专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]低温外延层形成方法-CN201780068005.X有效
  • 柳斗烈;申承祐;柳次英;郑愚德;崔豪珉;吴完锡;金羲植;金檼浩;朴成真 - 株式会社EUGENE科技
  • 2017-08-14 - 2022-11-08 - H01L21/285
  • 根据本发明的一实施例,低温外延层形成方法包括:将基板传送到外延腔的步骤;及在所述基板上实施外延工序以在所述基板上形成外延层的步骤。所述外延工序包括:在将所述基板加热到700℃以下、且将所述外延腔内部调节至300Torr以下的状态下,向所述外延腔内部注入硅气体来形成第一外延层的步骤;停止注入所述硅气体,并向所述外延腔内部注入净化气体,以对所述外延腔内部进行第一次净化的步骤;在将所述基板加热到700℃以下且将所述外延腔内部调节至300Torr以下的状态下,向所述外延腔内部注入硅气体来形成第二外延层的步骤;及停止注入所述硅气体,并向所述外延腔内部注入净化气体,以对所述外延腔内部进行第二次净化的步骤。
  • 低温外延形成方法
  • [发明专利]衬底处理装置-CN201680061569.6有效
  • 柳次英;诸成泰;崔圭鎭;金濬;郑奉周;朴庆锡;金龙基;金哉佑 - 株式会社EUGENE科技
  • 2016-09-05 - 2022-06-14 - H01L21/02
  • 本发明包含:限定内部空间的套管组合件,在所述内部空间中处理衬底且堆叠及组装各自具有喷射部分及排气口的多个堆叠主体;衬底固持器,其用于以多级方式将多个衬底支撑在所述内部空间中;供应管线,其连接到所述多个堆叠主体中的任一个的所述喷射部分以便供应处理气体;以及排气管线,其连接到所述多个排气口的任一个以便排放所述处理气体。本发明诱导所述处理气体的层流并可均一地供应所述处理气体到所述衬底的上表面。
  • 衬底处理装置
  • [发明专利]感应耦合型等离子体天线及等离子体处理装置-CN201880062328.2在审
  • 赵政熙;崔伦硕;谢尔盖.扎雷茨基;柳次英 - 株式会社EUGENE科技
  • 2018-10-02 - 2020-05-08 - H01J37/32
  • 本发明的等离子体处理装置包括:感应腔体,用于向内部导入源气体以产生等离子体;处理腔,放置利用感应腔体产生的等离子体进行处理的被处理基板;ICP天线,位于感应腔体外部,形成感应磁场,以便由导入到感应腔体内部的源气体产生等离子体;及高频振荡器,向ICP天线施加射频功率;ICP天线包括具有相同的长度及半径方向中心的多个螺旋形天线,各天线具有连接高频振荡器的输入端及作为与输入端相对的端子连接接地的输出端,在各螺旋形天线的输出端安装平衡电容器,以便在各天线的长度方向中心形成虚拟接地;在多个螺旋形天线中,输入端及输出端相对于半径方向中心以相同角度配置,长度方向中心配置在多个螺旋形天线的输出端之间。
  • 感应耦合等离子体天线处理装置
  • [发明专利]衬底处理装置-CN201610915856.0有效
  • 柳次英;诸成泰;崔圭鎭;具滋大;金濬;郑奉周;朴庆锡;金龙基;金哉佑 - 株式会社EUGENE科技
  • 2016-10-20 - 2019-10-11 - H01L21/67
  • 本发明涉及一种衬底处理装置,且更具体而言,涉及一种能够改善衬底的整个表面上的工艺均匀性的衬底处理装置。所述衬底处理装置包括:衬底舟,衬底装载在所述衬底舟中;反应管,在所述反应管中对装载于所述衬底舟中的所述衬底执行处理工艺;气体供应单元,用以经由安置于所述反应管的一侧上的喷射喷嘴将工艺气体供应至所述反应管中;加热单元,包括多个垂直加热部件,所述多个垂直加热部件在所述反应管外部沿所述反应管的圆周安置且用以将所述反应管的圆周划分成多个部分,以对所述反应管的所划分的多个部分中的每一个进行独立加热;以及控制单元,用以控制所述加热单元。
  • 衬底处理装置
  • [发明专利]形成电容器及其介质层的方法及其形成的电容器-CN201010537446.X无效
  • 崔在亨;郑正喜;金晟泰;柳次英;金基哲;吴世勋;崔正植 - 三星电子株式会社
  • 2005-04-12 - 2011-06-01 - H01L21/02
  • 本发明公开了形成电容器及其介质层的方法及其形成的电容器。本发明的一种方法在金属-绝缘体-金属(MIM)型电容器的金属氮化物下电极上形成金属氮氧化物籽晶介质层。金属氮氧化物籽晶介质层充当阻挡层以减少在例如,用于在包括MIM型电容器的集成电路中形成金属化上层的后处理期间与金属氮化物下电极的反应。包含在金属氮氧化物籽晶介质层中的氮能够减少发生在常规型MIM电容器中的反应的类型。金属氧化物主介质层形成在金属氮氧化物籽晶介质层上并保持与MIM型电容器中的金属氮氧化物籽晶介质层独立。稳定(例如,使用热处理或等离子处理)金属氧化物主介质层以消除其中的缺陷(例如碳)并调整金属氧化物主介质层的化学计量。
  • 形成电容器及其介质方法

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