一 - 太阳油墨制造株式会社
  • 2008-04-02 - 2008-10-08 - G03F7/004
  • 本发明提供阻焊剂组合物及其固化物,其作为印刷线路板、封装基板、模块基板所使用的阻焊剂所必需的显影性、分辨率、耐热性、耐镀性优异,并且可以提供固化收缩少、没有翘曲的基板。阻焊剂组合物,其特征在于,由式(1)计算出的固化后的交联密度为2×103~1.2×104mol/m3,并且玻璃转变温度为100℃以上,n=E’min/3ΦRT(1)。式中,n表示交联密度E’min表示储存弹性模量E’的最小值,Φ表示修正系数≈1,R表示气体常数,T表示E’min的绝对温度。
  • 焊剂组合及其固化

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