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[发明专利]漏板、以及玻璃纤维的制造方法-CN202180076267.7在审
发明人：泷本博司;森博隆 -专利权人：日本电气硝子株式会社
申请日： 2021-10-13 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： D01D4/02 文献下载
摘要：本发明的课题在于，提供能够将熔融玻璃从被设于小型化的基板处的喷嘴稳定地引出的漏板、以及玻璃纤维的制造方法。漏板按照在下述情况下满足下述式(1)～(6)的方式构成：对于漏板(11)的第1喷嘴(N1)和第2喷嘴(N2)的各喷嘴，喷嘴孔的内径[mm]为D1、喷嘴的流路长度[mm]为Lt、喷嘴孔的截面积[mm2]为A1、喷嘴壁的截面积[mm2]为A2，相邻的第1喷嘴的中央之间的间隔尺寸[mm]以及相邻的第2喷嘴的中央之间的间隔尺寸[mm]为L1，相邻的第1喷嘴与第2喷嘴的中央之间的间隔尺寸[mm]为L2。y1≦Y≦y2···(1)y1＝4/3×X+3···(2)y2＝4/3×X+8···(3)X＝D14/Lt···(4)Y＝A3‑(A1+A2)···(5)A3＝L1×L2···(6)。
漏板以及玻璃纤维制造方法

[发明专利]用于制造半导体器件的设备-CN202210131974.8在审
发明人：藤林裕明;小出雄也;森博隆 -专利权人：株式会社电装
申请日： 2022-02-14 - 公布日： 2022-08-26 - 主分类号： C23C16/52 文献下载
摘要：一种用于制造半导体器件的设备。该设备包括成膜装置(53)、第一检测器(55)和第二检测器(56)。成膜装置形成用于埋封布置在半导体装置中的衬底(100)处的沟槽的埋封层。第一检测器检测衬底的设置有沟槽的第一区域(102)的状态。第二检测器检测衬底的第二区域(103)的状态，第二区域布置在第一区域的外部。成膜装置基于与第一区域的状态对应的第一检测结果和与第二区域的状态对应的第二检测结果之间的差小于或等于阈值的条件，结束埋封层的成膜。
用于制造半导体器件设备