专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]电力转换装置-CN202180032831.5在审
  • 桥本昇 - 株式会社电装
  • 2021-03-29 - 2022-12-23 - H02M7/48
  • 一种电力转换装置(1),包括功率模块单元(5)和电流传感器单元(4),上述功率模块单元包括一体形成的半导体模块(2)和冷却器(6)。电流传感器单元(4)对将电源与电负载连接的电流路径中的电流进行测量。电力转换装置(1)包括对半导体模块(2)、冷却器(6)和电流传感器单元(4)进行收容的壳体(11)。冷却器(6)包括:流入管(61),上述流入管供来自外部的冷却用流体流入;以及流出管(65),上述流出管供冷却用流体向外部流出。流入管(61)和流出管(65)在壳体(11)中从相同的第一侧壁(11b)朝向半导体模块(2)延伸。电流传感器单元(4)设置成比半导体模块(2)更接近第一侧壁(11b)。
  • 电力转换装置
  • [发明专利]互连装置和装置系统-CN201910485303.X有效
  • 桥本昇;松信幸博;矢野绅一郎;北川淳平 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2019-06-05 - 2022-03-04 - H01R25/14
  • 一个目的将是提出一种互连装置和装置系统,即使该装置使用与配线管道不同的电力标准,其也允许通过使用配线管道与该装置通信和对该装置供电。互连装置10包括壳体20以及容纳在壳体20中的第一通信单元31和输出单元32。壳体20包括可物理地附接并且可电连接到用于传输第一电力的配线管道40的管道连接器21。第一通信单元31以电力线通信方案通过配线管道40执行通信。输出单元32包括第二通信单元321和转换单元322。第二通信单元321以与电力线通信方案不同的电信标准根据由第一通信单元31接收的通信信号与装置50通信。转换单元322基于通过管道连接器21从配线管道40获得的第一电力生成与第一电力不同标准的第二电力并将该第二电力供应给装置50。
  • 互连装置系统
  • [发明专利]焊剂涂布装置以及焊剂涂布方法-CN201410123065.5有效
  • 大清水和宪;桥本昇;向井直人 - 千住金属工业株式会社
  • 2014-03-28 - 2018-09-25 - B23K3/00
  • 本发明所涉及的焊剂涂布装置简易且低成本地确认焊剂是否以设定的流量被涂布于基板。焊剂涂布装置(100)具备焊剂预吹部(20),在进行确认焊剂是否以由操作显示部设定的流量被涂布的流量确认动作、涂布修改动作时,以设定的流量将焊剂涂布于该焊剂预吹部(20)。焊剂预吹部(20)由弯折为倒L字状的平板构件构成,该焊剂预吹部(20)的与喷嘴部(30)相对的一侧成为供焊剂Fx涂布的被涂布面(20d)。在被涂布面(20d)安装有用于使所涂布的焊剂不滴下的过滤构件(24)。在喷嘴部(30)与加压容器之间设置流量计,在向焊剂预吹部(20)涂布焊剂时测量流量,根据该流量进行容器内加压的反馈控制等。
  • 焊剂装置以及方法
  • [发明专利]喷流喷嘴和喷流软钎焊装置-CN201610815748.6有效
  • 桥本昇;笠间隆博 - 千住金属工业株式会社
  • 2016-09-09 - 2018-03-09 - H05K3/34
  • 本发明提供一种喷流喷嘴和喷流软钎焊装置,不依赖于印刷基板的局部软钎焊区域的大小、位置就能够在期望的位置进行软钎焊,并且即使沿着水平方向输送印刷基板也不会产生软钎料架桥地进行均匀的软钎焊。喷流喷嘴能够变更熔融软钎料的喷流宽度。喷流喷嘴包括喷流主体部,其具有矩形状的空洞部,其一端侧与软钎料槽相对,向其另一端的开口端侧喷射熔融软钎料流;以及喷流宽度变更构件,其在喷流主体部内进退而变更开口端侧的喷流宽度。喷流宽度变更构件包括喷流宽度变更板,其构成开口端的一边;整流块,其为矩形状,位于喷流宽度变更板的与开口端相反的一侧,沿着进退方向延伸;以及滑动轴,其用于使整流块进退。
  • 喷流喷嘴钎焊装置
  • [发明专利]基板加热装置和软钎焊装置-CN201410123722.6有效
  • 大清水和宪;桥本昇;向井直人 - 千住金属工业株式会社
  • 2014-03-28 - 2018-01-02 - B23K1/08
