专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]复合能场作用下磨料射流加工装置-CN201310364403.X有效
  • 张勇;张飞虎;张成光;栾殿荣 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-08-20 - 2013-11-20 - B24C7/00
  • 复合能场作用下磨料射流加工装置,属于难加工材料的加工技术领域,本发明为解决现有的金属基难加工材料加工技术存在加工效率低、刀具磨损严重以及加工成本高的问题。本发明技术方案:水平工作台基座和垂直工作台基座相互垂直设置;水平工作台传动机构固定在水平工作台基座上,水平移动工作台、加工室和水平旋转工作台由下至上安装在水平工作台传动机构的输出端上;加工室为向上开口的半封闭容器;垂直移动工作台固定在垂直工作台基座的工作面上,垂直旋转工作台安装在垂直移动工作台的输出端上,L形支架的竖直分支固装在垂直旋转工作台上,L形支架的水平分支通过夹具固定后混合喷射装置;后混合喷射装置的喷射口朝下。
  • 复合作用磨料射流加工装置
  • [发明专利]低压后混合式微细磨料射流精确供料装置及方法-CN201310364402.5无效
  • 张勇;张飞虎;张成光;栾殿荣 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-08-20 - 2013-11-20 - B24C7/00
  • 低压后混合式微细磨料射流精确供料装置及方法,属于难加工材料加工技术领域,本发明为解决现有低压后混合式微细磨料射流加工技术中微细磨料难以吸入,无法实现磨料精确供料的问题。本发明方案:后混合喷射装置具有喷嘴、后混合腔、工作液入口和磨料混合液入口;后混合喷射装置下端设置的喷嘴正对被加工工件的上表面,上端设置有工作液入口,内部设置有后混合腔,侧壁设置有磨料混合液入口;磨料混合液搅拌装置通过管路与精密流量控制泵的入口相连,精密流量控制泵的出口与磨料混合液入口相连;计算机通过精密流量控制泵电机驱动器控制精密流量控制泵的转速;计算机通过搅拌装置电机驱动器控制磨料混合液搅拌装置的转速。
  • 低压混合式微细磨料射流精确供料装置方法
  • [发明专利]复合能场作用下磨料射流加工方法-CN201310364404.4无效
  • 张勇;张飞虎;张成光;栾殿荣 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-08-20 - 2013-11-20 - B24C7/00
  • 复合能场作用下磨料射流加工方法,属于难加工材料的加工技术领域,本发明为解决现有的金属基难加工材料加工方法存在加工效率低、刀具磨损严重以及加工成本高的问题。本发明方法包括以下步骤:一、配制电解液;二、配制磨料电解质混合液,并搅拌;三、调整后混合喷射装置喷嘴与被加工工件距离;四、启动压缩空气产生系统,打开气体压力开关;五、启动气液增压泵;六、启动精密流量控制泵,使磨料电解质混合液与工作液混合为磨料电解质混合加工液;七、启动电源,后混合喷射装置喷射磨料电解质混合加工液,对被加工工件进行加工;八、加工完成后,关闭电源,关闭精密流量控制泵,关闭气液增压泵,关闭压缩空气产生系统;九、取出被加工工件。
  • 复合作用磨料射流加工方法
  • [发明专利]一种用于KDP晶体超精密飞切加工机床的机械式微进给刀架-CN201310282108.X有效
  • 张飞虎;张超;张龙江;付鹏强;栾殿荣 - 哈尔滨工业大学
  • 2013-07-05 - 2013-10-02 - B28D5/04
