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- [发明专利]半导体装置测量方法-CN201610076200.4在审
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伊藤智章
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株式会社泰塞克
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2016-02-03
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2016-08-10
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G01R31/26
- 本发明公开了一种半导体装置测量方法，在高温测量环境中可以有效测量多个半导体装置的电气特性。使用薄片预热设备(3)对粘附在环形框架(12)上的薄片(11)进行加热然后冷却。然后，测量设备(6)在高温测量环境中测量粘附在薄片(11)上的多个半导体装置(14)的电气特性。因为预先对薄片(11)进行了加热和冷却，因此薄片(11)膨胀而不会出现松弛。因此，即使在此后将薄片(11)放置在高温测量环境中时，也能避免薄片(11)因加热而膨胀。因此，粘附在薄片(11)上的多个半导体装置(14)的位置和角度保持不变。
- 半导体装置测量方法
- [发明专利]运送系统-CN201010131695.9有效
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北原徹;北川和树;小野村敦
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株式会社泰塞克
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2010-02-27
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2011-04-20
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B65G47/91
- 本发明提供一种能够提高效率的运送系统。其技术方案包括：控制装置(7)根据第1拍摄装置(5)所拍摄的拍摄数据确认被拾取夹具下一次吸附的电子元件的位置，移动固定晶圆框架(W)的固定部，使电子元件位于拾取夹具的吸附端。由此，可以不设置用于矫正姿态的工序或处理装置，因此，能够缩短处理时间。另外，由于能够不用夹住电子元件地矫正姿态，因此，能够防止电子元件的破损，能够防止由清理破损的电子元件所引起的效率低下。
- 运送系统
- [发明专利]晶圆框架的运送装置及运送方法-CN201010131692.5有效
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北原徹
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株式会社泰塞克
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2010-02-27
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2011-03-30
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H01L21/677
- 本发明提供一种能够实现小型化的晶圆框架的运送装置及运送方法。其技术方案包括：倒立部(4)使晶圆框架(W)倒立成其平面沿铅直方向的状态；移动部(5)以该状态运送晶圆框架(W)。由此，与以晶圆框架(W)的平面沿水平方向的状态进行运送的情况相比，晶圆框架(W)的运送路径所需面积变小，因此，其结果是能够实现小型化。即，由于在本实施例中使晶圆框架(W)的平面倒立成沿铅直方向的状态运送，因此，运送路径至少仅用晶圆框架(W)的移动距离乘以晶圆框架(W)的厚度的面积即可，因此，能够使运送路径所需面积相比现有技术变小。
- 框架运送装置方法
- [发明专利]电子元件收纳方法及电子元件收纳装置-CN200910266046.7有效
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北原徹
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株式会社泰塞克
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2009-12-30
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2011-01-26
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B65B15/04
- 本发明提供了一种能够低成本地更换被判定为不良的电子元件，能够高效地将电子元件收纳进带内的电子元件收纳方法。该方法包括：由电子元件用搬送装置(7)将电子部件(5)移放至载带(11)的步骤；由第一相机(53)拍摄移动至载带(11)的电子元件(5)的步骤；根据所述第一相机(53)拍摄的图像判定电子元件(5)是否满足预定条件的步骤；通过使载带(11)后退，使不满足所述条件的电子元件(5)返回到电子元件交接部(A)的步骤；通过电子元件用搬送装置(7)回收返回到电子元件交接部(A)的电子元件(5)的步骤；向因电子元件被回收而变空的所述电子元件收纳用带内装入以后被第一相机(53)拍摄的新的电子元件(5)的步骤。
- 电子元件收纳方法装置
- [发明专利]编带装置-CN200910205986.5有效
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北原徹;小野村敦
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株式会社泰塞克
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2009-11-30
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2011-01-05