  • 本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置,该基板加热装置可应用于预热装置和应用于包括预热装置的软钎焊装置,该预热装置能够抑制耗电,并且能够可靠地使基板的温度上升。预热装置(1A)包括用于对基板(11)进行加热的加热器(2)。预热装置(1A)与基板(11)的放入动作连动地使加热器(2)的功率上升,以进行基板(11)的预热。另外,预热装置(1A)包括用于对放入的基板(11)的温度进行测定的温度传感器(3),预热装置(1A)根据基板(11)的温度来设定加热器(2)的功率,以进行基板(11)的预热。并且,预热装置(1A)与预热的结束连动地使加热器(2)的功率降低。
  • 加热装置钎焊
  • [发明专利]软钎焊系统-CN201610860385.8在审
  • 桥本昇;笠间隆博 - 千住金属工业株式会社
  • 2016-09-28 - 2017-06-13 - B23K3/00
  • 本发明提供一种实现节省空间的软钎焊处理的软钎焊系统。软钎焊系统(1)包括输送机器人(21)的设置部(2),其设于软钎焊室(10)内的中央;助焊剂涂敷装置(6),其向由输送机器人(21)输送的印刷基板(3)涂敷助焊剂;预加热器(7),其对涂敷助焊剂后的印刷基板(3)进行加热;软钎焊装置(8),其对加热后的印刷基板(3)进行软钎焊;以及软钎焊后的印刷基板(3)的冷却装置(9)。助焊剂涂敷装置(6)、预加热器(7)以及软钎焊装置(8)配置于输送机器人(21)的可动区域(22)内。助焊剂涂敷装置和软钎焊装置配设于在输送机器人(21)的可动区域(22)内的、隔着设置部(2)和预加热器的前后的位置。
  • 钎焊系统
  • [发明专利]开关-CN201580006740.9在审
  • 奥野裕寿;桥本昇;马场一哉;滝井利之;今井克哉 - 松下知识产权经营株式会社
  • 2015-01-21 - 2016-09-28 - H01H9/16
  • 提供了一种允许在改良指示物部分的外观的同时提高其可见性的开关。所述开关包括设有触点和光源的开关主体,以及操作部分(2)。所述操作部分(2)被这样设置以致覆盖所述开关主体的前表面并响应按压操作而在ON和OFF之间切换所述触点。所述操作部分包括基部(21)、透光部(22)和导光部(7),其中所述透光部(22)由透光材料形成且设在所述基部(21)的前表面上。所述导光部(7)具有至少通过所述透光部(22)的前表面暴露的指示物部分(71),并且将从所述光源发射的光导向所述透光部(22)的前表面。所述基部(21)具有所述指示物部分(71)经其插入的第一孔(21a)。所述透光部(22)具有所述指示物(71)经其插入的第二孔(22a)。在所述第二孔(22a)的内周面和所述指示物部分(71)之间遍及所述指示物部分(71)的整个周缘设有空气层。
  • 开关
  • [发明专利]基板加热装置和软钎焊装置-CN201410130833.X在审
  • 大清水和宪;桥本昇;向井直人 - 千住金属工业株式会社
  • 2014-03-28 - 2014-10-01 - B23K3/04
  • 本发明提供一种基板加热装置和软钎焊装置,该基板加热装置可应用于预热装置和包括预热装置的软钎焊装置,该预热装置能抑制耗电,且能够进行用于执行能可靠地使基板温度上升的加热动作的设定和设定的确认。预热装置包括目标温度检测传感器连接用连接器,该连接器用于获取基板上的由温度传感器测定的测定面的背面侧的非测定面的温度。在预热装置中,准备在由温度传感器测定的测定面的背面侧的非测定面安装有目标温度获取用的目标温度检测传感器的基板,该目标温度检测传感器与该连接器连接。在预热装置中,预热上述基板,在由目标温度检测传感器检测出的基板的温度达到目标基板温度时,使用由温度传感器检测出的基板的温度来设定目标温度。
  • 加热装置钎焊
  • [发明专利]插座-CN201280038383.0有效
  • 田中智;桥本昇;栗林启治;吉冈雅哉;上野哲 - 松下电器产业株式会社
  • 2012-09-10 - 2014-04-16 - H01R13/52
  • 本发明提供的插座(10),具备:插座本体部(1),能够与电源插头(30e)连接;盖部,覆盖插座本体部(1);以及插头保持部(3),以与插座本体部(1)连接的状态保持电源插头(30e)。盖部,能够在电源插头(30e)保持于插头保持部(3)的状态下,在覆盖电源插头(30e)以及插头保持部(3)的状态与使电源插头(30e)以及插头保持部(3)露出的状态之间移动。
  • 插座

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