专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]掩模的形成方法及利用了其的印刷配线基板的制造方法-CN201680023007.2有效
  • 森家英幸;森家圭一郎;森家洋晃 - 株式会社北陆滤化
  • 2016-04-15 - 2021-06-22 - G03F7/11
  • 本发明提供能够在基材层的表面简单地且确实地在密合的状态下设置而形成树脂层的掩模的形成方法、利用了其的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。使含有底涂层形成剂的酸性水溶液(30)接触基材层(2)的表面,将基材层(2)表面的氧化被膜除去,并且使由此露出的基材层(2)表面活化。掩模(10)的形成方法,其在活性表面形成来自底涂层形成剂的底涂层(3)的工序;在底涂层(3)的表面设置紫外线固化活性的树脂层(1),从而经由底涂层(3)使树脂层(1)密合于基材层(2)的表面,形成由底涂层(3)和树脂层(1)构成的紫外线固化型掩模层(31)的工序;和通过对掩模层(31)照射紫外线,使照射部位固化,并且将未固化掩模层除去而形成固化的掩模(10)。另外,利用该形成方法的的印刷配线基板的制造方法、电铸部件的制造方法和丝网印刷制版的制造方法。
  • 形成方法利用印刷配线基板制造
  • [发明专利]积层陶瓷电容器的中间体的制造方法-CN201580076944.X有效
  • 森家英幸;森家圭一郎;森家洋晃 - 株式会社北陆滤化
  • 2015-12-25 - 2019-06-25 - H01G4/30
  • 本发明提供一种可显著提高生产率、同时内部电极与外部电极的密接性极为良好、可靠性高、而且成品率极为良好,进而电气特性等的质量高且稳定的积层陶瓷电容器的中间体的制造方法、积层陶瓷电容器的中间体的制造中所使用的包含卤系化合物的处理水溶液、积层陶瓷电容器的中间体、以及积层陶瓷电容器的制造方法和积层陶瓷电容器;在制造积层陶瓷电容器的中间体(1)时,将陶瓷层(2)与内部电极(3)交替地层叠多层,将该积层体进行压接、切断而获得积层陶瓷电容器的中间体(4)后,进行该中间体(4)的烧结,接着,使该烧结后的积层陶瓷电容器的中间体(40)的至少端部接触包含卤系化合物的处理水溶液,由此,将陶瓷层(2)的端部进行蚀刻,使埋没在该陶瓷层(2)中的内部电极(3)的端面或端部从该陶瓷层的端面(2)朝向外部露出;此时,使用包含卤系化合物的处理水溶液;另外,在所获得的积层陶瓷电容器的中间体(1)的两端部或侧面的多个部位处,以与内部电极电连接的方式设置外部电极(5),从而获得积层陶瓷电容器(10)。
  • 陶瓷电容器中间体制造方法使用包含化合物处理水溶液以及

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