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B65B9/04
- 在短时间内且以高位置决定精度，实施对电子元件收纳用编带传送方向的位置决定作业。包括传送载带(6)的带传送装置(11)，和从上方拍摄载带(6)的凹部(7)的拍摄装置(21)。包括设置在拍摄装置的拍摄范围A内的，成为传送载带(6)的位置基准的基准位置标记(31)，和利用拍摄装置的图像数据测量凹部(7)相对基准位置标记(31)的传送方向的位置偏移量的图像处理装置。带传送装置(11)包括控制载带(6)的传送量，使所述位置偏移量为0的传送量控制部。
- 装置
- [发明专利]处理机-CN200910210358.6有效
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赤星进;加藤道雄
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株式会社泰塞克
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2009-10-30
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2010-09-22
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H01L21/00
- 提供一种可抑制不良品的发生或装置故障的处理机。解决手段：控制装置，在引脚固定部72的凹部721的开口与载物台相对的状态下，用吸附套筒73吸附电子器件，之后，反转触头，形成与插座相对的状态，即，在引脚固定部72面向上方的状态下，释放吸附套筒73的吸附，向下方移动吸附套筒73。由此，电子器件在重力作用下向下方移动，正确收容到引脚固定部72的凹部721内部。以此状态，押压到插座可抑制不良品的发生或故障。
- 处理机
- [发明专利]电子零部件收纳设备-CN200810179304.3无效
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寺泽正则
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株式会社泰塞克
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2008-11-28
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2009-09-02
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B07C5/34
- 本发明公开了一种电子零部件收纳设备，涉及机械领域，解决了手动更换被判定为次品的电子零部件，出现的需要花费时间，收纳流程效率低下、人为更换出现错误等问题。解决方案为，本发明包括：输送单元，连续地输送多个内部收纳电子零部件的容器；供给单元，利用所述输送单元，向被输送到第1位置的所述容器中供应所述电子零部件；判定部，判定利用所述输送单元输送到第2位置上的所述容器内部收纳的所述电子零部件是否满足所定条件；自动更换单元，根据所述判定部，将判定为不满足所述所定条件的所述电子零部件，更换为被输送到所述第1位置的所述容器中收纳的所述电子零部件。本发明用于收纳电子零部件。
- 电子零部件收纳设备
- [发明专利]栓钉插入装置及其方法-CN03101696.0无效
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齐藤隆司
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株式会社泰塞克
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2003-01-15
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2003-07-30
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H01L21/00
- 本发明提供一种栓钉插入装置及其方法，在本发明的栓钉插入装置中，具有：在栓钉插入构件(1)上的通孔(3A、3B)的中心线上被配置在栓钉插入构件两侧的第2轴和第轴(31、41)、驱动第1和第2轴并使其在所述栓钉插入构件通孔的中心线上移动的驱动机构(32、42)，驱动机构(32、42)，使所述第1和第2轴的一方向所述第1和第2轴的另一方靠近的方向移动并在用所述第1和第2轴夹住栓钉(7)的两端之后，把处于夹持状态的栓钉(7)插入所述栓钉插入构件(1)的通孔(3A、3B)中。因此，在向通孔中插入栓钉(7)时，可以防止栓钉轴相对于通孔中心线Z的倾斜。
- 插入装置及其方法
- [发明专利]电子器件测定装置及测定方法-CN02142495.0有效
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齐藤隆司
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株式会社泰塞克
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2002-09-20
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2003-03-26
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H01L21/66
- 一种电子器件测定装置，其中的第1及第2测量端子(21A、21B)由具有弹性的导电材料构成，并被设置成可分别与电子器件(1)的引脚(3)的同一面的基部侧及前端侧接触。第1测量端子(21A)的与引脚(3)接触的前端部突出于第2测量端子(21B)的前端部，并且，从由引脚(3)基部侧看上去形成钝角的方向按压引脚(3)。由于第1测量端子(21A)的前端部突出于第2测量端子(21B)的前端部，所以前者对引脚(3)的按压力比后者强，从而可防止引脚(3)的弯曲。
- 电子器件测定装置方法
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