  • 一种用于KDP晶体超精密飞切加工机床的机械式微进给刀架,本发明涉及一种机械式微进给刀架,本发明为解决现有KDP晶体超精密飞切加工机床刀架的微进给装置进给分辨率不足,不能精确调节进给量而影响加工精度,以及其它机械式微量进给装置亦不适用于KDP晶体超精密飞切加工机床的问题。本发明粗调部分和精调部分串联设置,粗调采用丝杆螺母机构,精调采用微分头驱动斜面机构。进给轴小端由精密外螺纹同粗调螺母配装,主动楔和从动楔分别设置于大端通槽和盲孔内,主动楔由微分头和回复弹簧在两端将其压紧;从动楔和夹刀块固接,支承弹簧套装在其外一同置于大端盲孔内由端盖压紧。本发明用于实现KDP晶体超精密飞切加工机床刀架的微进给。
  • 一种用于kdp晶体精密加工机床机械式微进给刀架
  • [发明专利]抛光砖用金刚石磨块修整装置-CN201210013695.8有效
  • 张飞虎;刘立飞;张勇;栾殿荣;刘景瑞 - 哈尔滨工业大学
  • 2012-01-17 - 2012-07-11 - B24B53/075
  • 抛光砖用金刚石磨块修整装置,它涉及一种金刚石磨块修整装置。本发明为解决现有的金刚石磨块修整方法存在修整效率低、修整后的磨块直线度差的问题。第一丝杠导轨工作台的导轨与第二丝杠导轨工作台的导轨呈T字形设置,所述第一大皮带轮固套在第一传动轴的一端上,所述第一传动轴的一端上固装有第一电极,所述第一小皮带轮通过第一同步带与第一大皮带轮传动连接,所述第一磨块夹具固套在第一传动轴的中部;所述第二传动轴的一端上固装有第二电极,所述第二小皮带轮通过第二同步带与第二大皮带轮传动连接,所述第二磨块夹具固套在第二传动轴的中部;第一磨块夹具和第二磨块夹具上沿圆周方向均布加工有多个凹槽。本发明用于修整金刚石磨块。
  • 抛光金刚石磨修整装置
  • [发明专利]胶体液流动压空化射流抛光装置及方法-CN200910308691.0无效
  • 张勇;张飞虎;宋孝宗;栾殿荣 - 哈尔滨工业大学
  • 2009-10-23 - 2010-03-17 - B24C3/12
  • 胶体液流动压空化射流抛光装置及方法,它涉及一种抛光装置及方法。本发明为解决现有超光滑表面抛光方法加工效率低、成本高、工件材料适应性受限以及现有的超光滑表面抛光装置存在设备复杂、维护成本高的问题。装置:空化射流器固定在支架上,空化射流器的输入端通过管路与第一液流换向阀的出口连接。方法:一、胶体抛光液面淹没被抛光工件10~200mm;二、空化射流器的油压为0.5~15MPa;三、空化射流压力为0.5~15MPa;四、空化射流器的喷口设置在胶体抛光液中,空化射流器以15~250m/s的速度喷向工件,抛光后取出工件即为抛光工件。本发明用于光学玻璃、微晶玻璃、半导体材料及单晶材料的超精密、超光滑抛光。
  • 胶体流动压空化射流抛光装置方法
  • [发明专利]超声波磁流变复合抛光方法及装置-CN200410044076.0无效
  • 张飞虎;王慧军;康桂文;栾殿荣 - 哈尔滨工业大学
  • 2004-11-23 - 2005-05-11 - B24B1/00
  • 一种超声波磁流变复合抛光方法及装置,它涉及超精密加工和光学加工技术领域。本发明方法采用小直径中空的回转抛光工具头(5),在其内部通入混有磨料的磁流变液(13),并施加一定的磁场,使磁流变液(13)在工具头(5)上形成有一定去除能力的柔性抛光工具,同时,施加超声振动,而实现抛光去除作用。本发明装置中超声波发生装置(3)的上端与电主轴(1)的输出端固定连接,其下部空套电磁铁(4),其下端固定连接工具头(5)。本发明的抛光方法采用小直径中空的回转工具头,可实现较小曲率半径的凹曲面的抛光、特别是深凹面光学元件加工,可推广应用于自由曲面光学元件的超精密加工,提高抛光的去除效率;抛光设备具有结构简单、紧凑、操作方便、加工精度高的优点。
  • 超声波流变复合抛光方法装置

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